多层陶瓷管壳及其生坯以及两者的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种多层陶瓷管壳生坯，涉及多层陶瓷管壳技术领域，包括：生坯主体，所述生坯主体上设置有产品区域和非产品区域，相邻的所述产品区域之间通过所述非产品区域隔开，所述产品区域的下部边缘位置沿所述生坯主体的厚度方向设置有挂浆孔；所述非产品区域的上部边缘位置沿所述生坯主体的厚度方向设置有能够供电镀液通过的通液孔，所述通液孔与所述挂浆孔一一对应，且所述通液孔的底部与对应的所述挂浆孔的顶部至少部分重叠，以实现所述通液孔与相对应的所述挂浆孔的连通。本发明专利技术还公开了多层陶瓷管壳生坯的制备方法以及多层陶瓷管壳及其制备方法。本发明专利技术能够使电镀液流向挂浆孔充分交换，提高电镀效果。提高电镀效果。提高电镀效果。

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷管壳及其生坯以及两者的制备方法


[0001]本专利技术涉及多层陶瓷管壳
，特别是涉及一种多层陶瓷管壳及其生坯以及两者的制备方法。

技术介绍

[0002]常见的四种电镀方法有通孔电镀、指排式电镀、刷镀、卷轮连动式选择镀；目前陶瓷管壳电镀常采用的是整板多颗陶瓷管壳通孔电镀，每颗陶瓷管壳间的导通方式可通过挂浆孔导通或者内置导线连通，整板导通后才能电镀。
[0003]陶瓷管壳的设计根据内置的晶片尺寸及厚度要求而得，而多层陶瓷层数多，厚度加高，内部导线复杂，在电镀工序需要考虑电镀整板的电镀问题，由于颗与颗陶瓷管壳之间虽实现了导通，但在电镀过程中需要电镀液经阴阳极交换流向挂浆孔内实现电镀。当产品浸入电镀液中时，挂浆孔内渗入电镀液，但由于挂浆孔较深，电镀液交换差，金属离子供应不足，致使部分区域内无金属离子置换，出现电镀镀层不一致的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种多层陶瓷管壳及其生坯以及两者的制备方法，以解决上述现有技术存在的问题，能够使电镀液流向挂浆孔充分交换，提高电镀效果。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：
[0006]本专利技术提供一种多层陶瓷管壳生坯，包括：生坯主体，所述生坯主体上设置有产品区域和非产品区域，相邻的所述产品区域之间通过所述非产品区域隔开，所述产品区域的下部边缘位置沿所述生坯主体的厚度方向设置有挂浆孔；所述非产品区域的上部边缘位置沿所述生坯主体的厚度方向设置有能够供电镀液通过的通液孔，所述通液孔与所述挂浆孔一一对应，且所述通液孔的底部与对应的所述挂浆孔的顶部至少部分重叠，以实现所述通液孔与相对应的所述挂浆孔的连通。
[0007]优选的，所述产品区域的下部边缘位置均匀开设有多个所述挂浆孔，所述非产品区域的上部边缘位置对应设置有多个所述通液孔。
[0008]优选的，所述生坯主体上还设置有识别孔。
[0009]本专利技术还提供一种多层陶瓷管壳生坯的制备方法，用于制备上述的多层陶瓷管壳生坯，包括以下步骤：
[0010]S1、对多层生坯片依次进行印刷、打孔以及冲腔处理；其中，在下部的所述生坯片上，靠近产品区域与非产品区域交界的位置处打挂浆孔，在上部的所述生坯片上，靠近产品区域与非产品区域交界的位置处打通液孔；
[0011]S2、将经所述步骤S1处理后的所述生坯片叠片后等静压，制备得到所述多层陶瓷管壳生坯。
[0012]优选的，所述步骤S1之前，还包括步骤：
[0013]S11、制备浆料；
[0014]S12、将所述浆料真空除泡后流延成型，得到所述生坯片。
[0015]本专利技术还提供一种多层陶瓷管壳的制备方法，采用上述的多层陶瓷管壳生坯，包括以下步骤：
[0016]S100、将所述多层陶瓷管壳生坯放入烧结炉中进行烧结处理，得到多层陶瓷管壳中间体；
[0017]S200、对所述多层陶瓷管壳中间体进行电镀处理，得到多层陶瓷管壳。
[0018]优选的，在所述步骤S100之前，还包括步骤：
[0019]S101、采用热切机将所述多层陶瓷管壳生坯裁切成单颗多层陶瓷管壳生坯；
[0020]在所述步骤S101之前，还包括上述的多层陶瓷管壳生坯的制备方法。
[0021]优选的，所述步骤S100具体为：
[0022]将所述多层陶瓷管壳生坯放入所述烧结炉中进行烘干、保温排胶以及烧结，并降温。
[0023]优选的，所述步骤S200具体包括以下步骤：
[0024]S201、对所述多层陶瓷管壳中间体进行一次镀镍；
[0025]S202、对所述多层陶瓷管壳中间体进行钎焊，加装可伐环；
