【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，具体而言，涉及一种半导体玻璃钝化电泳装置及系统。
技术介绍
1、快恢复二极管可以采用台面工艺或平面工艺，其中，台面结构具有诸多优点，可以提高器件的耐压性能。但是，采用台面工艺即意味着芯片表面有沟槽。为了对芯片进行保护，需要对芯片进行玻璃钝化工艺，以形成钝化保护膜。
2、目前的电泳玻璃钝化方法都是将晶圆整体浸泡在电泳液中，但该方法会使得晶圆背面也吸附上无效的玻璃粉，导致生产过程中电泳过程不稳定、玻璃粉损耗高、玻璃粉利用率低。此外，制程结束后，晶圆无需玻璃膜保护的背面和侧边易有玻璃残留，影响外观，品相不如平面产品，且增高了后续制程的碎片率。
3、综上，如何降低电泳过程中玻璃粉的损耗，提高玻璃粉的利用率，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种半导体玻璃钝化电泳装置及系统，以降低电泳过程中玻璃粉的损耗，提高玻璃粉的利用率。
2、为了实现上述目的，本申请采用的技术方案如下：
3、一方面，本申请...
【技术保护点】
1.一种半导体玻璃钝化电泳装置，其特征在于，所述半导体玻璃钝化电泳装置包括：装片架、电极板、内槽、外槽和水泵；
2.根据权利要求1所述的半导体玻璃钝化电泳装置，其特征在于，所述装片架包括承载主体和多个支点，所述承载主体与多个所述支点连接，多个所述支点用于支撑所述晶圆。
3.根据权利要求2所述的半导体玻璃钝化电泳装置，其特征在于，所述装片架还包括第一插头，所述第一插头的一端与所述承载主体连接，所述第一插头的另一端与所述第一极性的电源连接。
4.根据权利要求3所述的半导体玻璃钝化电泳装置，其特征在于，多个所述支点均由导电材料制作而成，所...
【技术特征摘要】
1.一种半导体玻璃钝化电泳装置，其特征在于，所述半导体玻璃钝化电泳装置包括：装片架、电极板、内槽、外槽和水泵；
2.根据权利要求1所述的半导体玻璃钝化电泳装置，其特征在于，所述装片架包括承载主体和多个支点，所述承载主体与多个所述支点连接，多个所述支点用于支撑所述晶圆。
3.根据权利要求2所述的半导体玻璃钝化电泳装置，其特征在于，所述装片架还包括第一插头，所述第一插头的一端与所述承载主体连接，所述第一插头的另一端与所述第一极性的电源连接。
4.根据权利要求3所述的半导体玻璃钝化电泳装置，其特征在于，多个所述支点均由导电材料制作而成，所述装片架内部设有导线，所述导线的一端通过所述第一插头连接所述第一极性的电源，所述导线的另一端分别与多个所述支点连接，以使所述晶圆导电。
5.根据权利要求2所述的半导体玻璃钝化电泳装置，其特征在于，所述承载主体由导电材料制作而成，且所述承载主体的表面涂有一层特氟龙涂层。
6....
【专利技术属性】
技术研发人员：徐冠东，张超，沈怡东，李奕轩，
申请(专利权)人：捷捷半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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