【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子器件托盘，尤其涉及一种防摩擦电子器件托盘。
技术介绍
电子器件托盘是电子产品在加工过程中的流转盛放平台，多个电子器件托盘在一起时一般依次层叠，现有技术中，托盘叠在一起后，电子器件与托盘之间在运输过程中容易摩擦，导致掉屑或者磨损。
技术实现思路
本技术的目的是在于提供一种防摩擦电子器件托盘，解决上述现有技术问题中的一个或者多个。根据本技术的一个方面，提供一种防摩擦电子器件托盘，包括盘体，盘体设有多个能放置电子器件的凹陷部，每个凹陷部设有多个第一软垫，每个凹陷部的背面设有第二软垫。本技术通过在凹陷部设置多个软垫，防止电子器件直接与托盘接触导致磨损，在凹陷部背面设置软垫，防止电子器件与上面的托盘摩擦造成掉屑等损害。在一些实施方式中，凹陷部设有第一孔，第一软垫包括第一软垫片和设置于第一软垫片的第一插柱，第一插柱插入第一孔内，第一插柱环向设有第一卡块。由此使第一软垫能够可拆卸的设置在托盘上，损坏了可以更换。在一些实施方式中，凹陷部的背面设有两个第二孔，第二软垫包括第二软垫片和设置于第二软垫片的两个第二插柱，两个第二插柱分别插入两个第二孔内，每个第二插柱均环向设有第二卡块。由此使第二软垫能够可拆卸的设置在托盘上，损坏了可以更换。在一些实施方式中，第一软垫和第二软垫均以橡胶制成。由此，缓冲电子器件与托盘之间的摩擦。附图说明图1是本技术一种防摩擦电子器件托盘的...
【技术保护点】
一种防摩擦电子器件托盘，其特征在于：包括盘体(1)，所述盘体(1)设有多个能放置电子器件的凹陷部(2)，所述每个凹陷部(2)设有多个第一软垫(3)，所述每个凹陷部(2)的背面设有第二软垫(4)。
【技术特征摘要】
1.一种防摩擦电子器件托盘，其特征在于：包括盘体(1)，所述盘体(1)
设有多个能放置电子器件的凹陷部(2)，所述每个凹陷部(2)设有多个第一
软垫(3)，所述每个凹陷部(2)的背面设有第二软垫(4)。
2.根据权利要求1所述的一种防摩擦电子器件托盘，其特征在于：所述凹
陷部(2)设有第一孔(21)，所述第一软垫(3)包括第一软垫片(31)和设
置于所述第一软垫片(31)的第一插柱(32)，第一插柱(32)插入第一孔(21)
内，所述第一插柱(32)环向设...
【专利技术属性】
技术研发人员：白利锋，党鹏，
申请(专利权)人：苏州工业园区捷泰包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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