多层陶瓷电容器及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种多层陶瓷电容器及其制造方法，该多层陶瓷电容器包括：包括介电层、第一内部电极和第二内部电极的陶瓷主体，第一内部电极和第二内部电极形成在陶瓷主体内且配置为彼此相对，并且介电层位于二者之间；配置在陶瓷主体的外表面上、并且分别电连接到第一内部电极和第二内部电极的第一电极层和第二电极层；配置在第一电极层和第二电极层上并且含有铜粉的导电树脂层；配置在导电树脂层的外部的镀镍层以及配置在导电树脂层和镀镍层之间并且具有1‑10nm的厚度的铜‑镍合金层。采用本发明专利技术提供的多层陶瓷电容器能够减少包括在外部电极中的导电树脂层和电极层之间的界面分离现象，以及在导电树脂层和电镀层之间的界面分离现象。

Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same

The present invention provides a multilayer ceramic capacitor and its manufacturing method, the multilayer ceramic capacitor includes a dielectric layer, the first and second inner electrodes of the ceramic body, the first and second inner electrodes are formed on the ceramic body and configured as opposite to each other, and the dielectric layer is positioned between the two; the configuration on the outer surface of the ceramic body and are electrically connected to the first and second inner electrodes of the first and second electrode layers; the conductive resin layer is disposed on the first electrode layer and the second electrode layer and containing copper; nickel plating layer in the external configuration of the conductive resin layer and the copper nickel alloy layer the configuration and has 1 10nm between the conductive resin layer and nickel layer thickness. The invention provides a multilayer ceramic capacitor can be reduced to the external electrodes in between the conductive resin layer and the electrode layer and the interface separation phenomenon between the conductive resin layer and the coating interface separation phenomenon.