[0026]S203、对所述多层陶瓷管壳中间体进行二次镀镍；
[0027]S204、对所述多层陶瓷管壳中间体进行镀金，得到所述多层陶瓷管壳。
[0028]本专利技术还提供一种多层陶瓷管壳，采用上述的多层陶瓷管壳的制备方法制备而成。
[0029]本专利技术相对于现有技术取得了以下技术效果：
[0030]本专利技术中在非产品区域的上部边缘位置沿生坯主体的厚度方向设置有能够供电镀液通过的通液孔，通液孔与挂浆孔一一对应，且通液孔的底部与对应的挂浆孔的顶部至少部分重叠，实现通液孔与对应的挂浆孔之间的连通，从而能够使电镀液通过通液孔流向挂浆孔实现充分交换，提高电镀效果；而且设置通液孔，在烧结时能充分将生坯主体内的胶排出，避免多层陶瓷管壳产生鼓包及分层问题。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1为本专利技术实施例中多层陶瓷管壳生坯的轴测图；
[0033]图2为本专利技术实施例中多层陶瓷管壳生坯的另一角度轴测图；
[0034]图3为本专利技术实施例中多层陶瓷管壳生坯的俯视图；
[0035]图4为本专利技术实施例中多层陶瓷管壳生坯的仰视图；
[0036]图中：1为产品区域，2为非产品区域，3为通液孔，4为识别孔，5为挂浆孔，501为半盲孔，502为半挂浆孔，6为焊盘。
具体实施方式
[0037]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0038]本专利技术的目的是提供一种多层陶瓷管壳及其生坯以及两者的制备方法，以解决上述现有技术存在的问题，能够使电镀液流向挂浆孔充分交换，提高电镀效果。
[0039]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。
[0040]实施例一
[0041]如图1
‑
图4所示，本实施例提供一种多层陶瓷管壳生坯，包括：生坯主体，所述生坯主体上设置有多个产品区域1和多个非产品区域2，相邻的所述产品区域1之间通过所述非产品区域2隔开，所述产品区域1的下部边缘位置沿所述生坯主体的厚度方向设置有挂浆孔5，其中，挂浆孔5与生坯主体上的焊盘6导通；所述非产品区域2的上部边缘位置沿所述生坯主体的厚度方向设置有能够供电镀液通过的通液孔3，所述通液孔3与所述挂浆孔5一一对应，且所述通液孔3的底部与对应的所述挂浆孔5的顶部至少部分重叠，以实现所述通液孔3与相对应的所述挂浆孔5的连通。
[0042]本实施例中在非产品区域2的上部边缘位置沿生坯主体的厚度方向设置有能够供电镀液通过的通液孔3，通液孔3与挂浆孔5一一对应，且通液孔3的底部与对应的挂浆孔5的顶部至少部分重叠，实现通液孔3与对应的挂浆孔5之间的连通，从而能够使电镀液通过通液孔3流向挂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷管壳生坯，其特征在于：包括：生坯主体，所述生坯主体上设置有产品区域和非产品区域，相邻的所述产品区域之间通过所述非产品区域隔开，所述产品区域的下部边缘位置沿所述生坯主体的厚度方向设置有挂浆孔；所述非产品区域的上部边缘位置沿所述生坯主体的厚度方向设置有能够供电镀液通过的通液孔，所述通液孔与所述挂浆孔一一对应，且所述通液孔的底部与对应的所述挂浆孔的顶部至少部分重叠，以实现所述通液孔与相对应的所述挂浆孔的连通。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷管壳生坯，其特征在于：所述产品区域的下部边缘位置均匀开设有多个所述挂浆孔，所述非产品区域的上部边缘位置对应设置有多个所述通液孔。3.根据权利要求1所述的多层陶瓷管壳生坯，其特征在于：所述生坯主体上还设置有识别孔。4.一种多层陶瓷管壳生坯的制备方法，其特征在于：用于制备如权利要求1
‑
3任意一项所述的多层陶瓷管壳生坯，包括以下步骤：S1、对多层生坯片依次进行印刷、打孔以及冲腔处理；其中，在下部的所述生坯片上，靠近产品区域与非产品区域交界的位置处打挂浆孔，在上部的所述生坯片上，靠近产品区域与非产品区域交界的位置处打通液孔；S2、将经所述步骤S1处理后的所述生坯片叠片后等静压，制备得到所述多层陶瓷管壳生坯。5.根据权利要求4所述的多层陶瓷管壳生坯的制备方法，其特征在于：所述步骤S1之前，还包括步骤：S11、制备浆料；S12...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永良，孙小堆，闵永红，王飞，张培然，
申请(专利权)人：瓷金科技河南有限公司，
类型：发明
国别省市：