提供电子器件的方法及其电子器件技术

某些实施例包括一种方法。这种方法可以包括：提供载体衬底；在该载体衬底上提供粘接改性层；提供器件衬底；以及将该器件衬底与该载体衬底联接在一起，当该器件衬底与该载体衬底联接在一起时，该粘接改性层位于该器件衬底与该载体衬底之间。在这些实施例中，该粘接改性层可以被配置成使得该器件衬底用第一粘合力通过该粘接改性层与该载体衬底间接地联接，该第一粘合力大于在没有该粘接改性层的情况下该器件衬底与该载体衬底相联接所用的第二粘合力。还披露了相关方法和器件的其他实施例。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】提供电子器件的方法及其电子器件关于由联邦政府赞助的研究或开发的声明本专利技术是在陆军研究办公室授予的W911NF-04-2-0005下在政府支持下作出的。政府在本专利技术中具有某些权利。相关申请的交叉引用本申请要求2014年5月13日提交的美国临时专利申请号61/992,799的利益。美国临时专利申请号61/992,799通过引用以其全部结合于此。
本专利技术总体上涉及制造电子器件，并且更具体地涉及制造在柔性衬底上具有一个或多个半导体元件的电子器件以及由此制造的电子器件。
技术介绍
在电子设备行业中，柔性衬底作为用于电子器件的基底正在快速变得越来越受欢迎。柔性衬底可以包括多种多样的材料，比如像以下各项中的任一项：大量的塑料、金属箔和玻璃(例如，氟硅酸盐玻璃、硼硅玻璃、康宁(Corning)玻璃、WillowTM玻璃、和/或Vitrelle玻璃等)。一旦在柔性衬底的表面上形成了一个或多个所期望的半导体元件，柔性衬底可以附接到最终产品上或者结合到进一步的结构中。这种产品或结构的典型示例是平板显示器上的有源矩阵、零售商店中的各种商业产品上的RFID(射频识别)标签、多种传感器等。在本领域中需要开发一种用于制造具有柔性衬底的电子器件的方法，该方法允许对电气特性进行改进，比如像对参数特性和/或使用寿命进行改进，并且允许减小弓弯、翘曲、和/或变形。附图说明为方便进一步描述这些实施例，提供了如下附图，在附图中：图1展示了提供半导体器件的方法的实施例的流程图；图2展示了根据图1的实施例的提供半导体器件的载体衬底的示例性活动；图3展示了根据图1的实施例的在载体衬底的至少一部分上提供半导体器件的粘接改性层的示例性活动；图4展示了根据实施例的在载体衬底上提供粘接改性层之后的半导体器件的局部横截面图；图5展示了根据实施例的半导体器件的局部横截面图，其中，已经通过蚀刻移除了半导体器件的粘接改性层的中央部分，以便留下粘接改性层的周边部分并且暴露出载体衬底；图6展示了根据图4的实施例的在载体衬底上和粘接改性层上提供粘接剂之后的半导体器件的局部横截面图；图7展示了根据图1的实施例的将器件衬底与载体衬底联接在一起的示例性活动；图8展示了根据图7的实施例将器件衬底直接粘合到粘接改性层上的示例性活动；图9展示了根据图5的实施例的在将器件衬底直接粘合到粘接改性层上并且粘合在载体衬底上之后的半导体器件的局部横截面图；图10展示了根据图7的实施例的通过粘接剂将器件衬底粘合到粘接改性层上的示例性活动；图11展示了根据图4的实施例在将器件衬底通过粘接剂粘合到粘接改性层上并且将其粘合在载体衬底上之后的半导体器件的局部横截面图；图12展示了根据图4的实施例的在器件衬底上提供一个或多个半导体元件之后的半导体器件的局部横截面图；图13展示了根据图5的实施例的在器件衬底上提供一个或多个半导体元件之后的半导体器件的局部横截面图；图14展示了根据图5的实施例的在将器件衬底的器件部分与器件衬底的非器件部分切断之后的半导体器件的局部横截面图；图15展示了根据图4的实施例的在将器件衬底与载体衬底分离之后的半导体器件的器件衬底的横截面图；图16展示了根据图5的实施例的在将器件部分与载体衬底分离之后的半导体器件的器件衬底的器件部分的横截面图；图17是通过傅里叶变换红外光谱法展示了根据将聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