【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及芯片封装，尤其涉及一种芯片封装结构和方法。
技术介绍
1、随着终端电子产品的多功能化、智能化以及小型化的发展，对于封装技术的要求也显著提升，现有技术中常用的封装技术包括芯片正面朝下封装(face down)和扇出型多芯片封装(fan-out multi chip modules，fomcm)。
2、倒装芯片技术是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或者电路板上，对于对芯片正面朝下封装(face down)产品而言，由于塑封层表面的平坦度较低，因此塑封层表面形成重布线层导致难以实现高密封装。对扇出型多芯片封装(fan-out multichip modules，fomcm)产品而言，底部填充材料和相关工序较多导致成本较高，并且底部填充相关工序的异常还会带来芯片损失。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供一种芯片封装结构和方法，以解决现有的难以形成高密封和封装成本较高的问题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的：
3、第一方面，本专利技术实施例提供了一种芯片封装结构，包括：
4、玻璃基板，所述玻璃基板上设置有多个通孔，所述通孔沿所述玻璃基板的厚度方向贯穿，所述通孔内填充有第一导电图形；
5、芯片，所述芯片设置在所述玻璃基板的一侧，与所述第一导电图形一侧连接；
6、重布线层，设置在所述玻璃基板的另一侧，与所述第一导电图形另一侧连接；所述重布线层包括绝缘层，设置于所述绝缘
7、可选的，还包括：
8、第二衬垫，设置在所述芯片靠近所述玻璃基板的一侧，通过所述第二衬垫连接所述芯片与所述第一导电图形。
9、可选的，还包括：
10、焊球，设置在所述第一衬垫上。
11、可选的，还包括：
12、半球体焊球，设置在所述第一衬垫上。
13、可选的，还包括：
14、塑封层，设在所述玻璃基板下方且包覆所述芯片的一部分。
15、第二方面，本专利技术实施例提供了一种芯片封装的方法，包括：
16、提供玻璃基板；
17、在所述玻璃基板内形成多个盲孔，在所述盲孔内形成第一导电图形；
18、研磨所述玻璃基板远离盲孔的一侧，使得所述第一导电图形露出；
19、在所述玻璃基板的一侧键合芯片，所述芯片与所述第一导电图形一侧连接；
20、在所述玻璃基板的另一侧形成重布线层，所述重布线层与所述第一导电图形另一侧连接；所述重布线层包括绝缘层，设置于所述绝缘层的通孔内的第二导电图形，以及，设置于所述绝缘层的远离所述玻璃基板的一侧的第一衬垫。
21、可选的，还包括：
22、在所述芯片靠近所述玻璃基板的一侧形成第二衬垫，通过所述第二衬垫连接所述芯片与所述第一导电图形。
23、可选的，还包括：
24、在所述第一衬垫上形成焊球。
25、可选的，还包括：
26、在所述第一衬垫上形成半球体焊球。
27、在本专利技术的芯片封装结构包括玻璃基板、芯片和重布线层，并且通过玻璃基板内的第一导电图形连接芯片和重布线层，玻璃基板的密度更高，对于对芯片正面朝下封装产品而言，相较于普通塑封层，玻璃基板的平坦度更高，因此在玻璃基板上形成重布线层能够实现高密封装；对于对扇出型多芯片封装产品而言，通过增加玻璃基板，能够取消底部填充材料和相关工序，有效降低成本，还能减少底部填充相关工序的异常带来芯片损失，增强良率。
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1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：
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6.一种芯片封装的方法，其特征在于，包括：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，还包括：
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【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：
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【专利技术属性】
技术研发人员：吕鹏，
申请(专利权)人：成都奕成集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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