本实用新型专利技术公开了一种电热半导体薄膜发热元件，包括电热半导体薄膜，所述电热半导体薄膜的下表面涂布有银浆涂层，银浆涂层的下表面焊接有导电铜丝，且电热半导体薄膜、银浆涂层和导电铜丝的外侧灌封有环氧树脂层，导电铜丝的末端延伸至环氧树脂层的外侧，本实用新型专利技术的左固定条的外边沿上开设有三角状的卡口，右固定条的外边沿上设有与卡口相配合契合的三角状凸起，利用凸起与卡口的相对接使得相邻发热元件之间避免发生上下位移位的情况，因此整体连接强度更高，同时加强外护套的上下面均开设有弯折槽，利用弯折槽可以方便整体弯折，从而整体可以非常方便的贴合的弧形面上，这样可以可以降低胶黏的难度。
【技术实现步骤摘要】
一种电热半导体薄膜发热元件
本技术涉及发热元件，具体是一种电热半导体薄膜发热元件。
技术介绍
发热膜是近年来新兴的一种电热元件，它吸取了PTC和导电涂料两种电热元件的特点制造而成，主要用于室内取暖和环境温度保持方面，其具有导热快、使用寿命长，电能转换效率高达90%、热能损失小等优点。现有的电热半导体薄膜在实际使用时一般会在发热膜的表面加上防护结构，由于防护结构较硬，因此在黏贴在弧形面上比较麻烦，容易脱落，同时安装时间久了容易出现各种移位的情况。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电热半导体薄膜发热元件，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电热半导体薄膜发热元件，包括电热半导体薄膜，所述电热半导体薄膜的下表面涂布有银浆涂层，银浆涂层的下表面焊接有导电铜丝，且电热半导体薄膜、银浆涂层和导电铜丝的外侧灌封有环氧树脂层，导电铜丝的末端延伸至环氧树脂层的外侧，且导电铜丝的末端套有绝缘套；环氧树脂层的外侧面固定胶黏有加强外护套，利用加强外护套实现对环氧树脂层的保护，防止环氧树脂层受到磨损，从而避免内部元件损坏；加强外护套的上下面均开设有弯折槽，利用弯折槽可以方便整体弯折，从而整体可以非常方便的贴合的弧形面上，这样可以可以降低胶黏的难度；所述加强外护套的左右侧面上分别设有左固定条和右固定条，左固定条的外边沿上开设有三角状的卡口，右固定条的外边沿上设有与卡口相配合契合的三角状凸起，利用凸起与卡口的相对接使得相邻发热元件之间避免发生上下位移位的情况，因此整体连接强度更高。作为本技术进一步的方案：所述左固定条和右固定条均采用PP材质制成。作为本技术再进一步的方案：所述加强外护套采用无机材质制成。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的左固定条的外边沿上开设有三角状的卡口，右固定条的外边沿上设有与卡口相配合契合的三角状凸起，利用凸起与卡口的相对接使得相邻发热元件之间避免发生上下位移位的情况，因此整体连接强度更高，同时加强外护套的上下面均开设有弯折槽，利用弯折槽可以方便整体弯折，从而整体可以非常方便的贴合的弧形面上，这样可以可以降低胶黏的难度。附图说明图1为本技术一种电热半导体薄膜发热元件的剖视图。图2为本技术一种电热半导体薄膜发热元件的侧视图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～2，本技术实施例中，一种电热半导体薄膜发热元件，包括电热半导体薄膜1，所述电热半导体薄膜1的下表面涂布有银浆涂层2，银浆涂层2的下表面焊接有导电铜丝3，且电热半导体薄膜1、银浆涂层2和导电铜丝3的外侧灌封有环氧树脂层5，导电铜丝3的末端延伸至环氧树脂层5的外侧，且导电铜丝3的末端套有绝缘套4；环氧树脂层5的外侧面固定胶黏有加强外护套6，利用加强外护套6实现对环氧树脂层5的保护，防止环氧树脂层5受到磨损，从而避免内部元件损坏；加强外护套6的上下面均开设有弯折槽11，利用弯折槽11可以方便整体弯折，从而整体可以非常方便的贴合的弧形面上，这样可以可以降低胶黏的难度；所述加强外护套6的左右侧面上分别设有左固定条7和右固定条8，左固定条7的外边沿上开设有三角状的卡口10，右固定条8的外边沿上设有与卡口10相配合契合的三角状凸起9，利用凸起9与卡口10的相对接使得相邻发热元件之间避免发生上下位移位的情况，因此整体连接强度更高。所述左固定条7和右固定条8均采用PP材质制成。所述加强外护套6采用无机材质制成。本技术的工作原理是：左固定条7的外边沿上开设有三角状的卡口10，右固定条8的外边沿上设有与卡口10相配合契合的三角状凸起9，利用凸起9与卡口10的相对接使得相邻发热元件之间避免发生上下位移位的情况，因此整体连接强度更高，加强外护套6的上下面均开设有弯折槽11，利用弯折槽11可以方便整体弯折，从而整体可以非常方便的贴合的弧形面上，这样可以可以降低胶黏的难度。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电热半导体薄膜发热元件，包括电热半导体薄膜，所述电热半导体薄膜的下表面涂布有银浆涂层，银浆涂层的下表面焊接有导电铜丝，且电热半导体薄膜、银浆涂层和导电铜丝的外侧灌封有环氧树脂层，导电铜丝的末端延伸至环氧树脂层的外侧，且导电铜丝的末端套有绝缘套；环氧树脂层的外侧面固定胶黏有加强外护套；其特征在于，加强外护套的上下面均开设有弯折槽；所述加强外护套的左右侧面上分别设有左固定条和右固定条，左固定条的外边沿上开设有三角状的卡口，右固定条的外边沿上设有与卡口相配合契合的三角状凸起。
【技术特征摘要】
1.一种电热半导体薄膜发热元件，包括电热半导体薄膜，所述电热半导体薄膜的下表面涂布有银浆涂层，银浆涂层的下表面焊接有导电铜丝，且电热半导体薄膜、银浆涂层和导电铜丝的外侧灌封有环氧树脂层，导电铜丝的末端延伸至环氧树脂层的外侧，且导电铜丝的末端套有绝缘套；环氧树脂层的外侧面固定胶黏有加强外护套；其特征在于，加强外护套的上下面均开设有弯折槽；...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴宝嘉，谷雨时，赵晨，
申请(专利权)人：延边大学，
类型：新型
国别省市：吉林,22
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