【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构
[0001]本技术涉及半导体封装
,特别涉及一种芯片封装结构
。
技术介绍
[0002]针对存在高频信号
、
内置天线以及复杂外围电路的芯片项目,一般会采用基板封装方案,基板的标准制程一般没有挖槽工艺,而基板板材的隔离性能又偏弱,很难实现性能符合标准要求的电气隔离;另外,基板上均匀铺地会直接影响芯片的隔离性能,但不均匀铺地又会导致基板翘曲的问题,给封装带来了工艺可行性风险和封装可靠性风险
。
因此,传统的基板封装方案很难满足既有复杂电路设计需求,又有隔离耐压要求的芯片封装需求
。
[0003]目前的隔离器件,为了能够实现符合标准要求的隔离性能,一般采用框架
+Wire Bonding
的传统封装方案
。
该方案通过在芯片和基板之间添加隔离层来实现电气隔离,从而保证信号的稳定性和可靠性
。
但是,由于
Wire Bonding
连接方式存在一定的电阻和感抗,所以在高频信号传输过程中,会产生较大的能量损耗和信号失真问题,导致信号质量下降
。
同时,复杂外围电路的结构也会使得隔离层难以布置,从而进一步限制了传统封装方案的应用范围
。
该方案无法满足高频信号和内置天线等设计要求
。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是:提供一种芯片封装结构
。
[0005]为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种芯片封装结构,其特征在于,包括:隔离框架
、
第一基岛
、
第二基岛
、
第三基岛
、
第四基岛
、
第一基板
、
第二基板
、
第一芯片
、
第二芯片
、
第三芯片
、
第四芯片以及塑封体;所述隔离框架的侧边框内侧分布若干个框架焊盘;所述第一基岛
、
第二基岛
、
第三基岛以及第四基岛,矩阵分布在所述隔离框架形成的封闭区域内,且彼此不连接,并通过与对应的框架焊盘焊接,从而与所述隔离框架焊接;所述第一基板设置在所述第一基岛上,并通过第一焊线与对应的框架焊盘连接;所述第一芯片倒装设置在所述第一基板上;所述第二基板设置在所述第二基岛上,并通过第二焊线与对应的框架焊盘连接;所述第二芯片倒装设置在所述第二基板上;所述第三芯片正装设置在所述第三基岛上,并通过第三焊线与对应的框架焊盘连接;所述第四芯片正装设置在所述第四基岛上,并通过第四焊线与对应的框架焊盘连接;所述塑封体,设置在所述隔离框架形成的空间内部,包裹所述第一芯片
、
第二芯片
、
第三芯片
、
第四芯片以及若干个框架焊盘
。2.
根据权利要求1所述的一种芯片封装结构,其特征在于,所述框架焊盘的一端与所述隔离框架固定连接,另一端为悬空自由端;所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员:李成,张亚运,
申请(专利权)人:德氪微电子深圳有限公司,
类型:新型
国别省市:
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