【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子，尤其涉及一种电磁屏蔽膜及线路板。
技术介绍
1、电磁屏蔽膜是指能够屏蔽电磁的膜，其主要是为了防止电子设备受到从外部接收的电磁波的干扰而导致电子设备进行错误动作，或者防止电子设备内部的电子部件之间相互接收的电磁波的干扰的影响而导致电子设备进行错误动作。
2、在实现本技术过程中，申请人发现现有技术中至少存在如下问题：当前的电磁屏蔽膜在使用的过程中，在外力作用于绝缘层时导致绝缘层与屏蔽层之间分离或者绝缘层脱落。或者，当前的电磁屏蔽膜在使用之前，将保护膜撕开的过程中或者撕开之后而容易导致屏蔽层脱落。
技术实现思路
1、本技术实施例提供，能够解决现有技术中电磁屏蔽膜在使用的过程中，在外力作用于绝缘层时导致绝缘层与屏蔽层之间分离或者绝缘层脱落的技术问题。
2、为达上述目的，一方面，本实施例提供一种电磁屏蔽膜，包括：
3、屏蔽层、绝缘层和导电胶层；其中，绝缘层的绝缘表面为改性层，改性层的粘结性高于未改性之前的粘结性；
4、屏蔽层的第一屏蔽表面平铺粘结于绝缘层的绝缘表面上；
5、导电胶层的第一导电胶性表面平铺粘结于屏蔽层的第二屏蔽表面上；其中，第二屏蔽表面与第一屏蔽表面相对设置；
6、导电胶层具有第二导电胶性表面，第一导电胶性表面与第二导电胶性表面相对设置。
7、优选地，电磁屏蔽膜还包括保护膜，保护膜的第一贴合面贴于导电胶层的第二导电胶性表面；其中，保护膜与导电胶层之间的粘结力小于导电胶层与屏蔽层之
8、优选地，屏蔽层为具有导电金属薄层或者导电金属合金薄层。
9、优选地，绝缘层为绝缘材料薄层，绝缘材料薄层包括如下之一：聚酰胺薄层、聚对苯二甲酸酯薄层、聚酰亚胺薄层、聚乙烯薄层、聚丙烯薄层、聚苯乙烯薄层、聚氯乙烯薄层、芳纶薄层、聚二甲酰苯二胺薄层、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物薄层、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄层、聚对苯二甲酰对苯二胺薄层、聚丙乙烯薄层、聚甲醛薄层、环氧树脂薄层、酚醛树脂薄层、聚四氟乙烯薄层、聚偏氟乙烯薄层、硅橡胶薄层、聚碳酸酯薄层、纤维素薄层、纤维素衍生物薄层、淀粉薄层、淀粉衍生物薄层、蛋白质薄层、蛋白质衍生物薄层、聚乙烯醇薄层、聚乙烯醇的交联物薄层、聚乙二醇薄层或者聚乙二醇的交联物薄层。
10、优选地，屏蔽层为磁控溅射薄膜，屏蔽层磁控溅射镀于绝缘层的绝缘表面上。
11、优选地，屏蔽层为真空蒸镀薄膜，真空蒸镀薄膜包括至少一层真空蒸镀子薄膜，屏蔽层真空蒸镀于绝缘层的绝缘表面上；
12、优选地，当真空蒸镀薄膜包括至少两层真空蒸镀子薄膜时，第一层真空蒸镀子薄膜真空蒸镀于绝缘层的绝缘表面上，后一层真空蒸镀子薄膜真空蒸镀于前一层真空蒸镀子薄膜上。
13、优选地，屏蔽层为混合多层薄膜，混合多层薄膜包括至少两层子薄膜，第一层子薄膜镀于绝缘层的绝缘表面上，后一层子薄膜镀于前一层子薄膜上；其中，第一层子薄膜为真空蒸镀子薄膜，其他层子薄膜为水镀膜或者化学镀膜。
14、优选地，保护膜包括如下之一：聚酰胺层、聚对苯二甲酸酯层、聚酰亚胺层、聚乙烯层、聚丙烯层、聚苯乙烯层、聚氯乙烯层、芳纶层、聚二甲酰苯二胺层、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物层、聚对苯二甲酸丁二醇酯层、聚对苯二甲酰对苯二胺层、聚丙乙烯层、聚甲醛层、环氧树脂层、酚醛树脂层、聚四氟乙烯层、聚偏氟乙烯层、硅橡胶层、聚碳酸酯层、纤维素层、纤维素的衍生物层、淀粉层、淀粉的衍生物层、蛋白质层、蛋白质的衍生物层、聚乙烯醇层、聚乙烯醇的交联物层、聚乙二醇层、聚乙二醇的交联物层。
15、另一方面，本实施例提供一种线路板，包括线路基板和前述任意一种的电磁屏蔽膜，其中，导电胶层的第二导电胶性表面贴合于线路基板的指定位置处。
