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本发明涉及一种陶瓷封装基座及其制备方法，属于半导体制造技术领域。本发明的陶瓷封装基座的制备方法，包括以下步骤：对陶瓷基座生坯压痕冲压后进行液相烧结，再依次进行电镀、分片，即得；陶瓷基座生坯包括两层以上设有导通孔的陶瓷基板生片，陶瓷基板生片表...
该专利属于瓷金科技（河南）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瓷金科技（河南）有限公司授权不得商用。

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