【技术实现步骤摘要】
本技术涉及双列直插装配，具体而言，涉及一种dip的辅助插脚装置。
技术介绍
1、dip全称“双列直插式封装技术”，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，dip封装的芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上进行使用。对于dip封装结构的封装体而言，主要有两种插接方式将其插接在pcb板上，一种是人工直接插装，另一种是通过吸嘴吸附塑封体，利用机械的方式进行插装。
2、但是，采用上述的插接方式，由于dip的引脚在生产时，会进行折弯等操作，会出现部分偏移的情况，而采用上述的插脚方式，对于偏移的引脚而言，难以进行调整，影响后续的插脚装配工作。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提供一种dip的辅助插脚装置，以改善相关技术中，现有的插脚偏移时，难以进行调整，影响后续插脚装配的问题。
2、为了实现上述目的，本技术提供了一种dip的辅助插脚装置，包括承载板，所述承载板的两侧均安装有若干限位块，若干所述限位块的两侧均开设有容纳引脚插入的限位槽，dip的多个引脚分别插入邻近的所述限位块的限位槽中，dip的塑封体处于所述承载板的下部，所述承载板的中部安装有驱动件，所述驱动件的下部安装有将dip塑封体推出的压板。
3、在本技术的一种实施例中，所述承载板的上部安装有用于外部吸嘴吸附的可拆卸连接板，所述连接板处于所述驱动件的上部。
4、在本技术的一种实施例中，所述连接板的整体断面呈倒凹字形设置，所述连接板的两侧呈中空设置。
5、在
6、在本技术的一种实施例中，所述限位槽的宽度与引脚的厚度相匹配。
7、在本技术的一种实施例中，所述承载板的宽度与dip塑封体的宽度相匹配。
8、在本技术的一种实施例中，所述驱动件设置为气缸或电缸。
9、在本技术的一种实施例中，所述压板的下部粘贴有柔性垫。
10、与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过上述设计的dip的辅助插脚装置，使用时，通过外部的吸嘴驱动承载板和限位块移动，将限位块的限位槽与引脚对接，并通过限位块的下移，将引脚插入到限位槽中，在下压的过程中，即可对引脚进行纠偏，然后整体移动至pcb板处，通过驱动件驱动压板移动，压板推动dip的塑封体移动，进而带动引脚移动并插入pcb板的插口中，有效的进行纠偏，确保引脚良好的进行插脚装配。
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1.一种DIP的辅助插脚装置，其特征在于，包括承载板(1)，所述承载板(1)的两侧均安装有若干限位块(2)，若干所述限位块(2)的两侧均开设有容纳引脚插入的限位槽(3)，DIP的多个引脚分别插入邻近的所述限位块(2)的限位槽(3)中，DIP的塑封体处于所述承载板(1)的下部，所述承载板(1)的中部安装有驱动件(4)，所述驱动件(4)的下部安装有将DIP塑封体推出的压板(5)。
2.如权利要求1所述的一种DIP的辅助插脚装置，其特征在于，所述承载板(1)的上部安装有用于外部吸嘴吸附的可拆卸连接板(6)，所述连接板(6)处于所述驱动件(4)的上部。
3.如权利要求2所述的一种DIP的辅助插脚装置，其特征在于，所述连接板(6)的整体断面呈倒凹字形设置，所述连接板(6)的两侧呈中空设置。
4.如权利要求1-3任意一项所述的一种DIP的辅助插脚装置，其特征在于，所述限位块(2)的下部两侧均设置有方便与引脚对接的坡口(7)。
5.如权利要求1所述的一种DIP的辅助插脚装置，其特征在于，所述限位槽(3)的宽度与引脚的厚度相匹配。
6.
7.如权利要求1所述的一种DIP的辅助插脚装置，其特征在于，所述驱动件(4)设置为气缸或电缸。
8.如权利要求1所述的一种DIP的辅助插脚装置，其特征在于，所述压板(5)的下部粘贴有柔性垫(8)。
...【技术特征摘要】
1.一种dip的辅助插脚装置，其特征在于，包括承载板(1)，所述承载板(1)的两侧均安装有若干限位块(2)，若干所述限位块(2)的两侧均开设有容纳引脚插入的限位槽(3)，dip的多个引脚分别插入邻近的所述限位块(2)的限位槽(3)中，dip的塑封体处于所述承载板(1)的下部，所述承载板(1)的中部安装有驱动件(4)，所述驱动件(4)的下部安装有将dip塑封体推出的压板(5)。
2.如权利要求1所述的一种dip的辅助插脚装置，其特征在于，所述承载板(1)的上部安装有用于外部吸嘴吸附的可拆卸连接板(6)，所述连接板(6)处于所述驱动件(4)的上部。
3.如权利要求2所述的一种dip的辅助插脚装置，其特征在于，所述连接板(6)的整体断面...
【专利技术属性】
技术研发人员：付伟，向孙林，卢元凯，肖军，
申请(专利权)人：四川兴弘电子科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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