【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，具体而言，涉及一种重布线基板、重布线基板的制作方法及封装结构。
技术介绍
1、随着半导体制造工艺的不断发展，玻璃穿孔(through glass via，tgv)工艺在封装过程中被广泛应用。然而，在目前常用的玻璃穿孔工艺中，重布线层(redistributionlayer，rdl)的走线通常设置在玻璃表面上的，这会导致重布线层与玻璃的结合力不理想，容易出现脱落或断裂的情况。此外，由于重布线层设置在玻璃表面上，布线的密度和灵活性受到了限制，无法满足一些高密度、复杂布线的需求。
技术实现思路
1、为了至少克服现有技术中的上述不足，本申请的目的在于提供一种重布线基板、重布线基板的制作方法及封装结构。
2、第一方面，本申请实施例提供一种重布线基板，所述重布线基板包括：
3、第一基板，所述第一基板包括相对设置的第一表面及第二表面，所述第一表面设置有第一重布线层，所述第一重布线层通过至少一个贯穿所述第一基板的第一导电柱连接至所述第二表面；
4、第二基板，所述第二基板包括相对设置的第三表面及第四表面，所述第三表面设置有第二重布线层，所述第二重布线层通过至少一个贯穿所述第二基板的第二导电柱连接至所述第四表面；其中，所述第一重布线层与所述第二重布线层相对设置；
5、位于所述第一重布线层和所述第二重布线层之间的焊接层，所述焊接层包括至少一个连接所述第一重布线层和所述第二重布线层的焊接点；
6、填充于所述第一重布线层和所述第二
7、在一种可能的实现方式中，所述第一重布线层中的走线在所述第一表面上的正投影与所述第二重布线层中的走线在所述第一表面上的正投影重合；
8、或，所述第一重布线层中的走线在所述第一表面上的正投影与所述第二重布线层中的走线在所述第一表面上的正投影至少部分不重合，所述第一重布线层包括多个第一焊接位置，所述第二重布线层包括多个第二焊接位置，所述焊接层的焊接点连接所述第一焊接位置与所述第二焊接位置。
9、在一种可能的实现方式中，所述第一重布线层嵌入所述第一基板；所述第二重布线层嵌入所述第二基板。
10、第二方面，本申请实施例提供一种重布线基板，所述重布线基板包括：
11、第三基板，所述第三基板包括相对设置的第五表面及第六表面，所述第五表面设置有第三重布线层，所述第三重布线层通过至少一个贯穿所述第三基板的第三导电柱连接至所述第六表面；
12、第四基板，所述第四基板包括相对设置的第七表面及第八表面，所述第七表面设置有贯穿所述第四基板的第四导电柱；其中，所述第五表面与所述第七表面相对设置，所述第四导电柱与所述第三重布线层电连接；
13、填充于所述第五表面和所述第七表面之间的键合连接层。
14、在一种可能的实现方式中，所述第三重布线层突出于所述第五表面。
15、第三方面，本申请实施例还提供一种重布线基板的制作方法，所述重布线基板的制作方法包括：
16、提供第一基板，所述第一基板包括相对设置的第一表面及第二表面，在所述第一表面设置第一重布线层，所述第一重布线层通过至少一个贯穿所述第一基板的第一导电柱连接至所述第二表面；
17、提供第二基板，所述第二基板包括相对设置的第三表面及第四表面，在所述第三表面设置第二重布线层，所述第二重布线层通过至少一个贯穿所述第二基板的第二导电柱连接至所述第四表面；
18、在所述第一重布线层和所述第二重布线层之间形成焊接层，所述焊接层包括至少一个连接所述第一重布线层和所述第二重布线层的焊接点；
19、在所述第一重布线层和所述第二重布线层之间填充键合连接层。
20、在一种可能的实现方式中，所述在所述第一表面设置第一重布线层，所述第一重布线层通过至少一个贯穿所述第一基板的第一导电柱连接至所述第二表面的步骤，包括：
21、通过激光开孔技术以及金属沉积技术在所述第一基板上形成至少一个贯穿所述第一基板的第一导电柱以及与所述第一导电柱连接的所述第一重布线层；
22、所述在所述第三表面设置第二重布线层，所述第二重布线层通过至少一个贯穿所述第二基板的第二导电柱连接至所述第四表面的步骤，包括：
23、通过激光开孔技术以及金属沉积技术在所述第二基板上形成至少一个贯穿所述第二基板的第二导电柱以及与所述第二导电柱连接的所述第一重布线层。
24、第四方面，本申请实施例还提供一种重布线基板的制作方法，所述重布线基板的制作方法包括：
25、提供第三基板，所述第三基板包括相对设置的第五表面及第六表面，在所述第五表面设置第三重布线层，所述第三重布线层通过至少一个贯穿所述第三基板的第三导电柱连接至所述第六表面；
26、提供第四基板，所述第四基板包括相对设置的第七表面及第八表面，在所述第七表面设置贯穿所述第四基板的第四导电柱；其中，所述第五表面与所述第七表面相对设置，所述第四导电柱与所述第三重布线层电连接；
27、在所述第五表面和所述第七表面之间填充键合连接层。
28、在一种可能的实现方式中，所述在所述第五表面设置第三重布线层的步骤，包括：
29、通过显影工艺在所述第五表面上形成所述第三重布线层。
30、第五方面，本申请实施例还提供一种封装结构，所述封装结构包括上述任意方面所述的重布线基板。
31、基于上述任意一个方面，本申请实施例提供的重布线基板、重布线基板的制作方法及封装结构，通过将重布线层设置于两个基板之间并通过键合连接层固定两个基板，可以使重布线层和基板更贴合，增加重布线层与基板之间的结合力，同时，还可以提升线路的稳定性，能够更好地控制信号的传输和散出，使信号散出更多样化。
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1.一种重布线基板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的重布线基板，其特征在于，所述第一重布线层中的走线在所述第一表面上的正投影与所述第二重布线层中的走线在所述第一表面上的正投影重合；
3.根据权利要求1所述的重布线基板，其特征在于，所述第一重布线层嵌入所述第一基板；所述第二重布线层嵌入所述第二基板。
4.一种重布线基板，其特征在于，包括：
5.根据权利要求4所述的重布线基板，其特征在于，所述第三重布线层突出于所述第五表面。
6.一种重布线基板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
7.根据权利要求6所述的重布线基板的制作方法，其特征在于，所述在所述第一表面设置第一重布线层，所述第一重布线层通过至少一个贯穿所述第一基板的第一导电柱连接至所述第二表面的步骤，包括：
8.一种重布线基板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
9.根据权利要求8所述的重布线基板的制作方法，其特征在于，所述在所述第五表面设置第三重布线层的步骤，包括：
10.一种封装结构，其特征在于，包括权利
...【技术特征摘要】
1.一种重布线基板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的重布线基板，其特征在于，所述第一重布线层中的走线在所述第一表面上的正投影与所述第二重布线层中的走线在所述第一表面上的正投影重合；
3.根据权利要求1所述的重布线基板，其特征在于，所述第一重布线层嵌入所述第一基板；所述第二重布线层嵌入所述第二基板。
4.一种重布线基板，其特征在于，包括：
5.根据权利要求4所述的重布线基板，其特征在于，所述第三重布线层突出于所述第五表面。
6.一种重布线基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：舒世伟，黄文杰，方立志，
申请(专利权)人：成都奕成集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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