多层陶瓷电容器和用于安装该多层陶瓷电容器的板制造技术

提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体；活性层，该活性层包括多个第一内电极和第二内电极；上覆盖层；下覆盖层，该下覆盖层具有比所述上覆盖层更厚的厚度；以及第一外电极和第二外电极；其中，当所述陶瓷本体的上部的长度、中部的长度和下部的长度的平均值为I，并且当通过将所述第一外电极的上部的长度、中部的长度和下部的长度以及所述第二外电极的上部的长度、中部的长度和下部的长度相加所获得的平均值为BW时，BW/I满足0.105≤BW/I≤1.049。

Multilayer ceramic capacitor and plate for mounting the multilayer ceramic capacitor

To provide a multilayer ceramic capacitor, the multilayer ceramic capacitor comprises a ceramic body; the active layer, the active layer includes a plurality of first and second inner electrodes; the upper covering layer; the covering layer, covering layer is covered more than the layer thickness; and a first external electrode and the second electrode; among them, the average length of the upper middle and lower length, when the ceramic body is the length of the I, and when the average length and lower length, the middle upper part of the first outer electrode of the length and the length of the length, and the lower part of the upper part of the middle the second electrode of the length of the sum of the obtained BW, BW/I meet 0.105 = BW/I = 1.049.

