本实用新型专利技术涉及陶瓷电容器技术领域，尤其是一种具有提升内部电容值的多层陶瓷电容器。它包括电容器本体和外电极，外电极电性安装于电容器本体两侧，电容器本体内部设置有若干个陶瓷层和若干个内电极，陶瓷层之间相互堆叠，相邻的陶瓷层之间形成有一电极容置腔，内电极对位嵌入电极容置腔中，内电极位于外电极的一端设置有至少一绝缘体并透过绝缘体与外电极电性连接。本实用新型专利技术通过结构上采用绝缘体的方式取代传统预留内电极绝缘使用面积的方式，因此在将该整体体积缩小的同时，不但可避免有效电容面积比例过低的窘境，更可以达到增加有效电容面积比例最高至100％的效果，其结构简单，具有很强的实用性。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及陶瓷电容器
，尤其是一种具有提升内部电容值的多层陶瓷电容器。
技术介绍
众所周知，电容器是作为一种在其电路板间存在有绝缘介质的被动电子元件。其根据制造材料的不同，可分为陶瓷电容器、钽质电容器、铝质电容器和塑料电容器等，其中陶瓷电容器又可分为单层陶瓷电容器和具有提升内部电容值的多层陶瓷电容器。而具有提升内部电容值的多层陶瓷电容器因具有耐高高电压、耐高温、运作温度范围广、可晶片化、频率特性强和体积小等优点，因此被广泛应用于高频电子产品以及可携带电子产品。多层陶瓷电容一般包括陶瓷层、内电极和外电极，其由陶瓷层以及内电极交错堆叠，即两相邻内电极间皆夹住一陶瓷层，而形成一等效平板电容器，再借由该内电极与外电极连接，而将所有等效平板电容器并联起来，以增加该具有提升内部电容值的多层陶瓷电容器的总电容量以及总带电量。目前，具有提升内部电容值的多层陶瓷电容器一般以微型化、高电容值为趋势发展，然而，随着元件体积缩小，该内电极所使用的绝缘面积大幅增加，导致有效电容面积比例随之降低，同时也限制住了该具有提升内部电容值的多层陶瓷电容器向微型化和高电容值等目的推展。因此，如何提高有效电容面积而使具有提升内部电容值的多层陶瓷电容器继续往微型化以及高电容值等目标发展，便成为相关开发商和相关研发人员所共同努力的目标。
技术实现思路
针对上述现有技术中存在的不足，本技术的目的在于提供一种具有提升内部电容值的多层陶瓷电容器。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案:一种具有提升内部电容值的多层陶瓷电容器，它包括电容器本体和外电极，所述外电极电性安装于电容器本体两侧，所述电容器本体内部设置有若干个陶瓷层和若干个内电极，所述陶瓷层之间相互堆叠，所述相邻的陶瓷层之间形成有一电极容置腔，所述内电极对位嵌入电极容置腔中，所述内电极的一端设置有至少一绝缘体并透过绝缘体与外电极电性连接。优选地，所述陶瓷层包括两外陶瓷层和若干个内陶瓷层，所述外陶瓷层的厚度比内陶瓷层的厚度厚。优选地，所述陶瓷层的材料为钛酸钡。优选地，所述外电极和内电极的材料为铜、银、铝、镍、金等金属或金属与钛酸钡的复合材料。优选地，所述绝缘体的材料为二氧化硅、氧化铝或高分子材料。由于采用了上述方案，本技术通过结构上采用绝缘体的方式取代传统预留内电极绝缘使用面积的方式，因此在将该整体体积缩小的同时，不但可避免有效电容面积比例过低的窘境，更可以达到增加有效电容面积比例最高至100%的效果，进而达到提升内部电容值以及微型化整体结构的目的，其结构简单，具有很强的实用性。【附图说明】图1是本技术实施例的结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。如图1所示，一种具有提升内部电容值的多层陶瓷电容器，它包括电容器本体10和外电极1，外电极I电性安装于电容器本体10两侧，电容器本体10内部设置有若干个陶瓷层4和若干个内电极6，陶瓷层4之间相互堆叠，相邻的陶瓷层之间形成有一电极容置腔3，内电极6对位嵌入电极容置腔6中，内电极6的一端设置有至少一绝缘体2并透过绝缘体2与外电极I电性连接。