The present invention relates to an electronic device. The electronic device 2 has an electrical component 3 with two electrical connectors 4 and 5, each of which is respectively constructed at the opposing surfaces of the components. The device has at least one electrically conductive connection element 9 and 10 for each connector 4 and 5, the connecting element having fixed feet 14 and 15 for connecting with the circuit carrier 22. According to the invention, the connecting elements 8 and 9 in at least one section has at least two metal layers 10, 11, 12, 13, wherein the metal layer is composed of different metal materials and closure connected each other. Preferably, one metal layer 12 and 13 in the metal layer has a greater thermal conductivity than the other metal layers 10 and 11.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有连接元件的电子的器件
本专利技术涉及一种电子的器件。所述电子的器件具有带有两个电接头的电组件,所述电接头分别构造在所述组件的彼此对置的面处、尤其端面处。所述器件针对每个接头具有至少一个能够导电的连接元件。所述连接元件具有用于与电路载体相连接的固定脚,其中所述连接元件与所述器件的电接头材料锁合地连接并且构造用于承载所述器件。
技术实现思路
根据本专利技术,所述连接元件至少在所述连接元件的一个区段上具有至少两个金属层,其中所述金属层分别由彼此不同的金属构成。所述金属层彼此材料锁合地连接,其中所述金属层的基层与所述接头相连接,并且在所述固定脚的区域中构造用于与电路载体进行电连接、尤其材料锁合地连接、尤其钎焊连接、烧结连接或者能够导电地粘合连接。优选的是,所述金属层的至少一个另外的金属层与所述基层在热方面或者额外地在电方面并联。优选的是,另外的金属层、尤其与所述基层材料锁合地连接的金属层具有比所述基层更大的导热性。因此,与仅仅由所述基层所构成的连接元件相比,能够有利地将由所述电子的器件所产生的损耗热量通过具有得到改进的导热性的连接元件来排出。因此,与具有由所述基层所构成的连接元件的器件相比,能够进一步有利地通过相同的器件来产生更大的损耗功率。优选的是,所述金属层至少从用于所述器件的接头的连接直至所述固定脚尤其不中断地、材料锁合地彼此相连接。材料锁合的连接例如能够通过包层、尤其滚压包层、电镀或者阴极的喷粉(kathodischesaufstäuben)或者通过硬钎焊或者通过激光熔焊来产生。因此,所述连接元件以及因此还有所述器件能够有利地费用低廉地来提供。因此,例 ...
【技术保护点】
电子的器件(2、40),所述电子的器件包括带有两个电接头(4、5、28、29)的电组件(3、37),所述电接头(4、5)分别构造在所述组件(3、27)的彼此对置的面处,其中所述器件(2、40)针对所述接头(4、5、28、29)中的每个接头具有能够导电的连接元件(8、9、30、31),其中所述连接元件具有用于与电路载体(22)进行材料锁合地电连接、尤其钎焊连接的固定脚(14、15、38、39),其中所述连接元件(8、9、30、31)与所述电接头(4、5、28、29)材料锁合地连接并且构造用于承载所述器件(2、40),其特征在于,所述连接元件(8、9、30、31)具有至少两个彼此材料锁合地连接的金属层(10、12、11、13、32、33、34、35、36、37),所述金属层分别由彼此不同的金属构成,其中所述金属层的基层(10、11、32、33)与所述电接头(4、5、28、29)相连接,并且在所述固定脚(14、15、38、39)的区域中构造用于与电路载体(22)进行钎焊连接,从而所述金属层的至少一个另外的金属层(12、13、34、35)与所述基层(10、11、32、33)在热方面并联,其中所 ...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.14 DE 102014220802.51.电子的器件(2、40),所述电子的器件包括带有两个电接头(4、5、28、29)的电组件(3、37),所述电接头(4、5)分别构造在所述组件(3、27)的彼此对置的面处,其中所述器件(2、40)针对所述接头(4、5、28、29)中的每个接头具有能够导电的连接元件(8、9、30、31),其中所述连接元件具有用于与电路载体(22)进行材料锁合地电连接、尤其钎焊连接的固定脚(14、15、38、39),其中所述连接元件(8、9、30、31)与所述电接头(4、5、28、29)材料锁合地连接并且构造用于承载所述器件(2、40),其特征在于,所述连接元件(8、9、30、31)具有至少两个彼此材料锁合地连接的金属层(10、12、11、13、32、33、34、35、36、37),所述金属层分别由彼此不同的金属构成,其中所述金属层的基层(10、11、32、33)与所述电接头(4、5、28、29)相连接,并且在所述固定脚(14、15、38、39)的区域中构造用于与电路载体(22)进行钎焊连接,从而所述金属层的至少一个另外的金属层(12、13、34、35)与所述基层(10、11、32、33)在热方面并联,其中所述另外的金属层(12、13、34、35)具有比所述基层(10、11、32、33)更大的导热性。2.按权利要求1所述的器件(2、40),其特征在于,所述金属层(10、11、12、13、32、33、34、35、36、37)至少从用于所述器件(2、40)的接头(4、5、28、29)的连接直至所述固定脚(14、15、38、39)材料锁合地彼此连接。3.按前述权利要求中任一项所述的器件(2、40),其特征在于,所述基层(10、11、32、33)由包括铁的合金形成,并且具有比所述基层(12、13、34、35...
【专利技术属性】
技术研发人员:T波伊泽,
申请(专利权)人:罗伯特·博世有限公司,
类型:发明
国别省市:德国,DE
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