【技术实现步骤摘要】
本技术涉及，具体而言，涉及一种回流焊的托盘结构。
技术介绍
1、pcb贴片中，经常会用到回流焊，回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。在进行回流焊操作时，一般是将pcb板放置在托盘中，然后将托盘放置在炉体中，进行回流焊操作。
2、目前的托盘，一般为了使得与热风充分接触，设计成单层的结构，但是，单层结构的设计，一次回流焊的pcb数量过少，导致回流焊的时间过长，影响回流焊的效率。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提供一种回流焊的托盘结构，以改善相关技术中,一次回流焊的数量较少的问题。
2、为了实现上述目的，本技术提供了一种回流焊的托盘结构，包括底板，设置于所述底板上部两侧的侧板，两个所述侧板相对的侧部分别开设有若干支撑槽，同一高度的两个所述支撑槽之间构成放置pcb板的空间，两个所述底板避开所述支撑槽的部位均开设有透风孔。
3、在本技术的一种实施例中，两个所述侧板的上部两侧均开设有方便手部拿取的持握槽。
4、在本技术的一种实施例中，两个所述侧板的上部均设置有外延部，所述底板的下部开设有与所述外延部配合凹槽。
5、在本技术的一种实施例中，所述支撑槽邻近所述侧板边缘的部位设置有内小外大的缺口。
6、在本技术的一种实施例中，所述缺口的内壁呈光滑设置。
7、在本技术的一种实施例中，两个所述侧板未开设所述透风孔的部位开设有
8、在本技术的一种实施例中，两个所述侧板通过所述贯穿孔转动安装有支撑杆，所述支撑杆的外侧设置有用于支撑pcb板的支撑辊。
9、在本技术的一种实施例中，所述支撑辊的上壁与所述支撑槽的下壁齐平。
10、与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过上述设计的回流焊的托盘结构，使用时，将pcb板放置在同一高度的支撑槽中，由于设置了多个支撑槽，可以对多个pcb板进行同时支撑，然后将底板放置在回流焊炉体的链条中，通过过设置透风孔，便于热风的通过，进而方便进行加热，有效的确保回流焊的过程，且一次可回流焊多个pcb板，提高回流焊的效率。
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1.一种回流焊的托盘结构，包括底板(1)，设置于所述底板(1)上部两侧的侧板(2)，其特征在于，两个所述侧板(2)相对的侧部分别开设有若干支撑槽(3)，同一高度的两个所述支撑槽(3)之间构成放置PCB板的空间，两个所述底板(1)避开所述支撑槽(3)的部位均开设有透风孔(4)。
2.如权利要求1所述的一种回流焊的托盘结构，其特征在于，两个所述侧板(2)的上部两侧均开设有方便手部拿取的持握槽(5)。
3.如权利要求1或2所述的一种回流焊的托盘结构，其特征在于，两个所述侧板(2)的上部均设置有外延部(6)，所述底板(1)的下部开设有与所述外延部(6)配合凹槽(7)。
4.如权利要求1所述的一种回流焊的托盘结构，其特征在于，所述支撑槽(3)邻近所述侧板(2)边缘的部位设置有内小外大的缺口(8)。
5.如权利要求4所述的一种回流焊的托盘结构，其特征在于，所述缺口(8)的内壁呈光滑设置。
6.如权利要求1所述的一种回流焊的托盘结构，其特征在于，两个所述侧板(2)未开设所述透风孔(4)的部位开设有贯穿孔(9)。
7.如权利
8.如权利要求7所述的一种回流焊的托盘结构，其特征在于，所述支撑辊(11)的上壁与所述支撑槽(3)的下壁齐平。
...【技术特征摘要】
1.一种回流焊的托盘结构，包括底板(1)，设置于所述底板(1)上部两侧的侧板(2)，其特征在于，两个所述侧板(2)相对的侧部分别开设有若干支撑槽(3)，同一高度的两个所述支撑槽(3)之间构成放置pcb板的空间，两个所述底板(1)避开所述支撑槽(3)的部位均开设有透风孔(4)。
2.如权利要求1所述的一种回流焊的托盘结构，其特征在于，两个所述侧板(2)的上部两侧均开设有方便手部拿取的持握槽(5)。
3.如权利要求1或2所述的一种回流焊的托盘结构，其特征在于，两个所述侧板(2)的上部均设置有外延部(6)，所述底板(1)的下部开设有与所述外延部(6)配合凹槽(7)。
4.如权利要求1所述的一种回流焊的托盘结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：付伟，向孙林，卢元凯，肖军，
申请(专利权)人：四川兴弘电子科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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