玻璃芯基板制作方法及玻璃芯基板封装结构技术

本申请实施例提供一种玻璃芯基板封装方法及玻璃芯基板封装结构，涉及半导体制造技术领域

【技术实现步骤摘要】
玻璃芯基板制作方法及玻璃芯基板封装结构


[0001]本申请涉及半导体制造
，具体而言，涉及一种玻璃芯基板制作方法及玻璃芯基板封装结构
。

技术介绍

[0002]封装基板作为半导体封装的载体，为芯片提供电连接
、
保护
、
支撑和散热
。
受到电
、
热
、
尺寸
、
功能性以及周期成本的综合驱动，封装基板向着薄厚度
、
高散热性
、
精细线路
、
高集成度
、
短制造周期方向发展
。
[0003]在现有技术中，封装基板通常采用塑封通孔技术进行走线制作，具体制作过程如下：首先在基板一侧进行第一次塑封，接着在基板相对的一侧贴合桥接晶圆后再进行第二次塑封，然后对塑封层进行打孔走线
。
在此过程中，两次塑封受尺寸影响需要两套不同的模具，生产成本较高，步骤较为繁琐
。
此外，采用塑封通孔技术制作走线，由于材料的导电性，可能会引起额外的信号损耗，高频特性较差
。

技术实现思路

[0004]为了至少克服现有技术中的上述不足，本申请的目的在于提供一种玻璃芯基板制作方法及玻璃芯基板封装结构
。
[0005]第一方面，本申请实施例提供一种玻璃芯基板制作方法，所述玻璃芯基板制作方法包括：
[0006]提供一第一载板；
[0007]在所述第一载板上排布基板，对排布好的所述基板进行塑封处理，得到塑封层；
[0008]在所述塑封层远离所述第一载板的一侧贴合第二载板，并将所述第一载板剥离；
[0009]在所述塑封层远离所述第二载板的一侧贴合玻璃芯及桥接晶圆；
[0010]在所述玻璃芯及所述桥接晶圆远离所述第二载板的一侧制作重布线层；
[0011]将所述第二载板剥离，在远离所述玻璃芯及所述桥接晶圆的一侧进行置球处理，得到与所述基板
、
所述玻璃芯及所述桥接晶圆电连接的导电球
。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述在所述塑封层远离所述第二载板的一侧贴合玻璃芯及桥接晶圆的步骤，包括：
[0013]对所述玻璃芯进行刻蚀，在所述玻璃芯上制作用于放置所述桥接晶圆的凹槽；
[0014]在所述塑封层远离所述第二载板的一侧贴合所述玻璃芯；
[0015]将所述桥接晶圆贴合于所述凹槽内
。
[0016]在一种可能的实现方式中，所述将所述桥接晶圆贴合于所述凹槽内的步骤，包括：
[0017]在所述凹槽内制作一层粘连层；
[0018]将所述桥接晶圆与所述粘连层贴合
。
[0019]在一种可能的实现方式中，所述在所述第一载板上排布基板，对排布好的所述基板进行塑封，得到塑封层的步骤，包括：
[0020]对所述第一载板进行清洗，在所述第一载板的一侧制作第一粘接层，并在所述第一粘接层远离所述第一载板的一侧排布基板；
[0021]将排布好所述基板的所述第一载板置于塑封模具中进行塑封处理，得到覆盖所述基板表面的所述塑封层；
[0022]对所述塑封层进行研磨，得到表面平整的所述塑封层
。
[0023]在一种可能的实现方式中，所述在所述塑封层远离所述第一载板的一侧贴合第二载板，并将所述第一载板剥离的步骤，包括：
[0024]提供一第二载板；
[0025]在所述第二载板的一侧制作第二粘接层；
[0026]将所述第二粘接层与所述塑封层远离所述第一载板的一侧粘连；
[0027]将所述第一载板剥离
。
[0028]在一种可能的实现方式中，所述将所述第二载板剥离，在远离所述玻璃芯及所述桥接晶圆的一侧进行置球处理，得到与所述基板
、
所述玻璃芯及所述桥接晶圆电连接的导电球的步骤，包括：
[0029]将所述第二载板剥离；
[0030]在所述塑封层远离所述玻璃芯及所述桥接晶圆的一侧进行激光开孔，得到多个连接孔；
[0031]在所述连接孔内进行置球处理，得到与所述基板
、
所述玻璃芯及所述桥接晶圆电连接的导电球
。
[0032]在一种可能的实现方式中，所述在远离所述玻璃芯及所述桥接晶圆的一侧进行置球处理，得到与所述基板
、
所述玻璃芯及所述桥接晶圆电连接的导电球的步骤之后，还包括：
[0033]在所述基板的数量为多个时，将多个封装后的基板进行切割，得到包括一个基板及一个桥接晶圆的玻璃芯基板封装结构
