层叠型电子元器件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种即使在相邻的内部电极之间的距离狭窄的情况下，也能够在抑制重叠的情况下形成绝缘部，并且能够抑制层叠时产生阶差的层叠型电子元器件的制造方法。本发明专利技术所涉及的层叠型电子元器件的制造方法中，在陶瓷生片(11)形成有内部电极(15)的区域以外的区域具有绝缘部(20)。在相邻的内部电极(15)之间的区域，通过在隔开规定的间隔的同时提供绝缘糊料(16)来形成多个绝缘膜(16a)，以使其与内部电极(15)的一部分重合，通过对形成有多个绝缘膜(16a)的陶瓷生片(11)进行层叠和冲压，从而使多个绝缘膜(16a)流动，在形成有内部电极(15)的区域以外的区域形成多个绝缘膜(16a)成为一体而得到的绝缘部(20)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠型电子元器件的制造方法
本专利技术涉及能够在层叠时增大内部电极的有效面积，并且能够抑制陶瓷层叠体中产生的阶差的层叠型电子元器件的制造方法。
技术介绍
近年来，伴随着电子设备的高功能化、小型化、薄膜化等要求，要使陶瓷层叠体的厚度均匀变得日益困难。例如，在层叠多片陶瓷生片的情况下，根据构成电容器、电阻、电感器、变阻器、滤波器等的导体膜、电阻体膜等所形成的位置的不同，层叠时的厚度也会有较大差异，从而成为陶瓷层叠体中产生的阶差变大的原因。因此，例如在专利文献1中公开了一种层叠型陶瓷电子元器件的制造方法，在电极印刷部之间利用丝网印刷来填充陶瓷糊料这样的绝缘糊料。专利文献1中，通过向电极印刷部之间填充绝缘糊料来抑制陶瓷生片中产生凹凸，即使在层叠多个陶瓷生片的情况下也不易产生阶差。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2004-096010号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题然后，由于电子产品的小型化，相邻电极间的宽度不断变窄，向电极间填充窄线宽的绝缘糊料变得日益困难。因此，在专利文献1所公开的制造方法中，存在无法向电极印刷部之间填充窄线宽的绝缘糊料，从而导致难以抑制产生阶差的问本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠型电子元器件的制造方法，是在陶瓷生片形成有内部电极的区域以外的区域具有绝缘部的层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，在相邻的所述内部电极之间的区域，通过在隔开规定的间隔的同时提供绝缘糊料来形成多个绝缘膜，以使其与所述内部电极的一部分重合，通过对形成有所述多个绝缘膜的所述陶瓷生片进行层叠和冲压，使所述多个绝缘膜流动，从而在形成有所述内部电极的区域以外的区域，形成所述多个绝缘膜成为一体而得到的绝缘部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.07.02 JP 2014-1370431.一种层叠型电子元器件的制造方法，是在陶瓷生片形成有内部电极的区域以外的区域具有绝缘部的层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，在相邻的所述内部电极之间的区域，通过在隔开规定的间隔的同时提供绝缘糊料来形成多个绝缘膜，以使其与所述内部电极的一部分重合，通过对形成有所述多个绝缘膜的所述陶瓷生片进行层叠和冲压，使所述多个绝缘膜流动，从而在形成有所述内部电极的区域以外的区域，形成所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：后藤诚治，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP