晶体振荡器制造技术

本发明专利技术的课题是对于晶体振荡器，加以小型化且获得稳定的振荡输出。本发明专利技术是一种包括在内部储存晶体振子的封装体的晶体振荡器，其构成为包括：基板，在一面侧设有所述晶体振子，在另一面侧设有包括用于使所述晶体振子振荡的振荡电路的电路零件、及调整所述封装体内的温度的发热体；阶部，以所述晶体振子、所述电路零件及所述发热体从所述封装体的壁部隔开的方式，形成于所述封装体的内壁以从一面侧仅支撑所述基板中的端部；以及金属线，将设于所述发热体的端子与设于所述封装体的内部的端子不经由所述基板地加以连接。经由所述基板地加以连接。经由所述基板地加以连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】晶体振荡器


[0001]本专利技术涉及一种进行储存晶体振子的封装体内的温度调整的晶体振荡器。

技术介绍

[0002]作为用于抑制周围温度变化的影响而获得稳定的振荡输出的晶体振荡器，已知一种包括储存晶体振子并且对内部温度进行调整的封装体的晶体振荡器(恒温晶体振荡器(Oven Controlled Crystal Oscillator，OCXO))。在此OCXO的制造步骤中，通过将所述封装体的结构零件接合，而进行所述封装体的全密闭。具体而言，例如存在如下情况：通过电阻焊接将支撑搭载有各种电路零件的基板的基底的金属部、与金属盖中向外侧扩展形成的周缘部接合，而进行其全密闭。
[0003]另外，例如专利文献1中，示出如下结构的元件作为OCXO的一例：分别在基板下表面搭载晶体振子及加热器(发热体)，在基板上表面搭载振荡电路及加热器，基板的周缘部支撑在设于封装体内的阶部。并且在此OCXO中，经由设于基板的端子及连接于所述端子的接合线，搭载于基板的各零件与设于封装体内的端子电连接。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本专利特开2006
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14208(图4、段落[0020])

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的问题
[0008]对于OCXO要求小型化，与此相应地，对于封装体的结构零件中要焊接的区域，要求缩小化。为了应对此种情况，研究例如使用纵截面为凹状的陶瓷制基底及金属制盖体作为封装体的结构零件，通过缝焊接等将盖体与设于基底开口缘的金属部接合而进行密封。
[0009]但是，关于包括通过以此方式进行密封而制得的封装体的OCXO，由于陶瓷的导热率相对较高，因此有设于封装体内的发热体的热量传递至封装体，并发散到所述封装体外部的疑虑。如此一来，导致封装体内的温度控制较为困难。即，OCXO的小型化与封装体内的温度控制性成为取舍关系。
[0010]本专利技术是鉴于所述情况而成，其目的在于提供一种小型且能够获得稳定的振荡输出的晶体振荡器。
[0011]解决问题的技术手段
[0012]本专利技术的晶体振荡器是包括在内部储存晶体振子的封装体的晶体振荡器，其特征在于包括：
[0013]基板，在一面侧设有所述晶体振子，在另一面侧设有包括用于使所述晶体振子振荡的振荡电路的电路零件、及调整所述封装体内的温度的发热体；
[0014]阶部，以所述晶体振子、所述电路零件及所述发热体从所述封装体的壁部隔开的方式，形成于所述封装体的内壁以从一面侧仅支撑所述基板中的端部；以及
[0015]金属线，将设于所述发热体的端子与设于所述封装体的内部的端子不经由所述基板地加以连接。
[0016]专利技术的效果
[0017]根据本专利技术的晶体振荡器，分别在基板的一面侧设有晶体振子，在基板的另一面侧设有包括振荡电路的电路零件及发热体，以设于基板的这些各构成元件从封装体的壁部隔开的方式，所述基板的端部支撑在所述封装体内。并且，发热体的端子及设于封装体的端子不经由基板而通过金属线连接。通过此种结构防止基板大型化，且抑制从发热体向封装体传热，所述封装体内的温度控制性变高。因此，关于本专利技术的晶体振荡器，能制成小型晶体振荡器，且能获得稳定的振荡输出。
附图说明
[0018]图1是本专利技术的一实施方式的OCXO的横向俯视图。
[0019]图2是所述OCXO的纵向前视图。
[0020]图3是所述OCXO的纵向侧视图。
[0021]图4是所述OCXO的上表面侧分解立体图。
[0022]图5是所述OCXO的下表面侧分解立体图。
[0023]图6是用于说明各自构成所述OCXO的基板与封装体的位置关系的俯视图。
[0024]图7是说明评价试验结果的折线图。
具体实施方式
[0025]关于作为本专利技术的一实施方式的包括封装体的晶体振荡器的OCXO1，一边适当参照图1的横向俯视图、图2的纵向前视图、图3的纵向侧视图、图4的上表面侧分解立体图、图5的下表面侧分解立体图，一边进行说明。OCXO1包括基板11、封装体2、集成电路(Integrated Circuit，IC)芯片3、晶体振子4及两个电容器5。IC芯片3、晶体振子4及电容器5设于基板11，关于其配置将于下文叙述。
[0026]具有作为恒温槽作用的封装体2形成为方形，包括基底21及盖体(盖)22。封装体2构成为俯视长方形。以下，每次说明OCXO1时，将所述长方形的长边方向作为左右方向、短边方向作为前后方向进行说明。而且，将设有盖体22的侧作为上侧进行说明。但是，此处所述的上下左右前后的方向是为了便于说明OCXO1的结构而附加的，OCXO1可以在任一方向上使用。封装体2的左右的长度为9mm以下，更具体而言，例如为7mm，封装体2的前后的长度为7mm以下，更具体而言，例如为5mm。
[0027]所述基底21构成封装体2的侧壁及底部，其材质为陶瓷。基底21的纵截面形成为凹状，因此基底21包括上侧开口的开口部。以沿着此开口部边缘的方式，形成作为环状突起的密封圈23作为金属部。在此密封圈23上焊接作为金属板的盖体(盖)22的周缘部，使封装体2内为气密空间。俯视下，所述气密空间形成为大致长方形。
[0028]在基底21的下表面设有用于将OCXO1与外部设备连接的金属制的焊垫24、焊垫25，例如焊垫24设有四个，焊垫25设有两个。焊垫24是与构成OCXO1的各电路连接的电极端子。即，焊垫24与搭载于基板11的所述各零件电连接，通过各焊垫24与设于OCXO1外部的外部设备的电极端子连接，OCXO1运行。
[0029]对封装体2的内部进行说明。通过封装体2内的四个各角部中的侧壁的下部侧以向封装体2的内侧鼓起的方式形成，而在所述封装体2的内侧壁设有阶部26。换个角度而言，通过封装体2内的四个各角部中的底面隆起，而形成阶部26。阶部26的上表面形成与封装体2的底壁及盖体22平行地支撑基板11的支撑面27。
[0030]而且，通过封装体2的前方侧、后方侧的各侧壁中的左右的中央下部也以向封装体2的内侧鼓起的方式形成，而设有左右细长的阶部28，各阶部28形成为高于所述阶部26。在各阶部28的上表面形成有多个端子29作为金属膜的图案。端子29经由封装体2的侧壁及底壁的内部、和形成于所述底壁表面的未图示的导电路径，而连接于所述封装体2的下表面的焊垫24。以下，为了避免混淆，有时将阶部26记载为基板支撑用阶部26，将阶部28记载为连接用阶部28。
[0031]继而，对基板11进行说明。基板11例如为树脂制，在其上表面侧(另一面侧)、下表面侧(一面侧)形成有包括金属膜例如铜膜的图案。关于其图案中作为下表面侧图案的散热用图案，将于下文具体说明。
[0032]基板11俯视下为大致长方形，例如长边方向的长度、短边方向的长度分别为5mm、3mm。关于所述基板11，其四个角部的下表面侧经由未图示的粘附材料固定并支撑在所述基板支撑用阶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种晶体振荡器，包括在内部储存晶体振子的封装体，其特征在于包括：基板，在一面侧设有所述晶体振子，在另一面侧设有包括用于使所述晶体振子振荡的振荡电路的电路零件、及调整所述封装体内的温度的发热体；阶部，以所述晶体振子、所述电路零件及所述发热体从所述封装体的壁部隔开的方式，形成于所述封装体的内壁以从一面侧仅支撑所述基板中的端部；以及金属线，将设于所述发热体的端子与设于所述封装体的内部的端子不经由所述基板地加以连接。2.根据权利要求1所述的晶体振荡器，其特征在于，在所述基板的一面侧设有用于将所...

【专利技术属性】
技术研发人员：小川真人，入江健治，
申请(专利权)人：日本电波工业株式会社，
类型：发明
国别省市：