【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，尤其涉及一种玻璃通孔结构。
技术介绍
1、玻璃通孔结构是具有大量孔洞的玻璃基板，这些孔通过玻璃基板提供垂直电连接，它们被称为玻璃通孔结构(tgv)。玻璃通孔结构(tgv)在3d ic封装中发挥了巨大的作用，3d ic的堆叠集成类似于建造建筑物，楼层和楼层通过上层建筑和公用设施管道相互连接。玻璃基板就像“地板”，层与层之间的过孔就像连接整个建筑的电力或水管线。因此，tgv填充过程是堆叠集成中不可或缺的一部分，占包装成本的30％。
2、如图1所示，现有技术中玻璃基板所开的孔洞大小一致，玻璃基板边缘与中间的应力不一致，导致玻璃基板易破碎。
3、因此，需要研发出一种玻璃通孔结构来解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的就在于为了解决上述问题设计了一种玻璃通孔结构。
2、本技术通过以下技术方案来实现上述目的：
3、玻璃通孔结构，包括玻璃基板和开设在玻璃基板上的多个孔洞，位于玻璃基板中心处的孔洞至位于玻璃基板边缘处的孔洞，直径依次变大或变小。
4、本技术的有益效果在于：
5、本申请采用将玻璃基板中心处的孔洞至边缘处的孔洞设置为直径依次变大或变小分布，以分散玻璃基板应力，减小玻璃基板破碎的风险。
【技术保护点】
1.玻璃通孔结构，包括玻璃基板和开设在玻璃基板上的多个孔洞，其特征在于，位于玻璃基板中心处的孔洞至位于玻璃基板边缘处的孔洞，直径依次变大或变小。
2.根据权利要求1所述的玻璃通孔结构，其特征在于，玻璃基板中心处设置的是大孔洞，玻璃基板上的孔洞从内向外直径依次变小。
3.根据权利要求1所述的玻璃通孔结构，其特征在于，玻璃基板中心处设置的是小孔洞，玻璃基板上的孔洞从内向外直径依次变大。
4.根据权利要求1-3任一项所述的玻璃通孔结构，其特征在于，多个孔洞在玻璃基板上呈矩阵分布。
5.根据权利要求1-3任一项所述的玻璃通孔结构，其特征在于，多个孔洞在玻璃基板上呈梅花形分布。
【技术特征摘要】
1.玻璃通孔结构，包括玻璃基板和开设在玻璃基板上的多个孔洞，其特征在于，位于玻璃基板中心处的孔洞至位于玻璃基板边缘处的孔洞，直径依次变大或变小。
2.根据权利要求1所述的玻璃通孔结构，其特征在于，玻璃基板中心处设置的是大孔洞，玻璃基板上的孔洞从内向外直径依次变小。
3.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：张超，
申请(专利权)人：成都奕成集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
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