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电容器及其制造方法相关申请的交叉引用本申请要求2013年1月24日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请号为10-2013-0008259的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用并入本申请。
本专利技术涉及一种多层陶瓷电容器及其制造方法，该多层陶瓷电容器能够减少包括在外部电极中的导电树脂层和电极层之间的界面分离现象，以及在导电树脂层和电镀层之间的界面分离现象。
技术介绍
通常，在陶瓷电子元件中，多层陶瓷电容器包括多层堆叠的介电层、彼此相对配置且有介电层位于其间的内部电极、以及分别与内部电极电连接的外部电极。由于多层陶瓷电容器具有相对较小的尺寸、高容量、易于安放等优势，已经被广泛地用作在计算机如个人数字助理（PDAs）、移动通信设备如移动电话等中的元件。近来，随着电子产品已经变得小型化且多功能化，芯片元件也趋于小型化且多功能化。因此，需要具有高电容量的小型多层陶瓷电容器。为此，已经制造了由于增加的介电层和内部电极层具有减少的厚度可以被堆叠的多层陶瓷电容器，以及为配套使用的外部电极也已经变薄。另外，随着各种功能的设备和装置，如交通工具或者医疗设备，需要高度可靠性的使用领域已经数字化以及其需求增加，因此，在包括在其中的多层陶瓷电容器中需要高可靠性。作为引起有关实现高度可靠性问题的因素，可以提供在制造过程时产生的电镀溶液渗透，由于外部影响产生的裂缝等作为例子。因此，作为解决可靠性不足问题的方法，含有导电材料的树脂组合物可以在外部电极的电极层和电镀层之间施用以吸收外部影响以及防止电镀溶液渗透，从而提高可靠性。然而，在导电树脂层在外部电极的电极层和电镀层之间施用的情况下，界面分离现象可能在导电树脂层和电镀层之间产生。尤其是，这种界面分离频繁地在多层陶瓷电容器安装在基底的过程期间产生，从而减少多层陶瓷电容器的可靠性。另外，为了施用于具有特别规格并且需要高度可靠性的产品组，如电子设备、高压产品等，需要具有相对高可靠性的多层陶瓷电容器。因此，需要具有改善的导电树脂层和电镀层之间的界面分离现象的多层陶瓷电容器。[相关技术文献]韩国专利公开号为10-0586962
技术实现思路
本专利技术一方面提供一种多层陶瓷电容器及其制造方法，该多层陶瓷电容器能够改善在外部电极中的导电树脂层和电极层之间的界面分离现象，以及在所述导电树脂层和电镀层之间的界面分离现象。根据本专利技术的一个方面，提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，所述陶瓷主体包括介电层；第一内部电极和第二内部电极，所述第一内部电极和所述第二内部电极形成在所述陶瓷主体内且配置为彼此相对，并且所述介电层位于所述第一内部电极和所述第二内部电极之间；第一电极层和第二电极层，所述第一电极层和所述第二电极层配置在所述陶瓷主体的外表面上，并且分别电连接到所述第一内部电极和所述第二内部电极；导电树脂层，所述导电树脂层配置在所述第一电极层和所述第二电极层上并且含有铜粉；镀镍层，所述镀镍层配置在所述导电树脂层的外部；以及铜-镍合金层，所述铜-镍合金层配置在所述导电树脂层和所述镀镍层之间并且具有1-10nm的厚度。所述铜-镍合金层可以形成在一个区域，在该区域铜粉暴露于所述导电树脂层的表面，并且该区域介于所述导电树脂层和所述镀镍层之间。所述第一电极层和所述第二电极层可以为烧结型电极。所述第一电极层和所述第二电极层可以含有铜（Cu）。所述多层陶瓷电容器还可以包括：镀锡层，所述镀锡层配置在所述镀镍层上。所述导电树脂层还可以含有热固性树脂，并且所述热固性树脂可以为环氧树脂。根据本专利技术的一个方面，提供了一种多层陶瓷电容器的制造方法，该方法包括：制备多个陶瓷生片；在所述多个陶瓷生片的在各个生片上形成内部电极图案；堆叠并烧制所述多个陶瓷生片以形成包括介电层、第一内部电极和第二内部电极的陶瓷主体，并且使所述第一内部电极和所述第二内部电极配置为彼此相对，并且使所述介电层位于所述第一内部电极和所述第二内部电极之间；在所述陶瓷主体的末端表面上形成第一电极层和第二电极层，并使所述第一电极层和所述第二电极层分别电连接到所述第一内部电极的一端和所述第二内部电极的一端；在所述电极层上施用导电树脂组合物以形成含有铜粉的导电树脂层；以及，在所述导电树脂层的外部形成镀镍层，并且在所述导电树脂层和所述镀镍层之间配置铜-镍合金层，所述铜-镍合金层具有1-10nm的厚度。本专利技术的多层陶瓷电容器的制造方法还可以包括，在所述镀镍层和铜-镍合金层形成后，在所述镀镍层上形成镀锡层。可以使所述铜-镍合金层形成在一个区域，在该区域铜粉暴露于所述导电树脂层的表面，并且该区域介于所述导电树脂层和所述镀镍层之间。所述第一电极层和所述第二电极层可以为烧结型电极。所述第一电极层和所述第二电极层可以含有铜（Cu）。所述导电树脂层还可以含有热固性树脂，并且所述热固性树脂可以为环氧树脂。附图说明结合附图，从下面的详细描述将更清楚地理解本专利技术的上述和其它的方面、特征及其它优点，其中：图1为显示根据本专利技术的实施方式的多层陶瓷电容器的立体图；图2为沿图1中的线A-A’剖切的剖视图；图3为图2的B部分的放大图；以及图4为显示根据本专利技术的另一个实施方式的多层陶瓷电容器的制造方法的流程图。具体实施方式下文中，将参照附图详细地描述本专利技术的实施方式。然而，本专利技术可以以许多不同形式体现并且不应将本专利技术视为限于这里所陈述的实施方式。相反，提供这些实施方式以便本公开是彻底和完整的，并将本专利技术的范围充分传达给本领域的技术人员。下文中，将参考附图对本专利技术的实施方式进行详细描述。图1为显示根据本专利技术的实施方式的多层陶瓷电容器100的立体图，同时，图2为沿图1中的线A-A’剖切的剖视图。参考图1和图2，根据本专利技术的实施方式的所述多层陶瓷电容器100可以包括陶瓷主体110；以及第一外部电极130a和第二外部电极130b。所述陶瓷主体110可以包括活性层作为对形成所述电容器的电容量起作用的一部分，并在所述活性层的上部和下部形成上部覆盖层和下部覆盖层，作为上部和下部边缘部分。所述活性层可以包括介电层111和内部电极121和内部电极122，其中，可以交替形成有所述介电层111位于其间的多个第一内部电极121和第二内部电极122。在本专利技术的实施方式中，所述陶瓷主体110的形状没有特别限制，但可以为六面体形。由于在烧制芯片时陶瓷粉末的烧制收缩，所述陶瓷主体110不具有完美的六面体形但可以具有充分接近六面体形的形状；厚度的差异取决于内部电极图案的存在或者不存在，以及在所述陶瓷主体边缘部分上的抛光。为了清楚地描述本专利技术的实施方式，将定义六面体的方向。在附图中提供的L、W和T方向分别表示长度方向、宽度方向和厚度方向。这里，所述厚度方向可与介电层的堆叠方向相同。所述内部电极可以配置为第一内部电极121和第二内部电极122，其中，所述第一内部电极和所述第二内部电极可以配置为彼此相对，并且所述介电层111位于二者之间。所述第一内部电极121和第二内部电极122，具有对立两极的多对电极，可以通过在所述介电层111上按照预定的厚度印刷含有导电金属的导电胶以交替地暴露所述陶瓷主体的两个末端表面而形成，并且通过配置在二者之间的介电层111使彼此电绝缘。也就是说，通过部分交替地暴露所述陶瓷主体110的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，所述陶瓷主体包括介电层；第一内部电极和第二内部电极，所述第一内部电极和所述第二内部电极形成在所述陶瓷主体内且配置为彼此相对，并且所述介电层位于所述第一内部电极和所述第二内部电极之间；第一电极层和第二电极层，所述第一电极层和所述第二电极层配置在所述陶瓷主体的外表面上，并且分别电连接到所述第一内部电极和所述第二内部电极；导电树脂层，所述导电树脂层配置在所述第一电极层和所述第二电极层上并且含有铜粉；镀镍层，所述镀镍层配置在所述导电树脂层的外部；以及铜‑镍合金层，所述铜‑镍合金层配置在所述导电树脂层和所述镀镍层之间的界面上且该界面处铜粉暴露于所述导电树脂层的表面，并且具有1‑10nm的厚度。

