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本实用新型涉及到一种半导体板材加工定位机构，包括晶圆载片台，所述晶圆载片台上设置有轴心孔，所述晶圆载片台上还设置有若干抵接环，若干所述抵接环同心设置，所述轴心孔设置在若干所述抵接环中心，所述抵接环凸起设置，相邻所述抵接环上之间形成缝隙；在晶...
该专利属于苏州日佑电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州日佑电子有限公司授权不得商用。

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