【技术实现步骤摘要】
本技术涉及信号隔离装置，尤其涉及一种多通道毫米波隔离装置。
技术介绍
1、现有的信号隔离方式包括容耦、磁耦、毫米波隔离等。容耦和磁耦隔离器由于相邻通道间的干扰非常小，因此可以将多个通道信号的隔离集成在单个封装装置中。而对于毫米波隔离器，当多组天线满足在有效通讯范围内的距离时，就会存在严重的相互干扰，因此很难实现多路毫米波隔离的集成封装。
技术实现思路
1、鉴于现有技术的上述不足，本技术所要解决的技术问题是：提供一种多通道毫米波隔离装置，能够满足多通道毫米波通讯的抗干扰要求。
2、为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：
3、一种多通道毫米波隔离装置，包括壳体和多组天线组件；还包括屏蔽挡墙，所述屏蔽挡墙包括隔离层和绝缘层，所述隔离层相对的两侧设有所述绝缘层；所述多组天线组件间隔分布，相邻两组天线组件之间设置所述屏蔽挡墙，所述绝缘层靠近天线组件设置，所述多组天线组件以及屏蔽挡墙封装于所述壳体内。
4、进一步的，所述隔离层被所述绝缘层包裹。
5、进一步的，所述隔离层为金属层。
6、进一步的，所述隔离层为吸波层。
7、进一步的，还包括多个框架，多个框架分隔设置，每一组天线组件均包括两个毫米波天线组件，各毫米波天线组件设置于不同的框架上。
8、进一步的，相邻两组天线组件之间还设有与所述框架距离设置的焊盘，所述焊盘与所述屏蔽挡墙连接。
9、本技术的有益效果在于：通过设置屏蔽挡墙，消除各通道之间
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1.一种多通道毫米波隔离装置，包括壳体和多组天线组件；其特征在于，还包括屏蔽挡墙，所述屏蔽挡墙包括隔离层和绝缘层，所述隔离层相对的两侧设有所述绝缘层；所述多组天线组件间隔分布，相邻两组天线组件之间设置所述屏蔽挡墙，所述绝缘层靠近天线组件设置，所述多组天线组件以及屏蔽挡墙封装于所述壳体内。
2.根据权利要求1所述的多通道毫米波隔离装置，其特征在于，所述隔离层被所述绝缘层包裹。
3.根据权利要求1所述的多通道毫米波隔离装置，其特征在于，所述隔离层为金属层。
4.根据权利要求1所述的多通道毫米波隔离装置，其特征在于，所述隔离层为吸波层。
5.根据权利要求1所述的多通道毫米波隔离装置，其特征在于，还包括多个框架，多个框架分隔设置，每一组天线组件均包括两个毫米波天线组件，各毫米波天线组件设置于不同的框架上。
6.根据权利要求5所述的多通道毫米波隔离装置，其特征在于，相邻两组天线组件之间还设有与所述框架距离设置的焊盘，所述焊盘与所述屏蔽挡墙连接。
【技术特征摘要】
1.一种多通道毫米波隔离装置，包括壳体和多组天线组件；其特征在于，还包括屏蔽挡墙，所述屏蔽挡墙包括隔离层和绝缘层，所述隔离层相对的两侧设有所述绝缘层；所述多组天线组件间隔分布，相邻两组天线组件之间设置所述屏蔽挡墙，所述绝缘层靠近天线组件设置，所述多组天线组件以及屏蔽挡墙封装于所述壳体内。
2.根据权利要求1所述的多通道毫米波隔离装置，其特征在于，所述隔离层被所述绝缘层包裹。
3.根据权利要求1所述的多通道毫米波隔离装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：李成，张亚运，
申请(专利权)人：德氪微电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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