)器件衬底粘合到硅载体衬底上的固化粘接剂的波数变化的吸收率的图表，其中减去了硅载体衬底的频谱；图18是展示了图17的相关区域的图表；图19是通过傅里叶变换红外光谱法展示了根据以下各项的波数变化的吸收率的图表：(i)未加工的聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)器件衬底；(ii)在具有非晶硅(a-Si)粘接改性层的硅载体衬底上加工并且与硅载体衬底分离的聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)器件衬底；以及(iii)在不具有非晶硅(a-Si)粘接改性层的硅载体衬底上加工并且与硅载体衬底分离的聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)器件衬底；以及图20是通过傅里叶变换红外光谱法展示了根据以下各项的波数变化的吸收率的图表：(i)在不具有非晶硅粘接改性层的硅载体衬底上加工的第一聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)器件衬底，其中已经将聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)器件衬底与硅载体衬底分离，并且已经减去了第二聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)器件衬底的频谱；(ii)在将聚萘二甲酸乙二醇酯器件衬底与硅载体衬底脱粘之后保留在硅载体衬底上的固化粘接剂，其中减去了硅载体衬底的频谱；以及(iii)在具有非晶硅粘接改性层的硅载体衬底上加工的第一聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)器件衬底，其中已经将聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)器件衬底与硅载体衬底分离，并且已经减去了第二聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)器件衬底的频谱。为了图示的简明性和清晰性，附图展示了总体的构造方式，并且可以省略众所周知的特征和技术的描述和细节以避免不必要地使本专利技术模糊。另外，附图中的元件不一定是按比例绘制的。例如，图中的一些元件的尺寸可以相对于其他元件被放大以帮助改善对本专利技术的实施例的理解。不同图中的相同参考数字表示相同的元件。说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果有的话)用于区分相似的元件，并且不一定用于描述具体的序列或时间顺序。应当理解，如此使用的这些术语在合适的情况下是可以互换的，从而使得在此描述的实施例例如能够按照不同于在此所展示的或以其他方式描述的那些顺序来操作。此外，术语“包括”和“具有”以及其任何变化形式旨在覆盖非排他性的包括，从而使得包括一系列元件的过程、方法、系统、物品、器件、或设备不必受限于那些元件，而是可以包括未清楚地列出或不是此类过程、方法、系统、物品、器件、或设备固有的其他元件。说明书和权利要求书中的“左”、“右”、“前”、“后”、“顶部”、“底部”、“上”、“下”等术语(如果有的话)用于描述性的目的而不一定用于描述永久的相对位置。应当理解，如此使用的这些术语在合适的情况下是可互换的，从而使得在此描述的本专利技术的实施例例如能够在不同于在此所展示的或以其他方式描述的那些方向上操作。术语“联接(couple)”、“联接(coupled)”、“联接(couples)”、“联接(coupling)”等应被广泛地理解并且指代电气地、机械地和/或以其他方式将两个或更多个元件或信号连接起来。两个或更多个电气元件可以电气地联接但不可以机械地或以其他方式联接；两个或更多个机械元件可以机械地联接但不可以电气地或以其他方式联接；两个或更多个电气元件可以机械地联接但不可以电气地或以其他方式联接。