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电容器和用于安装该多层陶瓷电容器的板相关申请的交叉引用本申请要求于2012年12月13日在韩国知识产权局提交的申请号为10-2012-0145169的韩国专利申请的优先权，在此通过引用将该申请的全部内容并入本申请中。
本专利技术涉及一种多层陶瓷电容器和用于安装该多层陶瓷电容器的板。
技术介绍
多层陶瓷电容器是一种层压的片式电子元件，是一种安装在诸如像液晶显示器（LCDs）、等离子体显示面板（PDPs）等成像装置（或者视频显示装置）、计算机、个人数字助理（PDAs）、便携式电话等各种电子元件的印刷电路板（PCB）上的芯片型电容器，用以充电和放电。多层陶瓷电容器（MLCC）具有诸如结构紧凑、确保的高电容以及易于安装等优点，可以用作各种电子设备的元件。多层陶瓷电容器可以包括多个电介质层和内电极，所具有的结构中具有不同极性的内电极交替地层压于电介质层之间。电介质层具有压电性和电致伸缩性。因此，当直流（DC）或者交流（AC）电压施加至多层陶瓷电容器时，在内电极之间会发生压电现象，由此产生振动。振动可以通过多层电容器的外电极传递至安装该多层陶瓷电容器的印刷电路板上，导致整个印刷电路板成为噪声辐射表面，致使产生作为噪声的振动声。振动声可能与从20Hz到2000Hz范围的音频一致，使用户感到不适，这种可能引起用户不适的振动声即谓之噪声，因此需要对降低噪声的方法进行研究。另外，当现有技术中的多层陶瓷电容器安装至印刷电路板（PCB）上时不具有高的粘合强度，由此导致与印刷电路板意外地分离的可能性。下述专利文献1涉及多层陶瓷电容器，其中，下覆盖层比上覆盖层更厚；但是该申请文件未公开关于外电极和陶瓷本体的长度之间的比值的内容。【现有技术文献】（专利文献1）日本专利公开号6-215978
技术实现思路
在现有技术中，需要一种新型的关于多层陶瓷电容器（MLCC）的方案，当多层陶瓷电容器安装在印刷电路板（PCB）上时，所述多层陶瓷电容器能够提高粘合强度以使该多层陶瓷电容器不会与印刷电路板意外地分离，同时能够降低因压电现象而振动所产生的噪声。根据本专利技术的一个方面，提供一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体中层压有多个电介质层；活性层，该活性层包括多个第一内电极和第二内电极，所述多个第一内电极和第二内电极形成为交替地暴露至所述陶瓷本体的两个端部，所述电介质层插入所述第一内电极和第二内电极之间，并且形成电容；上覆盖层，该上覆盖层形成在所述活性层的上部；下覆盖层，该下覆盖层形成在所述活性层的下部，并且具有比所述上覆盖层更厚的厚度；以及第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极覆盖所述陶瓷本体的两个端面，并且通过焊料连接至第一电极垫（electrodepad）和第二电极垫；其中，当所述陶瓷本体的上部的长度、中部的长度和下部的长度的平均值为I、通过将所述第一外电极的上部的长度、中部的长度和下部的长度以及所述第二外电极的上部的长度、中部的长度和下部的长度相加而获得的平均值为BW时，BW/I满足0.105≤BW/I≤1.049的范围。当所述陶瓷本体的总厚度的一半为A、下覆盖层的厚度为B、活性层的总厚度的一半为C、上覆盖层的厚度为D时，所述活性层的中心部偏离所述陶瓷本体的中心部的比值（B+C）/A可以满足1.063≤（B+C）/A≤1.745。所述上覆盖层的厚度D与所述下覆盖层的厚度B之间的比值（D/B或者D：B）可以满足0.021≤D/B≤0.422。所述下覆盖层的厚度B与所述陶瓷本体的总厚度的一半A的比值（B/A）可以满足0.329≤B/A≤1.522。所述活性层的总厚度的一半C与所述下覆盖层的厚度B的比值（C/B）可以满足0.146≤C/B≤2.458。由于施加电压时在活性层的中心部中产生的应变与在下覆盖层中产生的应变之间的差异，在陶瓷本体的两个端部形成的拐点（PI）形成为低于陶瓷本体的沿厚度方向的中心部。根据本专利技术的另一方面，提供一种安装板，该安装板用于允许多层陶瓷电容器（MLCC）安装于其上，所述板包括：印刷电路板，该印刷电路板的上部上形成有第一电极垫和第二电极垫；以及多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器安装在所述印刷电路板上；其中，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体中层压有多个电介质层；活性层，该活性层包括多个第一内电极和第二内电极，所述多个第一内电极和第二内电极交替地暴露至所述陶瓷本体的两个端部，所述电介质层插入所述第一内电极和第二内电极之间，并且形成电容；上覆盖层，该上覆盖层形成在所述活性层的上部；下覆盖层，该下覆盖层形成在所述活性层的下部，并且具有比所述上覆盖层更厚的厚度；以及第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极覆盖所述陶瓷本体的两个端面，并且通过焊料连接至所述第一电极垫和第二电极垫；当所述陶瓷本体的上部的长度、中部的长度和下部的长度的平均值为I、通过将所述第一外电极的上部的长度、中部的长度和下部的长度以及所述第二外电极的上部的长度、中部的长度和下部的长度相加而得到的平均值为BW时，BW/I满足0.105≤BW/I≤1.049的范围。由于施加电压时在活性层的中心部中产生的应变与在下覆盖层中产生的应变之间的差异，因此在陶瓷本体的两个端部形成的拐点（PI）低于陶瓷本体的沿厚度方向的中心部。附图说明本专利技术的上述和其他方面、特征和其他优点将在以下结合附图的详细描述中更加清楚地得到理解，其中：图1是根据本专利技术实施方式的多层陶瓷电容器（MLCC）的局部剖开的立体示意图；图2是沿多层陶瓷电容器的长度方向剖开的图1中的多层陶瓷电容器的剖视图；图3是沿多层陶瓷电容器的长度方向剖开以显示陶瓷本体的长度和多层陶瓷电容器的外电极的长度之间的关系的图1中的多层陶瓷电容器的示意性剖视图；图4是沿多层陶瓷电容器的长度方向剖开以沿长度方向显示多层陶瓷电容器所包括的元件的尺寸关系的图1中的多层陶瓷电容器的示意性剖视图；图5是显示图1中的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板（PCB）上的立体图；图6是图5中的多层陶瓷电容器和印刷电路板沿长度方向剖开的剖面图；以及图7是显示图4中的安装在印刷电路板上并且因被施加电压而变形的多层陶瓷电容器的示意性剖视图。具体实施方式现在，将参考附图对本专利技术的实施方式进行详细描述。但是，本专利技术可以通过多种不同的形式体现，并且不应该被理解为局限于此处所阐释的实施方式。更确切地说，提供这些实施方式的目的在于使得这些公开更加详尽和完整，并将本专利技术的范围完全传达给本领域的技术人员。在附图中，出于清楚的目的，可能放大了部件的形状和尺寸，并且在全部附图中相同的附图标记用于表示相同或相似的部件。另外，将通过使用相同的附图标记来描述在各个实施方式的附图中所示的在同样构思的范围内具有相同功能的元件。为了使本专利技术的实施方式清楚明了，六面体的方向可以定义如下：图1中标示的L、W和T分别代表长度方向、宽度方向和厚度方向。这里，厚度方向可以应用为与电介质层被层压的层压方向具有相同的概念。另外，在本实施方式中，为了描述的目的，将沿陶瓷本体的长度方向的其上形成有第一外电极和第二外电极的表面设定为水平端面，并且将垂直于该水平端面的表面设定为左侧面和右侧面。多层陶瓷电容器（MLCC）参考图1至图2，根据本专利技术的实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体中层压有多个电介质层；活性层，该活性层包括多个第一内电极和第二内电极，所述多个第一内电极和第二内电极形成为交替地暴露至所述陶瓷本体的两个端面，所述电介质层插入所述第一内电极和第二内电极之间，并且形成电容；上覆盖层，该上覆盖层形成在所述活性层的上部；下覆盖层，该下覆盖层形成在所述活性层的下部，并且具有比所述上覆盖层更厚的厚度；以及第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极覆盖所述陶瓷本体的两个端面；其中，当所述陶瓷本体的上部的长度、中部的长度和下部的长度的平均值为I，通过将所述第一外电极的上部的厚度、中部的厚度和下部的厚度以及所述第二外电极的上部的厚度、中部的厚度和下部的厚度相加而获得的平均值为BW时，BW/I满足0.105≤BW/I≤1.049，并且其中，当所述下覆盖层的厚度为B并且所述活性层的总厚度的一半为C时，所述活性层的总厚度的一半C与所述下覆盖层的厚度B的比值(C/B)满足0.448≤C/B≤2.458。

