一种恒温晶体振荡器制造技术

技术编号:34110210 阅读:22 留言:0更新日期:2022-07-12 01:13
本实用新型专利技术属于电子元器件技术领域,公开了一种恒温晶体振荡器。该恒温晶体振荡器包括基座、外壳和恒温振荡模块,外壳设于基座上,外壳与基座连接形成腔体;恒温振荡模块设于腔体内,恒温振荡模块包括集成芯片和石英晶体,石英晶体设于基座上,集成芯片设于石英晶体上,集成芯片与石英晶体电性连接,集成芯片被配置为能对石英晶体进行加热控温,并能控制石英晶体振荡以产生频率信号。本实用新型专利技术提供的恒温晶体振荡器,集成芯片被配置为能对石英晶体进行加热控温,并能控制石英晶体振荡以产生频率信号,集成芯片直接安装于石英晶体上,缩小了恒温晶体振荡器的整体体积,提高了对石英晶体的加热效率,降低了恒温晶体振荡器的整体功耗。耗。耗。

【技术实现步骤摘要】
一种恒温晶体振荡器


[0001]本技术涉及电子元器件
,尤其涉及一种恒温晶体振荡器。

技术介绍

[0002]晶体振荡器即石英晶体振荡器,石英晶体振荡器的应用己有几十年的历史,囚其具有频率稳定度高这一特点,故在电子
中一直占有重要的地位。尤其是信息技术产业的高速发展,更使这种晶体振荡器焕发出勃勃生机。石英晶体振荡器在远程通信、卫星通信、移动电话系统、全球定位系统、导航、遥控、航空航天、高速计算机、精密计测仪器及消费类民用电子产品中,作为标准频率源或脉冲信号源,提供频率基准,是目前其它类型的振荡器所不能替代的。
[0003]石英晶体振荡器分非温度补偿式晶体振荡器、温度补偿式晶体振荡器、电压控制晶体振荡器、恒温晶体振荡器(简称OCXO)和数字化/up补偿式晶体振荡器等几种类型。其中,恒温晶体振荡器是目前频率稳定度和精确度最高的晶体振荡器,它在老化率、温度稳定性、长期稳定度和短期稳定度等方面的性能都非常好,因此常作为精密时频信号源被广泛应用于全球定位系统、通信、计量、遥测遥控、频谱及网络分析仪等电子仪器中。
[0004]作为系统设备的元器件,石英晶体振荡器小型化、高稳定等研究课题几乎是永恒不变的,一些特殊的应用场景(如:测试测量、仪器仪表、户外移动设备等)对晶体振荡器要求温度稳定度非常高,且要求稳定速度非常快,同时对功耗要求极其苛刻,大部分恒温晶体振荡器不能满足以上要求。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种恒温晶体振荡器,以解决现有技术中恒温晶体振荡器的整体尺寸大、功耗高的问题。
[0006]为达此目的,本技术采用以下技术方案:
[0007]一种恒温晶体振荡器,包括:
[0008]基座;
[0009]外壳,所述外壳设于所述基座上,所述外壳与所述基座连接形成腔体;
[0010]恒温振荡模块,所述恒温振荡模块设于所述腔体内,所述恒温振荡模块包括集成芯片和石英晶体,所述石英晶体设于所述基座上,所述集成芯片设于所述石英晶体上,所述集成芯片与所述石英晶体电性连接,所述集成芯片被配置为能对所述石英晶体进行加热控温,并能控制所述石英晶体振荡以产生频率信号。
[0011]可选地,所述恒温晶体振荡器还包括支撑件,所述支撑件设于所述基座上,所述支撑件用于支撑所述石英晶体,且所述支撑件与所述集成芯片和所述基座均电性连接。
[0012]可选地,所述恒温晶体振荡器还包括导电引脚,所述导电引脚穿设于所述基座,所述导电引脚的一端与所述支撑件连接,所述导电引脚的另一端用于与外部组件电性连接。
[0013]可选地,所述石英晶体为圆柱结构,所述支撑件与所述石英晶体的外圆周面抵接。
[0014]可选地,所述支撑件包括支撑部和承托部,所述支撑部的一端与所述导电引脚连接,所述承托部设于所述支撑部的另一端,所述承托部能承托所述石英晶体的端面边缘并与所述石英晶体的外圆周面抵接。
[0015]可选地,多个所述支撑件沿所述石英晶体的周侧均匀设置。
[0016]可选地,所述石英晶体包括晶体电极,所述晶体电极设于所述石英晶体的端面上,所述集成芯片与所述晶体电极连接。
[0017]可选地,所述集成芯片粘接于所述石英晶体上;
[0018]或者,所述集成芯片与所述石英晶体通过焊接连接。
[0019]可选地,所述集成芯片与所述石英晶体通过导线连接。
[0020]可选地,所述外壳的侧壁设有凸环,所述凸环搭接于所述基座上。
