温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请提供一种重布线基板、重布线基板的制作方法及封装结构，涉及半导体技术领域。所述重布线基板包括第一基板及第二基板，第一基板包括相对设置的第一表面及第二表面，第一表面设置有第一重布线层；第二基板包括相对设置的第三表面及第四表面，第三表面设置...
该专利属于成都奕成集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都奕成集成电路有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。