【技术特征摘要】
2013.01.24 KR 10-2013-00082591.一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，所述陶瓷主体包括介电层；第一内部电极和第二内部电极，所述第一内部电极和所述第二内部电极形成在所述陶瓷主体内且配置为彼此相对，并且所述介电层位于所述第一内部电极和所述第二内部电极之间；第一电极层和第二电极层，所述第一电极层和所述第二电极层配置在所述陶瓷主体的外表面上，并且分别电连接到所述第一内部电极和所述第二内部电极；导电树脂层，所述导电树脂层配置在所述第一电极层和所述第二电极层上并且含有铜粉；镀镍层，所述镀镍层配置在所述导电树脂层的外部；以及铜-镍合金层，所述铜-镍合金层配置在所述导电树脂层和所述镀镍层之间的界面上且该界面处铜粉暴露于所述导电树脂层的表面，并且具有1-10nm的厚度。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一电极层和所述第二电极层为烧结型电极。3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一电极层和所述第二电极层含有铜。4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述多层陶瓷电容器还包括：镀锡层，所述镀锡层配置在所述镀镍层上。5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述导电树脂层还含有热固性树脂。6.根据权利要求5所述的多层陶瓷电容...

【专利技术属性】
技术研发人员：全炳珍，全炳俊，洪京杓，韩在焕，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR