一种芯片封装结构制作方法及芯片封装结构技术

本申请实施例提供的芯片封装结构制作方法及芯片封装结构，涉及封装技术领域，所述方法包括：提供一导电板；所述导电板包括第一布线层及分别位于所述第一布线层相对两侧的第一保护层和第二保护层；在所述第一保护层和所述第二保护层上开设切割凹槽；将所述导电板沿所述切割凹槽切割为多个所述基板；将至少一个所述基板设置有所述第一保护层的一侧贴合至一载板；将芯片设置于所述基板远离所述载板的一侧，使所述芯片的引脚通过所述第一植球孔与所述第一布线层电连接；在所述载板上设置包裹所述芯片和所述基板的塑封层。如此，本申请中注塑层与基板间不容易产生分层现象，从而可以提高所述芯片封装结构的质量。提高所述芯片封装结构的质量。提高所述芯片封装结构的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构制作方法及芯片封装结构


[0001]本申请涉及封装
，具体而言，涉及一种芯片封装结构制作方法及芯片封装结构。

技术介绍

[0002]半导体制造的工艺过程包括晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、测试以及后期的成品入库等，芯片封装需要用到芯片封装结构，芯片封装结构可以对芯片起到保护的作用。
[0003]然而，相关技术在一些芯片封装结构的制作过程中，封装芯片的塑封层与基板间存在分层风险，从而影响到对芯片的封装质量。

