一种超薄型金属壳封装石英晶体谐振器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种超薄型金属壳封装石英晶体谐振器，包括底板，所述底板的上表面固定连接有基座，所述基座的顶面固定连接有石英晶片，所述石英晶片上固定连接有电极，所述底板下表面的左右两端均固定连接有针脚，所述底板上设有密封组件，所述密封组件上设有顶盖；所述密封组件包括与底板外表面固定连接的挡环，所述密封组件还包括开设于底板上表面外端的第一凹槽。该超薄型金属壳封装石英晶体谐振器，通过在底板上设有密封组件，密封组件可提高该石英晶体谐振器的整体密封性能，同时采用金属超薄顶盖，保障散热效果，且方便进行拆装，整体密封性好、散热快和制作成本低，满足现代电子技术发展的需要，推广性更强。推广性更强。推广性更强。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄型金属壳封装石英晶体谐振器


[0001]本技术涉及石英晶体谐振器
，具体为一种超薄型金属壳封装石英晶体谐振器。

技术介绍

[0002]石英晶体谐振器是利用石英晶体的压电效应，用来产生高精度振荡频率的一种电子元件，属于被动元件，该元件主要由石英晶片、基座、外壳、银胶、银等成分组成。
[0003]石英晶体谐振器根据其外型结构不同可分为HC
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49U、HC
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49U/S、HC
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49U/SSMD、UM
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1、UM
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5及柱状晶体等，目前市面上现有的石英晶体谐振器还存在着密封效果差的缺点，在使用过程中，传统的石英晶体谐振器上，一般设有密封外壳，而外壳与底板之间常通过密封胶进行连接，密封效果一般，在常时间使用后，易出现密封失效现象，影响石英晶体谐振器的正常使用。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种超薄型金属壳封装石英晶体谐振器，具备密封效果好等优点，解决了现有的石英晶体谐振器密封效果差的问题。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄型金属壳封装石英晶体谐振器，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上表面固定连接有基座(5)，所述基座(5)的顶面固定连接有石英晶片(2)，所述石英晶片(2)上固定连接有电极(3)，所述底板(1)下表面的左右两端均固定连接有针脚(4)，所述底板(1)上设有密封组件(6)，所述密封组件(6)上设有顶盖(7)；所述密封组件(6)包括与底板(1)外表面固定连接的挡环(602)，所述密封组件(6)还包括开设于底板(1)上表面外端的第一凹槽(601)，所述第一凹槽(601)的底面通过第一密封胶(603)固定连接有保护板(604)，所述保护板(604)的外表面与挡环(602)的内侧之间固定连接有密封垫(605)，所述保护板(604)内侧的顶部开设有第二凹槽(606)，所述第二凹槽(606)的底面固定连接有第二密封胶(607)。2.根据权利要求1所述的一种超薄型金属壳封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：王一，
申请(专利权)人：贵州先为瑞通智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：