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本发明涉及晶体谐振器技术领域，尤其涉及一种晶体谐振器用陶瓷基座、晶体谐振器及其封装工艺。晶体谐振器用陶瓷基座包括板状座体，板状座体正面具有基座电极，板状座体反面具有金属焊盘，板状座体上设有贯通板状座体正反两面的导电柱，导电柱延伸至反面的金属...
该专利属于瓷金科技（河南）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瓷金科技（河南）有限公司授权不得商用。

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