技术实现思路

[0004]为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供一种芯片封装结构制作方法及芯片封装结构。
[0005]本申请的第一方面，提供一种芯片封装结构制作方法，所述方法包括：
[0006]提供一导电板；所述导电板包括第一布线层及分别位于所述第一布线层相对两侧的第一保护层和第二保护层，所述第二保护层设置有暴露出所述第一布线层的第一植球孔；
[0007]在所述第一保护层和所述第二保护层上开设切割凹槽；
[0008]将所述导电板沿所述切割凹槽切割为多个所述基板；
[0009]将至少一个所述基板设置有所述第一保护层的一侧贴合至一载板；
[0010]将芯片设置于所述基板远离所述载板的一侧，使所述芯片的引脚通过所述第一植球孔与所述第一布线层电连接；
[0011]在所述载板上设置包裹所述芯片和所述基板的塑封层。
[0012]在一种可能的实现方式中，在所述在所述载板上设置包裹所述芯片和所述基板的塑封层的步骤之后，所述方法还包括：
[0013]去除所述载板，以暴露出所述第一保护层；
[0014]在所述第一保护层上开设第二植球孔；
[0015]在所述第一保护层远离所述第一布线层的一侧设置第一锡球，所述第一锡球通过所述第二植球孔与所述第一布线层电性接触。
[0016]在一种可能的实现方式中，在所述在所述第一保护层远离所述第一布线层的一侧设置第一锡球的步骤之后，所述方法还包括：
[0017]沿垂直于所述基板的方向，对已封装的芯片之间的所述塑封层进行切割，使各已封装的芯片相互分离。
[0018]在一种可能的实现方式中，在所述在所述载板上设置包裹所述芯片和所述基板的塑封层的步骤之后，所述方法还包括：
[0019]对所述塑封层远离所述载板的一侧进行研磨，以暴露所述芯片远离所述载板的一
侧。
[0020]在一种可能的实现方式中，在所述将至少一个所述基板设置有所述第一保护层的一侧贴合至一载板的步骤之后，所述方法还包括：
[0021]在所述基板与所述芯片的间隙处设置填充胶，以使所述填充胶填充所述基板与所述芯片间的间隙。
[0022]在一种可能的实现方式中，所述将至少一个所述基板设置有所述第一保护层的一侧贴合至一载板的步骤，包括：
[0023]提供一载板；
[0024]在所述载板的一侧设置粘接层；
[0025]将至少一个所述基板设置有所述第一保护层的一侧贴合至所述粘接层。
[0026]在一种可能的实现方式中，在所述将芯片设置于所述基板远离所述载板的一侧，使所述芯片的引脚通过所述第一植球孔与所述第一布线层电连接的步骤之前，所述方法还包括：
[0027]在所述芯片的引脚所在的一侧制作第二布线层，并将所述芯片的引脚引出到与所述第二布线层电连接；
[0028]在所述第二布线层远离所述芯片的一侧设置第二锡球，以使所述芯片的引脚与所述第二锡球电连接；
[0029]所述将芯片设置于所述基板远离所述载板的一侧，使所述芯片的引脚通过所述第一植球孔与所述第一布线层电连接的步骤，包括：
[0030]将所述芯片设置于所述基板远离所述载板的一侧，使所述第二锡球通过所述第一植球孔与所述第一布线层电连接。
[0031]在一种可能的实现方式中，所述在所述载板上设置包裹所述芯片和所述基板的塑封层的步骤，包括：
[0032]提供一注塑模具，所述注塑模具包括上模和下模，所述下模包括注塑凹槽；
[0033]向所述注塑凹槽内加入注塑材料，并将注塑材料加热熔化；
[0034]将所述载板远离所述芯片的一侧安装在所述上模上，并将所述上模与所述下模合模，以使所述芯片和所述基板浸入熔化的注塑材料内；
[0035]将所述注塑模具移除，以在所述载板上形成包裹所述芯片和所述基板的塑封层。
[0036]在一种可能的实现方式中，所述在所述第一保护层和所述第二保护层上开设切割凹槽的步骤，包括：
[0037]使用曝光机在所述第一保护层和所述第二保护层上开设切割凹槽。
[0038]第二方面，本申请还提供了一种芯片封装结构，所述芯片封装结构由本申请中所述的芯片封装结构制作方法制作得到。
[0039]相对于现有技术，本申请至少具有如下有益效果：
[0040]本申请实施例提供的芯片封装结构制作方法及芯片封装结构，由于在导电板上开设切割凹槽，并将导电板沿切割凹槽切割为多个基板，因此塑封层会将基板边缘由切割凹槽形成的包裹槽填充，并在基板的边缘形成包裹结构，该包裹结构可以对基板的边缘紧紧包裹住，可以增加塑封层与基板边缘的接触面积，基板的切割崩边不容易对基板和塑封层造成影响，从而可以降低基板与塑封层的分层风险，进而可以提高该芯片封装结构的质量。
附图说明
[0041]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0042]图1示例了本申请现有技术中导电板的截面示意图；
[0043]图2示例了本申请现有技术中基板的截面示意图；
[0044]图3示例了本申请现有技术中基板的下端与塑封层的下端平齐的局部截面示意图；
[0045]图4示例了本申请提供的芯片封装结构制作方法的流程示意图；
[0046]图5示例了本申请在导电板上开设切割凹槽的截面示意图；
[0047]图6示例了本申请提供的基板的截面示意图；
[0048]图7示例了本申请将基板设置在载板上的截面示意图；
[0049]图8示例了本申请将芯片设置在基板上的截面示意图；
[0050]图9示例了本申请在载板上设置将基板和芯片包裹的塑封层的截面示意图；
[0051]图10示例了本申请在所述在载板上设置包裹芯片和基板的塑封层的步骤之后的方法的流程示意图；
[0052]图11示例了本申请除去载板的截面示意图；
[0053]图12示例了本申请在第一保护层上开设第二植球孔的截面示意图；
[0054]图13示例了本申请在第二植球孔处设置第一锡球的截面示意图；
[0055]图14示例了本申请将芯片封装结构的部分塑封层切割掉后的截面示意图；<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构制作方法，其特征在于，所述方法包括：提供一导电板；所述导电板包括第一布线层及分别位于所述第一布线层相对两侧的第一保护层和第二保护层，所述第二保护层设置有暴露出所述第一布线层的第一植球孔；在所述第一保护层和所述第二保护层上开设切割凹槽；将所述导电板沿所述切割凹槽切割为多个所述基板；将至少一个所述基板设置有所述第一保护层的一侧贴合至一载板；将芯片设置于所述基板远离所述载板的一侧，使所述芯片的引脚通过所述第一植球孔与所述第一布线层电连接；在所述载板上设置包裹所述芯片和所述基板的塑封层。2.如权利要求1所述的芯片封装结构制作方法，其特征在于，在所述在所述载板上设置包裹所述芯片和所述基板的塑封层的步骤之后，所述方法还包括：去除所述载板，以暴露出所述第一保护层；在所述第一保护层上开设第二植球孔；在所述第一保护层远离所述第一布线层的一侧设置第一锡球，所述第一锡球通过所述第二植球孔与所述第一布线层电性接触。3.如权利要求2所述的芯片封装结构制作方法，其特征在于，在所述在所述第一保护层远离所述第一布线层的一侧设置第一锡球的步骤之后，所述方法还包括：沿垂直于所述基板的方向，对已封装的芯片之间的所述塑封层进行切割，使各已封装的芯片相互分离。4.如权利要求1所述的芯片封装结构制作方法，其特征在于，在所述在所述载板上设置包裹所述芯片和所述基板的塑封层的步骤之后，所述方法还包括：对所述塑封层远离所述载板的一侧进行研磨，以暴露所述芯片远离所述载板的一侧。5.如权利要求1所述的芯片封装结构制作方法，其特征在于，在所述将至少一个所述基板设置有所述第一保护层的一侧贴合至一载板的步骤之后，所述方法还包括：在所述基板与所述芯片的间隙处设置填充胶，以使所述填充胶填充所述基板与所述芯片间的间隙。6.如权利要求1所述的芯片封装结构制作方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李高林，章霞，
申请(专利权)人：成都奕成集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：