本实施例通过结构上采用绝缘体2的方式取代传统预留内电极绝缘使用面积的方式，因此在将该整体体积缩小的同时，不但可避免有效电容面积比例过低的窘境，更可以达到增加有效电容面积比例最高至100%的效果，进而达到提升内部电容值以及微型化整体结构的目的。同时，该陶瓷层4的材质为钛酸钡，但本技术并不以此为限，也可以钛酸钡为主要成分，另外添加部分杂质元素，以帮助该陶瓷层低温烧结，提高该陶瓷层的介电常数；其陶瓷层4则包括两外陶瓷层7和若干个内陶瓷层5，以优化系统并起到一定的保护作用，避免外界因素对内部系统的干扰，外陶瓷层7的厚度比内陶瓷层5的厚度厚。本实施例的内电极6和外电极I的材质为铜、银、铝、镍、金或金属与钛酸钡的混合材料，但本实用型新并不以此为限，其它导电性良好的导体或者混合材料均可为该内电极6和外电极I的材料。此外，为进一步说明本实施例的电容器，特举一例加以说明:在本实施例中，当内电极6的个数为四个时，因此该陶瓷层4的总数为五层，内陶瓷层5为三层，该陶瓷层4共形成四个电极容置腔3，由上而下依序排列下来；该内电极则依次嵌入各个容置腔3中，其内电极6的一端设置有至少一个绝缘体2并透过绝缘体2与外电极I电性连接。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种具有提升内部电容值的多层陶瓷电容器，它包括电容器本体和外电极，其特征在于:所述外电极电性安装于电容器本体两侧，所述电容器本体内部设置有若干个陶瓷层和若干个内电极，所述陶瓷层之间相互堆叠，所述相邻的陶瓷层之间形成有一电极容置腔，所述内电极对位嵌入电极容置腔中，所述内电极的一端设置有至少一绝缘体并透过绝缘体与外电极电性连接。2.如权利要求1所述的一种具有提升内部电容值的多层陶瓷电容器，其特征在于:所述陶瓷层包括两外陶瓷层和若干个内陶瓷层，所述外陶瓷层的厚度比内陶瓷层的厚度厚。3.如权利要求2所述的一种具有提升内部电容值的多层陶瓷电容器，其特征在于:所述陶瓷层的材料为钛酸钡。4.如权利要求3所述的一种具有提升内部电容值的多层陶瓷电容器，其特征在于:所述外电极和内电极的材料均为铜、银、铝、镍或金。5.如权利要求4所述的一种具有提升内部电容值的多层陶瓷电容器，其特征在于:所述绝缘体的材料为二氧化硅、氧化铝或高分子材料。【专利摘要】本技术涉及陶瓷电容器
，尤其是一种具有提升内部电容值的多层陶瓷电容器。它包括电容器本体和外电极，外电极电性安装于电容器本体两侧，电容器本体内部设置有若干个陶瓷层和若干个内电极，陶瓷层之间相互堆叠，相邻的陶瓷层之间形成有一电极容置腔，内电极对位嵌入电极容置腔中，内电极位于外电极的一端设置有至少一绝缘体并透过绝缘体与外电极电性连接。本技术通过结构上采用绝缘体的方式取代传统预留内电极绝缘使用面积的方式，因此在将该整体体积缩小的同时，不但可避免有效电容面积比例过低的窘境，更可以达到增加有效电容面积比例最高至100％的效果，其结构简单，具有很强的实用性。【IPC分类】H01G4-012【公开号】CN204270875【申请号】CN201520011927【专利技术人】廖晓勇, 殷睿 【申请人】深圳市瑞康电子有限公司【公开日】2015年4月15日【申请日】2015年1月8日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有提升内部电容值的多层陶瓷电容器，它包括电容器本体和外电极，其特征在于：所述外电极电性安装于电容器本体两侧，所述电容器本体内部设置有若干个陶瓷层和若干个内电极，所述陶瓷层之间相互堆叠，所述相邻的陶瓷层之间形成有一电极容置腔，所述内电极对位嵌入电极容置腔中，所述内电极的一端设置有至少一绝缘体并透过绝缘体与外电极电性连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：廖晓勇，殷睿，
申请(专利权)人：深圳市瑞康电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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