【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子芯片封装，具体为一种电子封装结构及其制造方法。
技术介绍
1、随着电子芯片性能的提升和尺寸的微型化，芯片呈现出越来越高的热流密度。gan芯片级的平均热流密度将达到500w/cm2，局部热流密度将会超过1000w/cm2。面对超高的热流密度使得微电子芯片的热控问题凸显，使用寿命及可靠性呈指数级降低。
2、目前，传统的电子封装结构通过基板、壳体、热沉、散热流道层层连接，多层接触热阻大，且封装材料导热率不满足高功率芯片散热要求，导致封装整体散热效率低。
3、因此，降低电子封装的多层接触热阻、选择合适的封装材料、增大电子封装的散热效率是本领域技术人员需要解决的课题。鉴于此，我们提出一种电子封装结构及其制造方法。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种电子封装结构及其制造方法，以解决上述
技术介绍
中提出的现有电子封装结构散热效率低的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供一种电子封装结构及其制造方法，方案如下：
3、本专利技术的一种电子封装结构，包括上壳体和下壳体，所述上壳体下表面通过sps扩散焊接工艺与下壳体上表面进行焊接封装，上壳体上表面中心通过低温焊料与裸芯片焊接，所述下壳体内部中心处设置有散热蜂窝水路，下壳体侧面还开设有多个进水口和多个出水口，进水口和出水口分别与散热蜂窝水路连通。
4、优选的，所述散热蜂窝水路包括上水路和下水路，上水路和下水路相互垂直、交错设置，且上水路和下水路的截面尺寸一致，二者
5、优选的，所述上水路与上壳体下表面相接触，下水路与下壳体上表面相接触。
6、优选的，所述进水口与出水口在下壳体侧面对称设置，所述进水口与上水路相连接，所述出水口与下水路相连接。
7、优选的，所述上壳体的上表面面积大于裸芯片的面积，裸芯片与低温焊料的面积相同，上壳体与下壳体连接面的外形尺寸一致。
8、优选的，所述上壳体、下壳体的材质为金刚石铜复合材料，所述上水路、下水路的材质为紫铜。
9、本专利技术的一种电子封装结构，包括以下步骤：
10、s1、将上水路、下水路紫铜块体进行线切割制造；
11、s2、将步骤s1中上水路、下水路块体进行扩散焊接，制造出散热蜂窝水路块体；
12、s3、将金刚石铜上壳体、下壳体进行机械加工制造；
13、s4、将步骤s2中的散热蜂窝水路块体嵌入步骤s3中的下壳体中心处；
14、s5、将步骤s4中的下壳体的进水口、出水口进行定位，并钻孔；
15、s6、将步骤s5中的上壳体下表面、下壳体上表面进行sps扩散焊接封装；
16、s7、将所述裸芯片通过低温焊料焊接在步骤s6中的上壳体上表面中心。
17、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
18、该电子封装结构散热蜂窝水路采用正六边形拓扑结构，可以在短时间内使热沉材料的热量被冷却液带走，从而极大的提升了封装整体的散热效果；
19、该电子封装结构采用一体化封装结构，能够减少多层热阻的影响，提升封装散热效率；
20、该电子封装结构上壳体、下壳体材质为金刚石铜复合材料，上水路、下水路材质为紫铜，两种材料均具有高导热性能。
21、本专利技术电子封装结构从整体设计，内部结构，封装选材三个方面提升了电子封装的散热效果，克服了电子芯片封装现有技术散热效果差的问题，提升了芯片的工作性能，具有高度产业利用价值。
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1.一种电子封装结构，其特征在于，包括上壳体(5)和下壳体(6)，所述上壳体(5)下表面通过SPS扩散焊接工艺与下壳体(6)上表面进行焊接封装，上壳体(5)上表面中心通过低温焊料(4)与裸芯片(3)焊接，所述下壳体(6)内部中心处设置有散热蜂窝水路，下壳体(6)侧面还开设有多个进水口(7)和多个出水口(8)，进水口(7)和出水口(8)分别与散热蜂窝水路连通。
2.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，所述散热蜂窝水路包括上水路(1)和下水路(2)，上水路(1)和下水路(2)相互垂直、交错设置，且上水路(1)和下水路(2)的截面尺寸一致，二者在重叠位置相互联通，上水路(1)和下水路(2)由正六边形拓扑结构连接组成。
3.根据权利要求2所述的电子封装结构，其特征在于，所述上水路(1)与上壳体(5)下表面相接触，下水路(2)与下壳体(6)上表面相接触。
4.根据权利要求3所述的电子封装结构，其特征在于，所述进水口(7)与出水口(8)在下壳体(6)侧面对称设置，所述进水口(7)与上水路(1)相连接，所述出水口(8)与下水路(2)相连接。
...【技术特征摘要】
1.一种电子封装结构，其特征在于，包括上壳体(5)和下壳体(6)，所述上壳体(5)下表面通过sps扩散焊接工艺与下壳体(6)上表面进行焊接封装，上壳体(5)上表面中心通过低温焊料(4)与裸芯片(3)焊接，所述下壳体(6)内部中心处设置有散热蜂窝水路，下壳体(6)侧面还开设有多个进水口(7)和多个出水口(8)，进水口(7)和出水口(8)分别与散热蜂窝水路连通。
2.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，所述散热蜂窝水路包括上水路(1)和下水路(2)，上水路(1)和下水路(2)相互垂直、交错设置，且上水路(1)和下水路(2)的截面尺寸一致，二者在重叠位置相互联通，上水路(1)和下水路(2)由正六边形拓扑结构连接组成。
3.根据权利要求2所述的电子封装结构，其特征在于，所述上水...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡道春，见小琪，王蕾，
申请(专利权)人：南京工业职业技术大学，
类型：发明
国别省市：
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