一种专用于半导体电子元器件镭射印字的紧凑型振镜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种专用于半导体电子元器件镭射印字的紧凑型振镜，其特征在于：包括了上盖、Y电机、控制电路板、基座、盖板、X电机以及散热片，所述基座上设计有第一台阶，所述上盖上设计有第二台阶，所述Y电机和X电机安装在基座中，所述散热片安装在基座的两侧，所述盖板安装在基座前面的沉槽内，所述控制电路板安装在基座的上方凹槽内。本实用新型专利技术结构紧凑、尺寸小、稳定性好、抗干扰能力强、防尘性能好、易于维护，有效解决了现有技术的不足。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及镭射印字振镜
，尤其涉及一种专用于半导体电子元器件镭射印字的紧凑型振镜。
技术介绍
振镜简单来讲是用在激光行业的一种扫描振镜，市场上的同类产品的尺寸比较大，无法在设计紧凑的狭小的空间中进行安装。特别是应用在半导体电子元器件行业的镭射印字机器上时，由于这些元器件的检测机结构设计非常精密和紧凑，普通的振镜(俗称扫描头)由于尺寸较大，会和机器其他结构产生干涉。市场上也有一些振镜产品，为了获得较小的安装尺寸，避免和机器的其他结构产生干涉，而采用了分体式离散型设计，而这种振镜在使用的过程中，存在抗干扰较差，防尘性能不好，稳定性不好等问题。而且由于此类型的振镜采用分体式设计，在售后维护的过程中，需要的拆卸和调整的步骤较多，且要求拆装的人员具有较专业的技术能力。
技术实现思路
有鉴于现有技术的上述缺陷，本技术所要解决的技术问题是提供了一种结构紧凑、尺寸小、稳定性好、抗干扰能力强、防尘性能好、易于维护的专用于半导体电子元器件镭射印字的振镜。为实现上述目的，本技术提供了一种专用于半导体电子元器件镭射印字的紧凑型振镜，其特征在于：包括了上盖、Y电机、控制电路板、基座、盖板、X电机以及散热片，所述基座上设计有第一台阶，所述上盖上设计有第二台阶，所述Y电机和X电机安装在基座中，所述散热片安装在基座的两侧，所述盖板安装在基座前面的沉槽内，所述控制电路板安装在基座的上方凹槽内。上述的一种专用于半导体电子元器件镭射印字的紧凑型振镜，其特征在于：所述上盖内部设计有符合控制电路板和Y电机的空腔。上述的一种专用于半导体电子元器件镭射印字的紧凑型振镜，其特征在于：所述上盖和基座的结合面处也设计有台阶。上述的一种专用于半导体电子元器件镭射印字的紧凑型振镜，其特征在于：所述上盖上的台阶和基座上的台阶完全吻合形成一个完整的台阶。本技术的有益效果是：1、本技术采用上述的结构后，使得本技术的振镜可以安装在紧凑狭小的空间中，特别是应用在是半导体电子元器件行业的镭射印字、检测机器上，充分的体现了该优势。2、本技术中的电机和控制电路完全包裹在基座和上盖所形成的金属密闭环境中，使得本新型振镜具有良好的抗干扰性能和防尘性能。3、本技术所采用的一体化模块设计，使得该型振镜在售后维护的过程中，只需将有故障的振镜一整个拆下，换上个没有故障的振镜即可，且整个拆装的过程中，对技术人员没有太多的专业技术要求，一个普通的机修人员即可完成，不需要专业的镭射机修理技能，所以该型振镜是具有良好的维护性的。以下将结合附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本技术的目的、特征和效果。附图说明图1为本技术外部结构图。图2为本技术分解结构图。具体实施方式如图1、2所示，本技术的振镜包括了上盖1，Y电机2，控制电路3，基座4，盖板5，X电机6以及散热片7，其中基座4上设计有台阶8，上盖1上设计有台阶9，其中Y电机2和X电机6安装在基座4中，散热片7安装在基座4的两侧，盖板5安装在基座4前面的沉槽内，控制电路板3安装在基座4的上方凹槽内，且保证控制电路板3和基座4的紧密接触，上盖1内部设计有符合控制电路板3和Y电机2的空腔，且在上盖1和基座4的结合面处，也设计有台阶，使得上盖1盖在基座4上以后，整个控制电路4以及Y电机2就完全密封在本技术的内部了。同时，如图1所示，上盖1和基座4合拢以后，上盖1上的台阶9和基座4上的台阶8能够完全吻合，形成一个完整的台阶。本技术采用上述的结构后，使得本技术的振镜可以安装在紧凑狭小的空间中，特别是应用在是半导体电子元器件行业的镭射印字、检测机器上，充分的体现了该优势。同时，由于本技术中的电机和控制电路完全包裹在基座和上盖所形成的金属密闭环境中，使得本新型振镜具有良好的抗干扰性能和防尘性能。本技术的所采用的一体化模块设计，使得该型振镜在售后维护的过程中，只需将有故障的振镜一整个拆下，换上个没有故障的振镜即可，且整个拆装的过程中，对技术人员没有太多的专业技术要求，一个普通的机修人员即可完成，不需要专业的镭射机修理技能，所以该型振镜是具有良好的维护性的。以上详细描述了本技术的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本技术的构思做出诸多修改和变化。因此，凡本
中技术人员依本技术的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种专用于半导体电子元器件镭射印字的紧凑型振镜，其特征在于：包括了上盖(1)、Y电机(2)、控制电路板(3)、基座(4)、盖板(5)、X电机(6)以及散热片(7)，所述基座(4)上设计有第一台阶(8)，所述上盖(1)上设计有第二台阶(9)，所述Y电机(2)和X电机(6)安装在基座(4)中，所述散热片(7)安装在基座(4)的两侧，所述盖板(5)安装在基座(4)前面的沉槽内，所述控制电路板(3)安装在基座(4)的上方凹槽内。

【技术特征摘要】
1.一种专用于半导体电子元器件镭射印字的紧凑型振镜，其特征在于：包括了上盖(1)、Y电机(2)、控制电路板(3)、基座(4)、盖板(5)、X电机(6)以及散热片(7)，所述基座(4)上设计有第一台阶(8)，所述上盖(1)上设计有第二台阶(9)，所述Y电机(2)和X电机(6)安装在基座(4)中，所述散热片(7)安装在基座(4)的两侧，所述盖板(5)安装在基座(4)前面的沉槽内，所述控制电路板(3)安装在基座(4)的上方凹槽内。2.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖辉柱，
申请(专利权)人：深圳市弗镭斯激光技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44