振荡器和制造方法技术

振荡器和制造方法。在通过FCB进行IC和封装的接合时，存在IC的性能可能劣化的课题。振荡器具有：封装，其在安装面设置有多个外部端子；电路元件，其收纳于所述封装；以及振子，其收纳于所述封装，与所述电路元件电连接，所述电路元件通过多个连接盘与所述封装电连接，该多个连接盘分别经由凸块部件接合于所述封装，所述电路元件在俯视时为矩形状，所述凸块部件中的分别与所述电路元件的四个角最接近的凸块部件中的至少3个凸块部件在俯视时与所述多个外部端子重叠的位置处接合于所述封装。个外部端子重叠的位置处接合于所述封装。个外部端子重叠的位置处接合于所述封装。

【技术实现步骤摘要】
振荡器和制造方法


[0001]本专利技术涉及振荡器和制造方法。

技术介绍

[0002]存在通过FCB(倒装芯片接合)工艺将IC安装于陶瓷等材质的封装的结构的振荡器。专利文献1公开了这种构造的振荡器，其构成为在俯视时，外部端子和IC的连接盘不重叠。
[0003]专利文献1：日本特开2011
‑
055033号公报
[0004]在使专利文献1记载的这种构造的振荡器小型化的情况下，封装的外部端子之间变窄。如果简单地使外部端子之间的距离变窄，可以预见在俯视时IC的连接盘的一部分与外部端子重叠。
[0005]但是，在振荡器中，在背面存在外部端子的情况下和不存在外部端子的情况下，封装的厚度不同。因此，在封装的IC的安装面中，在IC的多个连接盘的安装位置分别产生高低差。由此，存在这样的课题：在通过FCB进行IC和封装的接合时，在IC的多个连接盘的位置处，接合时施加的压力产生偏差，IC的性能可能劣化。