。
[0034]第二方面，本申请实施例还提供一种玻璃芯基板封装结构，所述玻璃芯基板封装结构包括基板
、
塑封层
、
玻璃芯
、
桥接晶圆
、
重布线层及导电球
。
[0035]所述基板包括相对于的第一侧和第二侧，所述玻璃芯及所述桥接晶圆位于所述基板的第一侧，所述重布线层位于所述玻璃芯及所述桥接晶圆远离所述基板的一侧，所述塑封层将所述基板覆盖，所述塑封层在所述玻璃芯上的正投影覆盖所述基板在所述玻璃芯上的正投影，所述导电球位于所述塑封层远离所述基板的一侧，所述导电球通过所述塑封层与所述基板及所述重布线层电连接
。
[0036]在一种可能的实现方式中，所述玻璃芯包括用于放置所述桥接晶圆的凹槽，所述凹槽的开口方向朝向远离所述基板的一侧，所述桥接晶圆置于所述凹槽内
。
[0037]在一种可能的实现方式中，所述塑封层远离所述玻璃芯及所述桥接晶圆的一侧上设置有多个连接孔，所述导电球至少部分位于所述连接孔内
。
[0038]基于上述任意一个方面，本申请实施例提供的玻璃芯基板封装方法及玻璃芯基板封装结构，采用玻璃通孔技术制成的玻璃芯替代现有技术中的塑封通孔走线，不仅可以提供更好的信号传输性能，还可以实现较低的信号损耗和较高的频率响应
。
此外，在生产过程中只需要对基板进行一次塑封，只需一套塑封模具，降低生产成本的同时可以提高生产效
率
。
附图说明
[0039]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要调用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图
。
[0040]图1为本申请提供的玻璃芯基板制作方法的一种可能的流程示意图；
[0041]图2为图1对应的工艺制程图；
[0042]图3为实现图1中步骤
S14
的一种可能的流程示意图；
[0043]图4为图3对应的工艺制程图；
[0044]图5为实现图1中步骤
S12
的一种可能的流程示意图；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种玻璃芯基板制作方法，其特征在于，所述方法包括：提供一第一载板；在所述第一载板上排布基板，对排布好的所述基板进行塑封处理，得到塑封层；在所述塑封层远离所述第一载板的一侧贴合第二载板，并将所述第一载板剥离；在所述塑封层远离所述第二载板的一侧贴合玻璃芯及桥接晶圆；在所述玻璃芯及所述桥接晶圆远离所述第二载板的一侧制作重布线层；将所述第二载板剥离，在远离所述玻璃芯及所述桥接晶圆的一侧进行置球处理，得到与所述基板
、
所述玻璃芯及所述桥接晶圆电连接的导电球
。2.
如权利要求1所述的玻璃芯基板制作方法，其特征在于，所述在所述塑封层远离所述第二载板的一侧贴合玻璃芯及桥接晶圆的步骤，包括：对所述玻璃芯进行刻蚀，在所述玻璃芯上制作用于放置所述桥接晶圆的凹槽；在所述塑封层远离所述第二载板的一侧贴合所述玻璃芯；将所述桥接晶圆贴合于所述凹槽内
。3.
如权利要求2所述的玻璃芯基板制作方法，其特征在于，所述将所述桥接晶圆贴合于所述凹槽内的步骤，包括：在所述凹槽内制作一层粘连层；将所述桥接晶圆与所述粘连层贴合
。4.
如权利要求1所述的玻璃芯基板制作方法，其特征在于，所述在所述第一载板上排布基板，对排布好的所述基板进行塑封，得到塑封层的步骤，包括：对所述第一载板进行清洗，在所述第一载板的一侧制作第一粘接层，并在所述第一粘接层远离所述第一载板的一侧排布基板；将排布好所述基板的所述第一载板置于塑封模具中进行塑封处理，得到覆盖所述基板表面的所述塑封层；对所述塑封层进行研磨，得到表面平整的所述塑封层
。5.
如权利要求4所述的玻璃芯基板制作方法，其特征在于，所述在所述塑封层远离所述第一载板的一侧贴合第二载板，并将所述第一载板剥离的步骤，包括：提供一第二载板；在所述第二载板的一侧制作第二粘接层；将所述第二粘接层与所述塑封层远离所述第一载板的一侧粘连；将所述第一载板剥离
。6.
如权利要求1所述的玻璃芯基...

【专利技术属性】
技术研发人员：章霞，李高林，
申请(专利权)人：成都奕成集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：