一种半导体封装器件与电子设备制造技术

本申请提供了一种半导体封装器件与电子设备，涉及半导体封装技术领域

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装器件与电子设备


[0001]本申请涉及半导体封装
，具体而言，涉及一种半导体封装器件与电子设备
。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程
。
目前，常规的封装结构为单芯片封装，即封装器件的内部结构只有一个芯片，并引出两个引脚，只能实现器件的单一应用
。
[0003]为了提升器件效果，现有技术中还会采用堆叠式封装，即封装器件的内部结构中包括两个或更多的芯片，这些芯片依次连接，实现堆叠式结构，并引出两个引脚，但这种封装器件也只能实现简单的产品电压堆叠
。
[0004]综上，现有技术中的封装器件存在应用单一的问题
。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于提供一种半导体封装器件与电子设备，以解决现有技术中存在的封装器件应用单一的问题
。
[0006]为了实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：
[0007]一方面，本申请实施例提供了一种半导体封装器件，所述半导体封装器件包括第一芯片
、
第二芯片
、
第三芯片
、
金属连接片
、
第一引脚
、
第二引脚
、
第三引脚以及封装主体，所述第一芯片
、
所述第二芯片以及所述第三芯片均设置于所述封装主体内，所述第一引脚
、
所述第二引脚以及所述第三引脚均穿过所述封装主体并延伸至所述封装主体外，所述第一芯片与所述第一引脚焊接，所述第二芯片与所述第二引脚焊接，所述第三芯片与所述第三引脚焊接；其中，
[0008]所述第一芯片
、
所述第二芯片均与所述金属连接片的一面电连接，所述第三芯片与所述金属连接片的另一面电连接
。
[0009]可选地，所述半导体封装器件还包括第一
PAD
与第二
PAD
，所述第一
PAD
与所述第一芯片焊接，且所述第一
PAD
与所述第一引脚连接，所述第二
PAD
与所述第二芯片焊接，且所述第二
PAD
与所述第二引脚连接，所述第一
PAD
与所述第二
PAD
对称且间隔设置
。
[0010]可选地，所述第一
PAD
与所述第二
PAD
之间的间距大于或等于
0.6mm。
[0011]可选地，所述第一芯片与所述第二芯片的整面均与所述金属连接片电连接
。
[0012]可选地，所述第一芯片与所述第二芯片分别位于所述金属连接片的两侧
。
[0013]可选地，所述第三芯片连接于所述金属连接片的中间位置
。
[0014]可选地，所述半导体封装器件还包括连接引脚，所述金属连接片的另一面通过所述连接引脚与所述第三引脚电连接
。
[0015]可选地，所述第一引脚
、
所述第二引脚以及所述第三引脚均位于同一平面内，且所述第一引脚与所述第二引脚均位于所述封装主体的一侧，所述第三引脚位于所述封装主体
的另一侧
。
[0016]可选地，所述封装主体包括外壳与塑封体，所述第一芯片
、
所述第二芯片以及所述第三芯片均设置于所述外壳内，且所述塑封体填充于所述外壳内
。
[0017]另一方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述的半导体封装器件
。
[0018]相对于现有技术，本申请具有以下有益效果：
[0019]本申请提供了一种半导体封装器件与电子设备，半导体封装器件包括第一芯片
、
第二芯片
、
第三芯片
、
金属连接片
、
第一引脚
、
第二引脚
、
第三引脚以及封装主体，第一芯片
、
第二芯片以及第三芯片均设置于封装主体内，第一引脚
、
第二引脚以及第三引脚均穿过封装主体并延伸至封装主体外，第一芯片与第一引脚焊接，第二芯片与第二引脚焊接，第三芯片与第三引脚焊接；其中，第一芯片
、
第二芯片均与金属连接片的一面电连接，第三芯片与金属连接片的另一面电连接
。
一方面，本申请提供的半导体封装器件中包括三颗芯片，使得三颗芯片的功能集成于一个封装器件上
。
并且，通过引出三个引脚的方式，使得在实际应用中，可以采用不同的连接方式，应用更加多样
。
另一方面，通过金属连接片与三颗芯片实现电连接，不仅能够实现电气连接的功能，同时可以通过金属连接片提升器件的散热能力，进而提升器件性能
。
[0020]为使本申请的上述目的
、
特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下
。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图
。
[0022]图1为现有技术中单芯片封装的剖面示意图
。
[0023]图2为现有技术中双芯片封装的剖面示意图
。
[0024]图3为本申请实施例提供的半导体封装器件在第一视角下的剖面示意图
。
[0025]图4为本申请实施例提供的半导体封装器件在第二视角下的剖面示意图
。
[0026]图5为本申请提供的半导体封装器件的等效电路示意图
。
[0027]图6为本申请提供的半导体封装器件的框架示意图
。
[0028]图7为本申请提供的半导体封装器件的俯视图
。
[0029]图8为本申请提供的半导体封装器件的引脚位置示意图
。
[0030]图中：
[0031]101
‑
第一芯片；
102
‑
第二芯片；
103
‑
第三芯片；
104
‑
金属连接片；
105
‑
连接引脚；
106
‑
框架；
1061
‑
第一
PAD
；
1062
‑
第二
PAD
；
107
‑
第一引脚；
108
‑
第二引脚；
109
‑
第三引脚；
110
‑
焊料；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体封装器件，其特征在于，所述半导体封装器件包括第一芯片
(101)、
第二芯片
(102)、
第三芯片
(103)、
金属连接片
(104)、
第一引脚
(107)、
第二引脚
(108)、
第三引脚
(109)
以及封装主体，所述第一芯片
(101)、
所述第二芯片
(102)
以及所述第三芯片
(103)
均设置于所述封装主体内，所述第一引脚
(107)、
所述第二引脚
(108)
以及所述第三引脚
(109)
均穿过所述封装主体并延伸至所述封装主体外，所述第一芯片
(101)
与所述第一引脚
(107)
焊接，所述第二芯片
(102)
与所述第二引脚
(108)
焊接，所述第三芯片
(103)
与所述第三引脚
(109)
焊接；其中，所述第一芯片
(101)、
所述第二芯片
(102)
均与所述金属连接片
(104)
的一面电连接，所述第三芯片
(103)
与所述金属连接片
(104)
的另一面电连接
。2.
如权利要求1所述的半导体封装器件，其特征在于，所述半导体封装器件还包括第一
PAD(1061)
与第二
PAD(1062)
，所述第一
PAD(1061)
与所述第一芯片
(101)
焊接，且所述第一
PAD(1061)
与所述第一引脚
(107)
连接，所述第二
PAD(1062)
与所述第二芯片
(102)
焊接，且所述第二
PAD(1062)
与所述第二引脚
(108)
连接，所述第一
PAD(1061)
与所述第二
PAD(1062)
对称且间隔设置
。...

【专利技术属性】
技术研发人员：李成军，倪亮亮，韩慧聪，俞嘉亮，施健，
申请(专利权)人：捷捷半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：