联接可以持续任何时间长度，例如，永久或半永久或仅片刻。“电气联接”等应被广泛地理解并且包括涉及任何电信号的联接，无论是功率信号、数据信号、和/或电信号的其他类型或组合。“机械联接”等应被广泛地理解并且包括所有类型的机械联接。在“联接”等词语附近缺少“可拆卸地”、“可拆卸的”等词语不意味着所讨论的联接等是或不是可拆卸的。如在此所使用的术语“弓弯(bowing)”意指衬底围绕正中面的曲率，该正中面平行于衬底的顶面和底面或主要表面。如在此所使用的术语“翘曲(warping)”意指衬底的表面相对于z轴的线性位移，该z轴垂直于衬底的顶面和底面或主要表面。如在此所使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，包括：提供载体衬底；在该载体衬底上提供粘接改性层；提供器件衬底；以及将该器件衬底与该载体衬底联接在一起，当该器件衬底与该载体衬底被联接在一起时，该粘接改性层位于该器件衬底与该载体衬底之间；其中：该粘接改性层被配置成使得该器件衬底用第一粘合力通过该粘接改性层与该载体衬底间接联接，该第一粘合力大于在没有该粘接改性层的情况下该器件衬底与该载体衬底相联接所用的第二粘合力。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.05.13 US 61/992,7991.一种方法，包括：提供载体衬底；在该载体衬底上提供粘接改性层；提供器件衬底；以及将该器件衬底与该载体衬底联接在一起，当该器件衬底与该载体衬底被联接在一起时，该粘接改性层位于该器件衬底与该载体衬底之间；其中：该粘接改性层被配置成使得该器件衬底用第一粘合力通过该粘接改性层与该载体衬底间接联接，该第一粘合力大于在没有该粘接改性层的情况下该器件衬底与该载体衬底相联接所用的第二粘合力。2.如权利要求1所述的方法，其中：将该器件衬底与该载体衬底联接在一起包括将该器件衬底直接粘合至该粘接改性层上。3.如权利要求1所述的方法，其中：在该载体衬底上提供该粘接改性层包括：在将该器件衬底与该载体衬底联接在一起之前，对该粘接改性层的中央部分进行蚀刻，从而使得该粘接改性层仅留在该粘接改性层的周边部分上。4.如权利要求1所述的方法，其中：在该载体衬底上提供该粘接改性层包括在基本上该载体衬底的整个表面上提供该粘接改性层。5.如权利要求1所述的方法，其中以下各项中的至少一项：该载体衬底包括刚性衬底；或该器件衬底包括柔性衬底。6.如权利要求5所述的方法，其中：该刚性衬底包括以下各项中的至少一项：铝、硅、玻璃、金属、或蓝宝石。7.如权利要求5所述的方法，其中：该柔性衬底包括以下各项中的至少一项：聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、聚酰亚胺、聚碳酸酯、环烯烃共聚物、液晶聚合物、或玻璃。8.如权利要求1所述的方法，其中：该粘接改性层包括非晶硅。9.如权利要求1至8中任一项所述的方法，进一步包括：在将该器件衬底与该载体衬底联接在一起之后，将该器件衬底与该载体衬底联接在一起的同时在该器件衬底上提供一个或多个半导体元件。10.如权利要求9所述的方法，进一步包括：在该器件衬底上提供该一个或多个半导体元件之后，将该器件衬底与该载体衬底机械地分离。11.如权利要求10所述的方法，其中：将该器件衬底与该载体衬底机械地分离在不需要降低该第一粘合力并且不需要降低该第二粘合力以便进行该机械分离的情况下发生。12.如权利要求10所述的方法，进一步包括：降低该第一粘合力或者该第二粘合力中的至少一个粘合力以便进行该机械分离。13.如权利要求1至8中任一项所述的方法，进一步包括：提供粘接剂；其中：将该器件衬底与该载体衬底联接在一起包括用该粘接剂将该器件衬底粘合至该粘接改性层。14.如权利要求13所述的方法，其中：该粘接剂包括丙烯酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：E霍华德，N穆尼扎，P伊，M马尔斯，
申请(专利权)人：代表亚利桑那大学的亚利桑那校董会，
类型：发明
国别省市：美国,US