层叠型陶瓷电子部件制造技术

本发明专利技术提供即使是薄层多层化后的介电体陶瓷层和内部电极层也能够改善内部电极与外部电极的接触不良并且在可靠性方面表现优异的层叠型陶瓷电子部件。所述层叠型陶瓷电子部件具有多个介电体陶瓷层与多个内部电极层交替层叠而成的元件主体和设置于所述元件主体的内部电极层露出的端面的外部电极，露出于所述元件主体的端面的多个内部电极层中的至少一部分具有连结邻接的内部电极层的端面电极部，在所述端面电极部与接触的所述介电体陶瓷层之间具有连接部，以覆盖端面电极部的方式设置外部电极。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种内部电极层和陶瓷层交替层叠而成的层叠型陶瓷电子部件。
技术介绍
近年来，在电子设备的小型化、薄型化发展过程中要求搭载于这些电子设备中的电子部件也小型化。尤其是关于层叠陶瓷电容器，根据薄型民用设备的需要受限于电子部件的按照面积而要求小型部件的高容量化。从这样的市场要求出发，层叠陶瓷电容器必须确保容量并且小型化。在此，层叠陶瓷电容器的静电容量以式1表示。 C = ( ϵ r × ϵ 0 × S d ) × n ]]>C：静电容量；εr：相对介电常数；ε0：真空介电常数S：内部电极重叠面积；d：介电体陶瓷层厚度；n：层叠数由式1可知，在小型化的要求不断提高中，考虑到确定的形状尺寸和内部电极的重叠面积，为了提高层叠陶瓷电容器的静电容量，提高陶瓷材料的固有的相对介电常数、减薄介电体陶瓷层厚度、减薄内部电极层厚度并增加层叠数等来调整。然而，关于相对介电常数，根据物质固有的值，如果没有发现新型介电体物质则不能预计有大幅度的提高，必然需要减薄内部电极层厚度或介电体陶瓷层厚度。因此，要求由0.60μm以下的内部电极层以及介电体陶瓷层来形成的层叠陶瓷电容器。通常为了减薄内部电极层以及介电体陶瓷层，形成内部电极层的金属颗粒和形成介电体陶瓷层的介电体陶瓷颗粒可以使用经过微细化的粉末。然而，如果使用微细化后的金属颗粒和介电体陶瓷颗粒，则金属颗粒其反应性高于介电体陶瓷颗粒，在伴随着烧结的收缩开始温度会产生大的失配。其结果，容易成为内部电极层进入到元件主体内部的结构，在内部电极层与外部电极之间产生空隙，从而会发生连接不良难以确保品质。因此，在专利文献1中提出了通过直接电镀来形成外部电极的方法。提出了通过该方法，即使是引入到元件主体内部的内部电极层也将内部电极层端面的露出部作为核而析出电镀膜，电镀膜生长，由此夹着介电体陶瓷层的内部电极层的露出部彼此连接，能够形成薄而且平整的外部电极。另外，在专利文献2中提出了通过进行准备内部电极的端部被引出到表面的陶瓷素体的工序、形成含有包含第1金属成分的第1金属填料以及包含熔点高于所述第1金属成分的第2金属成分的第2金属填料的树脂电极层的工序、将所述电极层加热并形成含有所述第1和第2金属成分和包含于所述内部电极中的金属并且具有位于所述陶瓷素体表面上的金属层的电极的加热工序，从而能够得到可以改善内部电极层与外部电极层的连接不良的结构体。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-21523号公报专利文献2：日本特开2013-118356号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题然而，在专利文献1中，因为通过直接电镀来形成外部电极，所以会有镀膜与元件主体没有化学结合，镀膜与部件主体的接合强度不充分的问题。其结果，会有在弯曲强度试验中从镀膜与元件主体之间开始变得容易发生界面剥离的技术问题。另外，在专利文献2中，因为在介电体陶瓷层的厚度被薄层多层化到0.6μm以下的层叠陶瓷电容器中引出到表面的内部电极彼此的间隙窄从而第1金属填料和第2金属填料难以侵入，所以有在外部电极与被内部电极夹着的介电体陶瓷层之间产生空隙的技术问题。其结果，会有在弯曲强度试验中将空隙作为起点从外部电极与介电体陶瓷层之间容易发生界面剥离的技术问题。本专利技术的目的在于提供一种即使在介电体陶瓷层和内部电极层被薄层多层化的情况下也能够改善连接不良并且抑制在弯曲强度试验中在外部电极与元件主体之间发生的界面剥离的层叠型陶瓷电子部件。解决技术问题的手段为了解决上述技术问题，本专利技术所涉及的层叠型陶瓷电子部件其特征在于：所述层叠型陶瓷电子部件具有多个介电体陶瓷层与多个内部电极层交替层叠而成的元件主体和在所述元件主体的内部电极层所露出的端面上设置的外部电极，露出于所述元件主体的侧端面的多个内部电极层中的至少一部分具有连结邻接的内部电极层的端面电极部，并且在与所述端面电极部接触的所述介电体陶瓷层之间具有连接部，以覆盖端面电极部的方式设置外部电极。在此，端面电极部是指相比元件主体更突出于外部电极侧的内部电极层的端部。另外，连接部是指接触于端面电极部和介电体陶瓷层端部的层，也包括不连续的层。这样的结构体在烧结外部电极之前形成，因而外部电极与端面电极部的接合面积增加，所以接合强度提高并且能够改善连接不良。进一步，因为在端面电极部与介电体陶瓷层的界面具有连接部，所以能够抑制在端面电极部与介电体陶瓷层端部之间产生空隙，并且在弯曲强度试验中能够飞跃性地改善在外部电极与元件主体之间发生的界面剥离。所述连接部的特征在于，将所述内部电极金属的氧化物作为主成分。根据这样的结构，因为在连接部中主成分含有内部电极金属的氧化物，所以能够提高连接部与介电体陶瓷层端部的接合性，并且在弯曲强度试验中能够飞跃性地改善在外部电极与元件主体之间发生的界面剥离。另外，所述连接部为接触于端面电极部和介电体陶瓷层端部的非常薄的层，优选为100nm以下。所述连接部的副成分的特征在于，含有V、Cr、Cu、Mn、Mg、Si、Ti、Ba、Ca、Zr的氧化物中的至少任意一种。根据这样的结构，因为连接部含有V、Cr、Cu、Mn、Mg、Si、Ti、Ba、Ca、Zr的氧化物中的至少任意一种，所以与端面电极部的反应性良好，连接部与端面电极部的接合性提高，并且在弯曲强度试验中能够飞跃性地改善在外部电极与元件主体之间发生的界面剥离。另外，所述端面电极部中存在连结至少3层以上的内部电极层的端面电极部，通过端面电极部连结3层以上的内部电极层的比例相对于全部内部电极层为10％以上。即，作为例子如果是具有300层内部电极层的层叠型陶瓷电子部件，则意味着30层以上的内部电极层通过端面电极部连结3层以上。以这样的比例构成的结构体其端面电极部与内部电极层的接合强度提高，并且在弯曲强度试验中能够飞跃性地改善在外部电极与元件...

【技术保护点】
一种层叠型陶瓷电子部件，其特征在于：所述层叠型陶瓷电子部件具有：多个介电体陶瓷层与多个内部电极层交替层叠而成的元件主体和在所述元件主体的内部电极层所露出的端面上设置的外部电极，露出于所述元件主体的端面的多个内部电极层中的至少一部分具有连结邻接的内部电极层的端面电极部，在所述端面电极部与接触的所述介电体陶瓷层之间具有连接部，以覆盖端面电极部的方式设置外部电极。

【技术特征摘要】
2015.01.23 JP 2015-0108691.一种层叠型陶瓷电子部件，其特征在于：
所述层叠型陶瓷电子部件具有：多个介电体陶瓷层与多个内部电
极层交替层叠而成的元件主体和在所述元件主体的内部电极层所露出
的端面上设置的外部电极，
露出于所述元件主体的端面的多个内部电极层中的至少一部分具
有连结邻接的内部电极层的端面电极部，在所述端面电极部与接触的
所述介电体陶瓷层之间具有连接部，以覆盖端面电极部的方式设置外
部电极。

【专利技术属性】
技术研发人员：山口孝一，石田庆介，远藤诚，田边新平，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP