一种元器件不间断供料方法技术

为克服现有元器件供料方式中存在供料效率低，难以适应不同元器件的问题，本发明专利技术提供了一种元器件不间断供料方法，包括以下步骤：将元器件呈矩阵设置于柔性垫上，且所述元器件的引脚插入柔性垫中；将柔性垫放置于传送带上，通过传送带将柔性垫上第一排元器件运输至取料区后传送带停止运动；通过取料装置夹取或吸取位于取料区中的柔性垫上的元器件，当取料区无元器件时，传送带再次运动，将柔性垫往前推移至下一排元器件进入取料区，取料装置继续取料，重复上述取料过程直至柔性垫上无元器件；传送带继续运行，柔性垫在传送带的带动下进入回收口并重复利用。本发明专利技术提供的元器件不间断供料方法有效提高了供料效率，适应性高。

【技术实现步骤摘要】
一种元器件不间断供料方法
本专利技术属于非标准元器件插件领域，具体涉及一种元器件不间断供料方法。
技术介绍
PCB电路板作为电子产品的核心部件，随着电子产品技术的飞速发展，对于PCB电路板的质量要求也越来越高。在PCB电路板的加工过程中，有一个重要插件工序，通过插件机将电子元器件插入到PCB板上预设好的线脚插孔中，在该过程中需要进行电子元器件的供料，以供插件机的机械手进行取料，然而现有的供料方式存在一定的不足：现有的供料方式中包括有供料盘供料，在供料盘上预设有多个槽位，通过人工将元器件放置于供料盘的预设槽位中，再通过机械手抓取，该中供料方式效率较低，且需人工费用较高，且换料过程会对机械手的插件产生影响，影响插件效率。另有一种供料方式为振动盘供料，通过使用振动盘将电子元器件以一定的顺序排列整齐，然后通过供料轨道输送至插件机的预定位置，然而该供料方式在运行时会对电子元器件产生大量振动，从而可能影响电子元器件的电气性能；另一方面针对不同的电子元器件需要设计专用的振动盘和供料轨道，设备成本较高，且不同电子元器件之间的振动盘不能通用。另有一种供料装置为自动剪脚机，主要用于编带料的电子元器件供料，该种供料方式只能够适用于编带料的供应，对于其他类型的电子元器件则不适用。
技术实现思路
针对现有元器件供料方式中存在供料效率低，难以适应不同元器件的问题，本专利技术提供了一种元器件不间断供料方法。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案如下：提供一种元器件不间断供料方法，包括以下步骤：元器件排列：将元器件呈矩阵设置于柔性垫上，且所述元器件的引脚插入柔性垫中；运输：将柔性垫放置于传送带上，通过传送带将柔性垫上第一排元器件运输至取料区后传送带停止运动；取料：通过取料装置夹取或吸取位于取料区中的柔性垫上的元器件，当取料区无元器件时，传送带再次运动，将柔性垫往前推移至下一排元器件进入取料区，取料装置继续取料，重复上述取料过程直至柔性垫上无元器件；回收：传送带继续运行，柔性垫在传送带的带动下进入回收口并重复利用。进一步的，所述柔性垫的邵氏硬度为10-50，拉伸强度为5-40kg/cm2，断裂伸长率300-700％，撕裂强度为5-30kg/cm。进一步的，以传送带的长度方向为列，以传送带的宽度方向为排，所述柔性垫上的元器件的列数为1～30列，排数为1～30排。进一步的，所述柔性垫上元器件各排之间的间距为0.1～5mm，各列之间的间距为0.1～5mm。进一步的，所述“运输”和“取料”步骤中，所述传送带的表面设置有多个凸点，在所述柔性垫背离所述传送带的一面上施加压力，使所述凸点部分陷入所述柔性垫中，以固定所述柔性垫于传送带表面。进一步的，所述传送带的至少一侧边顶部设置有压条，所述压条沿传送带的传送方向延伸，所述压条到传送带之间距离小于所述柔性垫的厚度，所述柔性垫的至少一侧边压合在所述压条和传送带之间，以提供其与传送带之间的压力。进一步的，所述“运输”步骤中，将柔性垫放置于传送带上时，对所述柔性垫进行预定位，确定柔性垫在传送带宽度方向上的位置。进一步的，所述传送带由伺服电机驱动。进一步的，所述取料区设置有物料感应装置；当物料感应装置感应到取料区无元器件时，则由所述伺服电机驱动所述传送带运行，带动所述柔性垫前进；当物料感应装置感应到取料区有元器件时，则由所述伺服电机驱动所述传送带停止，所述柔性垫停止。进一步的，所述“回收”步骤中，传送带上还设置有回收口，所述回收口位于取料区，所述回收口呈“门”状设置于传送带顶部且正对传送带的传送方向，回收口的高度大于柔性垫的厚度且小于元器件和柔性垫的总高度。根据本专利技术提供的元器件不间断供料方法，将元器件的引脚插入于柔性垫上，有利于保持元器件在运输和被抓取过程中的稳定性，同时柔性垫可重复利用和替换，利于节省资源；通过传送带带动柔性垫的方式，能够保证元器件持续不间断地供料，避免换料过程对插件作业的影响，有效地提高了插件效率。另一方面，本专利技术提供的供料方法适用于不同种类的带引脚的元器件，对元器件的结构限制较低，适用性高，有利于降低设备成本。附图说明图1是本专利技术实施例提供的元器件送料装置的结构示意图。说明书附图中的附图标记如下：1、传送带；2、柔性垫；3、元器件；4、物料感应装置；5、导向板；6、回收口；7、第一驱动轮；8、第二驱动轮。具体实施方式为了使本专利技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本实施例公开了一种元器件不间断供料方法，包括以下步骤：元器件排列：将元器件呈矩阵设置于柔性垫上，且所述元器件的引脚插入柔性垫中；运输：将柔性垫放置于传送带上，通过传送带将柔性垫上第一排元器件运输至取料区后传送带停止运动；取料：通过取料装置夹取或吸取位于取料区中的柔性垫上的元器件，当取料区无元器件时，传送带再次运动，将柔性垫往前推移至下一排元器件进入取料区，取料装置继续取料，重复上述取料过程直至柔性垫上无元器件；回收：传送带继续运行，柔性垫在传送带的带动下进入回收口并重复利用。所述取料装置可以是本领域技术人员常用的各种取料装置，如机械手、由XY轴滑动架带动的取料头等。将元器件的引脚插入于柔性垫上，有利于保持元器件在运输和被抓取过程中的稳定性，避免在输送元器件时振动或摩擦等对元器件引脚的损伤，同时也可以尽可能避免元器件引脚的弯曲，保持元器件引脚在供料过程中的一致性，从而有利于插件时引脚和PCB板上引脚插孔的相互对准，提高元器件的合格率；所述柔性垫可重复利用和替换，利于节省资源。通过传送带带动柔性垫的方式，传送带可以持续的将柔性垫向前推动，实现元器件持续不间断地供料，避免换料过程对插件作业的影响，有效地提高了插件效率。本专利技术提供的供料方法适用于不同种类的带引脚的元器件，对元器件的结构限制较低，适用性高，有利于降低设备成本。所述柔性垫可采用发泡聚合物或天然多孔材料或其他硬度较低且具有一定形态恢复能力的材料，优选所述柔性垫具有弯曲恢复弹性，利于所述柔性垫随传送带的弯曲位置进行适应性形变。在本实施例中，所述柔性垫的邵氏硬度为10-50，拉伸强度为5-40kg/cm2，断裂伸长率300-700％，撕裂强度为5-30kg/cm，专利技术人通过多次实验发现，上述优选的柔性垫方便元器件的引脚插入，同时较好的对元器件进行固定，避免元器件的非正常脱落，以实现本专利技术不间断供料的效果。需要说明的是，以上物理参数选择仅是本实施例的优选实施方式，本领域技术人员也可采用其他物理参数范围的柔性垫进行替换，也应包括在本专利技术的保护范围之内。所述元器件呈矩阵设置于所述柔性垫上，以传送带的长度方向为列，以传送带的宽度方向为排，所述柔性垫上的元器件的列数为1～30列，排数为1～30排，故单个柔性垫上元器件的总数通过其列数乘以排数得到，所述传送带的长度方向即传送带的运行方向，所述传送带的宽度方向即位于传送带表面且垂直于其运行的方向。本技术方案中将元器件呈矩阵排布的目的在于：使元器件之间形成规律性间隔的XY轴坐标系，从而当所述柔性垫移动至所述取料区时，取料装置通过系统预编程的位置对柔性垫上的元器件进行依次取料，方便自动化取料；另一方面，在本实施例中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元器件不间断供料方法，其特征在于，包括以下步骤：元器件排列：将元器件呈矩阵设置于柔性垫上，且所述元器件的引脚插入柔性垫中；运输：将柔性垫放置于传送带上，通过传送带将柔性垫上第一排元器件运输至取料区后传送带停止运动；取料：通过取料装置夹取或吸取位于取料区中的柔性垫上的元器件，当取料区无元器件时，传送带再次运动，将柔性垫往前推移至下一排元器件进入取料区，取料装置继续取料，重复上述取料过程直至柔性垫上无元器件；回收：传送带继续运行，柔性垫在传送带的带动下进入回收口并重复利用。

【技术特征摘要】
1.一种元器件不间断供料方法，其特征在于，包括以下步骤：元器件排列：将元器件呈矩阵设置于柔性垫上，且所述元器件的引脚插入柔性垫中；运输：将柔性垫放置于传送带上，通过传送带将柔性垫上第一排元器件运输至取料区后传送带停止运动；取料：通过取料装置夹取或吸取位于取料区中的柔性垫上的元器件，当取料区无元器件时，传送带再次运动，将柔性垫往前推移至下一排元器件进入取料区，取料装置继续取料，重复上述取料过程直至柔性垫上无元器件；回收：传送带继续运行，柔性垫在传送带的带动下进入回收口并重复利用。2.根据权利要求1所述的元器件不间断供料方法，其特征在于，所述柔性垫的邵氏硬度为10-50，拉伸强度为5-40kg/cm2，断裂伸长率300-700％，撕裂强度为5-30kg/cm。3.根据权利要求1所述的元器件不间断供料方法，其特征在于，以传送带的长度方向为列，以传送带的宽度方向为排，所述柔性垫上的元器件的列数为1～30列，排数为1～30排。4.根据权利要求3所述的元器件不间断供料方法，其特征在于，所述柔性垫上元器件各排之间的间距为0.1～5mm，各列之间的间距为0.1～5mm。5.根据权利要求1所述的元器件不间断供料方法，其特征在于，所述“运输”和“取料”步骤中，所述传送带的表面设置有多个凸点，在所述柔性垫背离所...

【专利技术属性】
技术研发人员：严支农，胡小平，
申请(专利权)人：深圳市堃琦鑫华股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44