技术实现思路

[0006]用于解决上述课题的振荡器具有：封装，其在安装面设置有多个外部端子；电路元件，其收纳于所述封装；以及振子，其收纳于所述封装，与所述电路元件电连接，所述电路元件通过多个连接盘与所述封装电连接，该多个连接盘分别经由凸块部件接合于所述封装，所述电路元件在俯视时为矩形状，所述凸块部件中的分别与所述电路元件的四个角最接近的凸块部件中的至少3个凸块部件在俯视时与所述多个外部端子重叠的位置处接合于所述封装。
附图说明
[0007]图1是振荡器的透视俯视图。
[0008]图2是振荡器的剖视图。
[0009]图3是IC配置面的俯视图。
[0010]图4是说明比较例的振荡器的构造的图。
[0011]图5是示出比较例的IC接合时的状况的图。
[0012]图6是振荡器的透视俯视图。
[0013]图7是振荡器的透视俯视图。
[0014]图8是振荡器的透视俯视图。
[0015]标号说明
[0016]1：振荡器；1a：振荡器；1b：振荡器；2：振荡器；10：容器；11：基板；11a：第1面；11b：第2面；11c：IC配置面；12：第1框体；13：第2框体；14：接缝环；15：封装；16：盖；20：振子；41a
～41b：连接布线；42a～42f：连接布线；421a：第1部分；422a：第2部分；421d：第3部分；422d：第4部分；421e：第5部分；422e：第6部分；421f：第7部分；422f：第8部分；43a～43b：通孔；44a～44d：外部端子；45a～45b：凸块部件；46a～46f：凸块部件；50：IC；51a～51f：连接盘；61：第1边；62：第2边；63：第3边；64：第4边；65：第5边；66：第6边；67：第7边；68：第8边；71：IC配置面；72a～72d：外部端子；73a～73f：凸块部件；74a～74f：连接布线；75：封装；80：IC；81a～81f：连接盘。
具体实施方式
[0017]这里，按照下述顺序对本专利技术的实施方式进行说明。
[0018](1)第1实施方式：
[0019](1
‑
1)振荡器的结构：
[0020](1
‑
2)振荡器的制造方法：
[0021](2)第2实施方式：
[0022](2
‑
1)振荡器的结构：
[0023](2
‑
2)振荡器的制造方法：
[0024](3)第3实施方式：
[0025](3
‑
1)振荡器的结构：
[0026](3
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2)振荡器的制造方法：
[0027](4)其他实施方式：
[0028](1)第1实施方式：
[0029](1
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1)振荡器的结构：
[0030]使用图1、2对第1实施方式的振荡器1的结构进行说明。为了便于说明，假设振荡器1配置于由彼此正交的3个轴即X轴、Y轴和Z轴构成的XYZ坐标系上。振荡器1将用于与外部的基板连接的表面即安装面作为底部，以高度方向与Z轴平行的方式配置。振荡器1在俯视时呈长方形，以该长方形的长边方向与X轴平行、短边方向与Y轴平行的方式配置。在X轴上，将箭头的末端侧设为右或右侧，将基端侧设为左或左侧。在Y轴上，将箭头的末端侧设为里侧，将基端侧称为近前。在Z轴上，将箭头的末端侧称为上方，将基端侧设为底或下方。
[0031]图1是从上方观察振荡器1的透视俯视图。下面，将从上方观察物体的俯视的图称为俯视图。图2是图1所示的振荡器1的A
‑
A的剖视图。
[0032]本实施方式的振荡器1具有容器10、振子20和IC50。
[0033]容器10具有封装15和盖16。封装15是收纳振子20和IC50的壳体。盖16是覆盖封装15的上面的金属盖体。图1的俯视图是透视盖16的情况下的振荡器1的俯视图。
[0034]如图1所示，在俯视时，封装15是具有左端的边即第1边61、第1边61的对边即第2边62、里侧的端部的边即第3边63和第3边63的对边即第4边64的矩形状。
[0035]振子20是使用石英基板作为压电体的振动片。
[0036]IC50是矩形的板状的集成电路元件(Integrated Circuit)，在一个表面具有用于与封装15电连接的多个连接盘51a～51f。下面，将连接盘51a～51f适当统称为连接盘51。
[0037]如图1所示，在俯视时，IC50是具有与第1边61并排的左端的边即第5边65、作为第5边65的对边且相比于第5边65更远离第1边61的第6边66、里侧的端部的边即第7边67、第7边
67的对边即第8边68的矩形状。
[0038]第1边61与第5边65的距离(X轴方向的距离)比第2边62与第6边66的距离大。
[0039]连接盘51a是被施加电源电压的电源连接盘。此外，连接盘51b是与振子20电连接的第1振子连接盘。此外，连接盘51c是与振子20电连接的第2振子连接盘。此外，连接盘51d是被输入时钟信号的输出控制信号的控制连接盘。
[0040]此外，连接盘51e是被供给接地电位的接地连接盘。此外，连接盘51f是输出时钟信号的输出连接盘。
[0041]此外，连接盘51a～51d的连接盘组沿着第5边65以相比于第6边66更接近第5边65的方式设置。将沿着第5边65以相比于第6边66更接近第5边65的方式设置的连接盘组设为第1连接盘组。连接盘51a～51d在X轴方向上设置于相同的位置。但是，第1连接盘组的各连接盘51也可以在X轴方向上设置于分别不同的位置。此外，也可以在X轴方向上将第1连接盘组中的一部分连接盘设置于相同的位置。
[0042]此外，连接盘51e～51f的连接盘组沿着第6边66以相比于第5边65更接近第6边66的方式设置。将沿着第6边66以相比于第5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种振荡器，其具有：封装，其在安装面设置有多个外部端子；电路元件，其收纳于所述封装；以及振子，其收纳于所述封装，与所述电路元件电连接，所述电路元件通过多个连接盘与所述封装电连接，该多个连接盘分别经由凸块部件接合于所述封装，所述电路元件在俯视时为矩形状，所述凸块部件中的分别与所述电路元件的四个角最接近的凸块部件中的至少3个凸块部件在俯视时与所述多个外部端子重叠的位置处接合于所述封装。2.根据权利要求1所述的振荡器，其中，所述凸块部件分别在俯视时与所述多个外部端子中的至少1个外部端子重叠的位置处接合于所述封装。3.根据权利要求1或2所述的振荡器，其中，在俯视时，所述封装是具有第1边、作为所述第1边的对边的第2边、第3边和作为所述第3边的对边的第4边的矩形状，在俯视时，所述电路元件是具有与所述第1边并排的第5边、作为所述第5边的对边且相比于所述第5边更远离所述第1边的第6边、第7边和作为所述第7边的对边的第8边的矩形状，所述多个连接盘包含沿着所述第5边以相比于所述第6边更接近所述第5边的方式设置的第1连接盘组、以及沿着所述第6边以相比于所述第5边更接近所述第6边的方式配置的第2连接盘组，所述第1边与所述第5边的距离大于所述第2边与所述第6边的距离。4.根据权利要求3所述的振荡器，其中，所述多个外部端子中的相比于所述第1连接盘组更接近所述第2连接盘组的外部端子与所述多个外部端子中的相比于所述第2连接盘组更接近所述第1连接盘组的外部端子相比，沿着所述第2边的长度较大。5.根据权利要求3所述的振荡器，...

【专利技术属性】
技术研发人员：笠原昌一郎，青木信也，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：