[0021]本技术的有益效果:本技术提供的恒温晶体振荡器,通过设置恒温振荡模块,恒温振荡模块设于腔体内,恒温振荡模块包括集成芯片和石英晶体,石英晶体设于基座上,集成芯片设于石英晶体上,集成芯片与石英晶体电性连接,集成芯片被配置为能对石英晶体进行加热控温,并能控制石英晶体振荡以产生频率信号,集成芯片直接安装于石英晶体上,缩小了恒温晶体振荡器的整体体积,提高了对石英晶体的加热效率,提升了控温效果,达到优良的温度稳定性,由于集成芯片与石英晶体之间的导热距离小,降低了恒温晶体振荡器的整体功耗。
附图说明
[0022]图1是本技术提供的恒温晶体振荡器的剖视图;
[0023]图2是本技术提供的恒温晶体振荡器的俯视图。
[0024]图中:
[0025]1、基座;2、外壳;21、凸环;3、恒温振荡模块;31、集成芯片;32、石英晶体;321、晶体电极;4、支撑件;41、支撑部;42、承托部;5、导电引脚。
具体实施方式
[0026]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术,而非对本技术的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0027]在本技术的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]在本技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅
表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0029]在本实施例的描述中,术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述和简化操作,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分,并没有特殊的含义。
[0030]本实施例提供一种恒温晶体振荡器,如图1和图2所示,该恒温晶体振荡器包括基座1、外壳2和恒温振荡模块3,外壳2设于基座1上,外壳2与基座1连接形成腔体;恒温振荡模块3设于腔体内,恒温振荡模块3包括集成芯片31和石英晶体32,石英晶体32设于基座1上,集成芯片31设于石英晶体32上,集成芯片31与石英晶体32电性连接,集成芯片31被配置为能对石英晶体32进行加热控温,并能控制石英晶体32振荡以产生频率信号。
[0031]本技术提供的恒温晶体振荡器,通过设置恒温振荡模块3,恒温振荡模块3设于腔体内,恒温振荡模块3包括集成芯片31和石英晶体32,石英晶体32设于基座1上,集成芯片31设于石英晶体32上,集成芯片31与石英晶体32电性本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种恒温晶体振荡器,其特征在于,包括:基座(1);外壳(2),所述外壳(2)设于所述基座(1)上,所述外壳(2)与所述基座(1)连接形成腔体;恒温振荡模块(3),所述恒温振荡模块(3)设于所述腔体内,所述恒温振荡模块(3)包括集成芯片(31)和石英晶体(32),所述石英晶体(32)设于所述基座(1)上,所述集成芯片(31)设于所述石英晶体(32)上,所述集成芯片(31)与所述石英晶体(32)电性连接,所述集成芯片(31)被配置为能对所述石英晶体(32)进行加热控温,并能控制所述石英晶体(32)振荡以产生频率信号。2.根据权利要求1所述的恒温晶体振荡器,其特征在于,所述恒温晶体振荡器还包括支撑件(4),所述支撑件(4)设于所述基座(1)上,所述支撑件(4)用于支撑所述石英晶体(32),且所述支撑件(4)与所述集成芯片(31)和所述基座(1)均电性连接。3.根据权利要求2所述的恒温晶体振荡器,其特征在于,所述恒温晶体振荡器还包括导电引脚(5),所述导电引脚(5)穿设于所述基座(1),所述导电引脚(5)的一端与所述支撑件(4)连接,所述导电引脚(5)的另一端用于与外部组件电性连接。4.根据权利要求3所述的恒温晶体振荡器,其特征在于,所述石英晶体(32)为圆柱结构,所述支撑件(4)与所述石英晶体(32)的外圆周面抵接。5....

【专利技术属性】
技术研发人员:王义锋刘朝胜张辉徐明黄源
申请(专利权)人:广东大普通信技术股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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