本申请实施例提供的芯片封装结构的制作方法及芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，所述方法包括提供一基板；在所述基板上贴合芯片组件；在所述基板的一侧形成塑封层；在所述塑封层远离所述基板的一侧形成种子层；在所述种子层远离所述基板的一侧形成图案...

本申请提供一种基板结构制作方法及封装结构，涉及半导体技术领域。所述方法包括：提供第一基板，第一基板包括第一表面及第二表面；在第一表面上设置第一重布线层；在第一重布线层远离第一基板的一侧设置第二基板；提供第三基板，第三基板包括第三表面及第...

本发明提供一种封装结构、封装结构的制作方法，其中，封装结构包括：玻璃载板，具有分别位于玻璃载板厚度方向的两侧的第一表面与第二表面；第一玻璃板，具有分别位于第一玻璃板厚度方向的两侧的第三表面与第四表面，第三表面与第一表面粘接；第一玻璃板还...

本申请实施例提供一种芯片封装结构及方法，涉及半导体制造技术领域。上述芯片封装结构包括电源重布线层、芯片、塑封层、信号重布线层及导电球。电源重布线层位于芯片中设置有第一电极的一侧，信号重布线层位于芯片中设置有第二电极的一侧，塑封层至少包裹...

本申请实施例提供一种芯片封装结构、芯片封装方法及电子元器件，涉及半导体制造技术领域。在上述芯片封装结构中，通过在芯片四周环设非功能凸块，不仅可以保护芯片不被其他器件焊接产生的锡球影响，还可以减小芯片在封装过程由于热应力分布不均匀导致的翘...

本发明提供一种基板的对位方法，包括：抓取所述对位标记；在所述基板上形成第一膜层；去除所述第一膜层遮盖所述对位标记的遮盖区，漏出所述对位标记；根据所述对位标记对应的对位位置，在所述第一膜层上形成第二膜层的图案。本发明能够有效避免由绝缘层遮...

本申请实施例提供的转接板的制作方法及转接板，涉及转接板技术领域，所述方法包括提供一基板；所述基板包括相对设置的第一面和第二面；沿垂直于所述基板的方向，在所述基板上开设多个第一通孔；在所述基板的第一面贴合导电板；在所述基板的第二面贴合第一...

本发明提供一种基板的制备方法、基板，属于半导体封装技术领域，其中方法包括：采用掩膜遮挡所述导孔外周的非孔区，在所述导孔的孔侧壁及孔底壁形成第一金属层；移除所述掩膜，露出所述非孔区，在所述非孔区、所述导孔的孔侧壁及孔底壁的所述第一金属层上...

本申请提供一种重布线基板、重布线基板的制作方法及封装结构，涉及半导体技术领域。所述重布线基板包括第一基板及第二基板，第一基板包括相对设置的第一表面及第二表面，第一表面设置有第一重布线层；第二基板包括相对设置的第三表面及第四表面，第三表面...

本申请实施例提供的芯片封装结构的制作方法及芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，所述方法包括：提供一基板；在所述基板上设置第一定位标志；基于所述第一定位标志，在所述基板上设置第二定位标志；基于所述第二定位标志，在所述基板上贴合芯片组件，所...

本发明提供一种芯片封装结构和方法，该芯片封装结构包括：玻璃基板，玻璃基板上设置有多个通孔，通孔沿玻璃基板的厚度方向贯穿，通孔内填充有第一导电图形；芯片，芯片设置在玻璃基板的一侧，与第一导电图形一侧连接；重布线层，设置在玻璃基板的另一侧，...

本申请实施例提供的芯片封装结构的制作方法及芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，所述方法包括提供一芯片组件；所述芯片组件包括至少一个芯片；在所述芯片组件的第一面形成与所述焊盘电连接的导电凸起；形成包裹所述芯片组件的侧面、至少部分所述第一面...

本发明公开了一种多芯片互联实现方法，包括以下步骤：S1：玻璃层安装在玻璃基板上并设置空腔；S2：在空腔内设置多个导体柱；S3：将芯片设置在空腔中，在芯片顶面设置多个导体柱，使用有机介质层填充芯片掩埋空腔；S4：在玻璃层上生成上再分配层和...

本申请实施例提供一种走线基板及其制作方法，所述走线基板包括多层玻璃基板及键合胶层，其中，玻璃基板设置有通孔走线及导电层。相邻玻璃基板通过键合胶层进行键合，可以使得相邻玻璃基板之间不存在空隙，可以实现结构更为紧凑、性能更稳定的RDL高密互...

本申请提供一种散热封装结构及其制作方法，涉及半导体技术领域。所述芯片封装结构包括第一基板；位于第一基板一侧的第一芯片，第一芯片与第一基板电性连接；位于第一芯片远离第一基板一侧的热沉板；位于热沉板远离第一基板一侧的第二芯片；位于第二芯片远...

本申请实施例提供的芯片结构的制作方法及芯片结构，涉及芯片技术领域，所述方法包括提供一晶圆；所述晶圆包括至少一个芯片和围绕至少部分所述芯片的切割道，所述芯片包括至少一个焊盘，所述晶圆包括第一面，所述切割道和所述焊盘均位于所述第一面；沿第一...

本发明公开了用于保障良好翘曲的芯片封装方法，涉及芯片生产领域，包括S1、将芯片重组形成芯片组；S2、将两个芯片组的第一面进行键合，键合后的两个芯片组以第一面为中心轴线对称；S3、对两个芯片组的第二面均进行布线；S4、将键合在一起的两个芯...

本发明公开了一种电磁感应芯片制作方法，包括以下步骤：

本申请实施例提供一种玻璃芯基板封装方法及玻璃芯基板封装结构，涉及半导体制造技术领域

本申请提供一种芯片封装结构及其制作方法，涉及半导体技术领域