一种陶瓷封装基座及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种陶瓷封装基座及其制备方法，属于半导体制造技术领域。本发明专利技术的陶瓷封装基座的制备方法，包括以下步骤：对陶瓷基座生坯压痕冲压后进行液相烧结，再依次进行电镀、分片，即得；陶瓷基座生坯包括两层以上设有导通孔的陶瓷基板生片，陶瓷基板生片表面印刷有导电印刷层，导通孔内设置有导通料；导电印刷层和导通料均主要由钨粉和粘结剂组成，钨粉的含量均≥65wt％且粒径为0.1～3μm。本发明专利技术的方法通过调整导电印刷层和导通孔内导通料中钨粉的粒径和含量，提高其与陶瓷基板生片在烧结过程中产生的收缩匹配程度，从而能够减少液相烧结后的陶瓷封装基座的开裂和翘曲现象。液相烧结后的陶瓷封装基座的开裂和翘曲现象。液相烧结后的陶瓷封装基座的开裂和翘曲现象。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷封装基座及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种陶瓷封装基座及其制备方法，属于半导体制造


技术介绍

[0002]陶瓷封装是一种IC气密封装方式，具有高可靠性。半导体封装的作用是保护芯片以免受外界环境和温度的影响，简化芯片装配，保证工作精度和延长工作寿命。陶瓷封装时，将芯片安装到陶瓷封装基座上并对芯片进行平行缝焊，可以形成完全密封的环境，耐湿性好，机械强度高，热膨胀系数小，热导率高，适合小型化制造，满足了越来越高的半导体封装需求，因此得以广泛使用。其中，氧化铝陶瓷是目前应用最成熟的陶瓷封装材料。
[0003]通常，陶瓷封装基座包含有多层相互层叠的陶瓷基板，在陶瓷基板表面形成有用于电连接的导电层，不同陶瓷基板的导电层或者同一陶瓷基板不同表面的导电层一般通过填充于陶瓷基板通孔的通孔导体实现电连接。目前陶瓷封装基座的制备主要是以生瓷材料(包括陶瓷粉)和流延技术为基础加工出陶瓷基板生片，然后根据线路层设计对陶瓷基板生片进行打孔，采用丝网印刷金属浆料进行布线和填孔，对于非叠合在底层的陶瓷基板生片，还需在填孔后进行冲腔处理，最后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷封装基座的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：对陶瓷基座生坯压痕冲压后进行液相烧结，再依次进行电镀、分片，即得；所述陶瓷基座生坯包括两层以上设有导通孔的陶瓷基板生片，所述陶瓷基板生片表面印刷有导电印刷层，导通孔内设置有导通料；所述陶瓷基板生片主要由氧化铝粉、助熔剂和增塑剂组成，所述氧化铝粉的粒径为1～8μm，所述氧化铝粉和助熔剂的质量之比70～96:4～30，所述增塑剂为氧化铝粉的和助熔剂总质量的2～5％；所述导电印刷层和导通料均主要由钨粉和粘结剂组成；所述钨粉在导电印刷层以及导通料中的质量百分含量均不低于65％；所述钨粉的粒径为0.1～3μm。2.根据权利要求1所述的陶瓷封装基座的制备方法，其特征在于：所述陶瓷基板生片由氧化铝陶瓷浆料制成：所述氧化铝陶瓷浆料主要由氧化铝粉、助熔剂、粘结剂、增塑剂和有机溶剂组成，所述粘结剂为氧化铝粉和助熔剂总质量的0～10％，所述有机溶剂为氧化铝粉和助熔剂总质量的50～60％；所述助熔剂为SiO2‑
MgO
‑
CaO，SiO2、MgO和CaO的质量之比为10～40:10～40:20～80。3.根据权利要求2所述的陶瓷封装基座的制备方法，其特征在于：所述氧化铝陶瓷浆料中，增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二异壬酯中的一种或任意组合，粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯醇、石蜡、硬脂酸中的一种或任意组合，所述有机溶剂为苯类溶剂和/或醇类溶剂。4.根据权利要求1或2或3所述的陶瓷封装基座的制备方法，其特征在于：各陶瓷基板生片导通孔内设置的导通料独立通过对导通孔填充导电浆料或通过采用导电浆料对导通孔孔壁进行挂浆处理形成；所述导电印刷层在印刷时采用导电浆料以及在导通孔内形成导通料时采用的导电浆料均由以下质量百分比的组分组成...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永良，张培然，张东阳，孙小堆，
申请(专利权)人：瓷金科技河南有限公司，
类型：发明
国别省市：