【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装器件与电子设备
[0001]本申请涉及半导体封装
,具体而言,涉及一种半导体封装器件与电子设备
。
技术介绍
[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程
。
目前,常规的封装结构为单芯片封装,即封装器件的内部结构只有一个芯片,并引出两个引脚,只能实现器件的单一应用
。
[0003]为了提升器件效果,现有技术中还会采用堆叠式封装,即封装器件的内部结构中包括两个或更多的芯片,这些芯片依次连接,实现堆叠式结构,并引出两个引脚,但这种封装器件也只能实现简单的产品电压堆叠
。
[0004]综上,现有技术中的封装器件存在应用单一的问题
。
技术实现思路
[0005]本申请的目的在于提供一种半导体封装器件与电子设备,以解决现有技术中存在的封装器件应用单一的问题
。
[0006]为了实现上述目的,本申请实施例采用的技术方案如下:
[0007]一方面,本申请实施例提供了一种半导体封装器件,所述半导体封装器件包括第一芯片
、
第二芯片
、
第三芯片
、
金属连接片
、
第一引脚
、
第二引脚
、
第三引脚以及封装主体,所述第一芯片
、
所述第二芯片以及所述第三芯片均设置于所述封装主体内,所述第一引脚
、
所述第二引脚以及所述第三引脚均穿过所述封装主体 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种半导体封装器件,其特征在于,所述半导体封装器件包括第一芯片
(101)、
第二芯片
(102)、
第三芯片
(103)、
金属连接片
(104)、
第一引脚
(107)、
第二引脚
(108)、
第三引脚
(109)
以及封装主体,所述第一芯片
(101)、
所述第二芯片
(102)
以及所述第三芯片
(103)
均设置于所述封装主体内,所述第一引脚
(107)、
所述第二引脚
(108)
以及所述第三引脚
(109)
均穿过所述封装主体并延伸至所述封装主体外,所述第一芯片
(101)
与所述第一引脚
(107)
焊接,所述第二芯片
(102)
与所述第二引脚
(108)
焊接,所述第三芯片
(103)
与所述第三引脚
(109)
焊接;其中,所述第一芯片
(101)、
所述第二芯片
(102)
均与所述金属连接片
(104)
的一面电连接,所述第三芯片
(103)
与所述金属连接片
(104)
的另一面电连接
。2.
如权利要求1所述的半导体封装器件,其特征在于,所述半导体封装器件还包括第一
PAD(1061)
与第二
PAD(1062)
,所述第一
PAD(1061)
与所述第一芯片
(101)
焊接,且所述第一
PAD(1061)
与所述第一引脚
(107)
连接,所述第二
PAD(1062)
与所述第二芯片
(102)
焊接,且所述第二
PAD(1062)
与所述第二引脚
(108)
连接,所述第一
PAD(1061)
与所述第二
PAD(1062)
对称且间隔设置
。...
【专利技术属性】
技术研发人员:李成军,倪亮亮,韩慧聪,俞嘉亮,施健,
申请(专利权)人:捷捷半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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