一种贴片式传感器用封装管壳的制造方法技术

本发明专利技术提供了一种贴片式传感器用封装管壳的制造方法，属于贴片式传感器技术领域。制造方法包括以下步骤：封装管壳在注塑成型时，通过模具的凸模压住第一和第二导电引线的露出在容纳室内的裸露正面，同时通过模具上的支撑结构压住第一和第二导电引线的背面，使引线保持设计形态和设计位置，然后注塑形成塑料主体，开模后塑料主体的背面上与支撑结构相对应的位置形成凹槽，在凹槽内填充密封胶，以避免第一导电引线和第二导电引线的背面暴露在空气中。本发明专利技术通过支撑结构压住第一导电引线和第二导电引线的背面，保证引线被模具牢牢固定，避免引线在塑料的高强度压力冲击下产生变形和窜动，使引线保持设计形态和设计位置，进而可以保证产品合格率。而可以保证产品合格率。而可以保证产品合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式传感器用封装管壳的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种贴片式传感器用封装管壳的制造方法，属于贴片式传感器


技术介绍

[0002]近年来，随着人工智能以及物联网的发展，贴片式传感器因其体积小，更加方便生产加工及适应自动化生产流程，在传感器行业得到了广泛的应用。
[0003]例如，申请公布号为CN113091921A的中国专利技术专利申请公开的贴片式传感器用封装管壳及使用该管壳的贴片式传感器，封装管壳包括塑料主体、金属屏蔽罩、第一导电引线、第二导电引线。其中，塑料主体形成容纳室，塑料主体上一体注塑成型有支撑体，金属屏蔽罩、第一导电引线和第二导电引线注塑固定在塑料主体上。第一导电引线有六个，其中四个成排布置在塑料主体一侧，各第一导电引线均包括水平段和引出段，引出段包括露出塑料主体外侧壁的引线焊锡脚，引线焊锡脚构成第一导电引线的第一端。水平段的局部顶面露出容纳室底面，用于连接信号处理电路，构成第一导电引线的第二端。
[0004]第二导电引线有两个，两个第二导电引线和剩余两个第一导电引线成排布置在塑料主体另一侧，第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片式传感器用封装管壳的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：封装管壳在注塑成型时，通过模具的凸模压住第一导电引线(1)和第二导电引线(2)的用于露出在容纳室内的裸露正面，同时通过模具上的支撑结构压住第一导电引线(1)和第二导电引线(2)的与所述裸露正面背对设置的背面，使第一导电引线(1)和第二导电引线(2)保持设计形态和设计位置，然后注塑形成塑料主体(4)，开模后塑料主体(4)的背面上与所述支撑结构相对应的位置形成凹槽，最后在凹槽内填充密封胶，待密封胶固化后形成密封结构，以避免第一导电引线(1)和第二导电引线(2)的背面暴露在空气中。2.根据权利要求1所述的贴片式传感器用封装管壳的制造方法，其特征在于，第一导电引线(1)有六个，各第一导电引线(1)的水平段(11)的背面平齐，第二导电引线(2)有两个，两个第二导电引线(2)的第一相连段(21)的背面齐平并构成低背面，两个第二导电引线(2)的第二相连段(22)的背面齐平并构成高背面，且两个第二导电引线(2)的低背面与第一导电引线(1)的水平段(11)的背面平齐；所述支撑结构包括用于同时压住成排布置的四个第一导电引线(1)的水平段(11)背面的第一支撑结构，所述支撑结构还包括用于同时压住成排布置的两个第一导电引线(1)的水平段(11)背面和两个第二导电引线(2)的低背面的第二支撑结构；所述凹槽包括由第一支撑结构对应形成的第一凹槽(41)和由第二支撑结构对应形成的第二凹槽(42)，第一凹槽(41)和第二凹槽(42)均呈长条形。3.根据权利要求2所述的贴片式传感器用封装管壳的制造方法，其特征在于，所述支撑结构还包括用于分别压住两个第二导电引线(2)的高背面的第三支撑结构和第四支撑结构，所述凹槽还包括由第三支撑结构对应形成的第三凹槽(43)和由第四支撑结构对应形成的第四凹槽(44)。4.根据权利要求3所述的贴片式传感器用封装管壳的制造方法，其特征在于，第三凹槽(43)和第四凹槽(44)均呈圆柱形。5.根据权利要求2～4中任意一项所述的贴片式传感器用封装管壳的制造方法，其特征在于，所述支撑结构还包括用于同时压住两个第二导电引线(2)的低背面的第五支撑结构，第五支撑结构位于第二支撑结构的外侧，所述凹槽还包括由第五支撑结构对应形成的第五...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永良，禹贵星，刘奇，张培然，
申请(专利权)人：瓷金科技河南有限公司，
类型：发明
国别省市：