【技术特征摘要】
2012.12.13 KR 10-2012-01451691.一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体中层压有多个电介质层；活性层，该活性层包括多个第一内电极和第二内电极，所述多个第一内电极和第二内电极形成为交替地暴露至所述陶瓷本体的两个端面，所述电介质层插入所述第一内电极和第二内电极之间，并且形成电容；上覆盖层，该上覆盖层形成在所述活性层的上部；下覆盖层，该下覆盖层形成在所述活性层的下部，并且具有比所述上覆盖层更厚的厚度；以及第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极覆盖所述陶瓷本体的两个端面；其中，当所述陶瓷本体的上部的长度、中部的长度和下部的长度的平均值为I，通过将所述第一外电极的上部的厚度、中部的厚度和下部的厚度以及所述第二外电极的上部的厚度、中部的厚度和下部的厚度相加而获得的平均值为BW时，BW/I满足0.105≤BW/I≤1.049，并且其中，当所述下覆盖层的厚度为B并且所述活性层的总厚度的一半为C时，所述活性层的总厚度的一半C与所述下覆盖层的厚度B的比值(C/B)满足0.448≤C/B≤2.458。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当所述陶瓷本体的总厚度的一半为A、所述下覆盖层的厚度为B、所述活性层的总厚度的一半为C、所述上覆盖层的厚度为D时，所述活性层的中心部偏离所述陶瓷本体的中心部的比值(B+C)/A满足1.063≤(B+C)/A≤1.745。3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当所述下覆盖层的厚度为B、所述上覆盖层的厚度为D时，所述上覆盖层的厚度D与所述下覆盖层的厚度B之间的比值(D/B)满足0.021≤D/B≤0.422。4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当所述陶瓷本体的总厚度的一半为A、所述下覆盖层的厚度为B时，所述下覆盖层的厚度B与所述陶瓷本体的总厚度的一半A的比值(B/A)满足0.329≤B/A≤1.522。5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，由于施加电压时在所述活性层的中心部中产生的应变与在所述下覆盖层中产生的应变之间的差异，在所述陶瓷本体的两个端部形成的拐点(PI)形成为低于所述陶瓷本体的沿厚度...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴祥秀，朴珉哲，安永圭，李炳华，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR