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本发明提供一种芯片封装结构和方法，该芯片封装结构包括：玻璃基板，玻璃基板上设置有多个通孔，通孔沿玻璃基板的厚度方向贯穿，通孔内填充有第一导电图形；芯片，芯片设置在玻璃基板的一侧，与第一导电图形一侧连接；重布线层，设置在玻璃基板的另一侧，与第...
该专利属于成都奕成集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都奕成集成电路有限公司授权不得商用。

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