16、上述技术方案具有如下有益效果：通过对绝缘层的绝缘表面进行改性形成改性层，使得绝缘层的绝缘表面的粘性增加，增大屏蔽层与绝缘层的粘结力，使得屏蔽层与绝缘层的粘结牢固。本电磁屏蔽膜被使用时，通过导电胶层所有的具有第二导电胶性表面粘贴在电子设备上不脱落，在电磁屏蔽膜在使用的过程中，在外力作用于绝缘层时不会导致绝缘层与屏蔽层之间分离或者绝缘层脱落，提高了电磁屏蔽膜的质量，保证了电磁屏蔽膜的使用寿命。
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1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，还包括保护膜(4)，所述保护膜(4)的第一贴合面(41)贴于所述导电胶层(3)的所述第二导电胶性表面(32)；其中，所述保护膜(4)与所述导电胶层(3)之间的粘结力小于所述导电胶层(3)与所述屏蔽层(2)之间的粘结力。
3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层(2)为具有导电金属薄层或者导电金属合金薄层。
4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层(2)为磁控溅射薄膜，所述屏蔽层(2)磁控溅射镀于所述绝缘层(1)的所述绝缘表面(11)上。
5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层(2)为真空蒸镀薄膜，所述真空蒸镀薄膜包括至少一层真空蒸镀子薄膜，所述屏蔽层(2)真空蒸镀于所述绝缘层(1)的所述绝缘表面(11)上。
6.根据权利要求5所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，当所述真空蒸镀薄膜包括至少两层真空蒸镀子薄膜时，第一层真空蒸镀子薄膜真空蒸镀于所述绝缘层(1)的所述绝缘表面(11)上，后一层
7.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层(2)为混合多层薄膜，所述混合多层薄膜包括至少两层子薄膜，第一层子薄膜镀于所述绝缘层(1)的所述绝缘表面(11)上，后一层子薄膜镀于前一层子薄膜上；其中，所述第一层子薄膜为真空蒸镀子薄膜，其他层子薄膜为水镀膜或者化学镀膜。
8.一种线路板，其特征在于，包括线路基板和权利要求1-7任一所述的电磁屏蔽膜，其中，所述导电胶层(3)的所述第二导电胶性表面(32)贴合于所述线路基板的指定位置处。
...【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，还包括保护膜(4)，所述保护膜(4)的第一贴合面(41)贴于所述导电胶层(3)的所述第二导电胶性表面(32)；其中，所述保护膜(4)与所述导电胶层(3)之间的粘结力小于所述导电胶层(3)与所述屏蔽层(2)之间的粘结力。
3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层(2)为具有导电金属薄层或者导电金属合金薄层。
4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层(2)为磁控溅射薄膜，所述屏蔽层(2)磁控溅射镀于所述绝缘层(1)的所述绝缘表面(11)上。
5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层(2)为真空蒸镀薄膜，所述真空蒸镀薄膜包括至少一层真空蒸镀子薄膜，所述屏蔽层(2)真空...
【专利技术属性】
技术研发人员：臧世伟，
申请(专利权)人：深圳金美新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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