一种电子元器件及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种电子元器件及其制备方法，电子元器件的制备方法包括以下步骤：1)制备磁体结构，所述磁体结构的端部有两个引出端区域；2)在至少是引出端所在的区域上涂布粘结剂，然后固化；所述粘结剂为可通过热处理分解的粘结剂；3)在步骤2)处理后的磁体结构的整个表面喷涂玻璃；4)烧结所述磁体结构表面的玻璃，烧结过程使得所述粘结剂分解产生爆破力引起所述粘结剂表面的玻璃一同脱落，烧结后露出至少是所述引出端所在的区域；5)在所述磁体结构上的露出的区域上制作电子元器件的端电极，制作的端电极与所述磁体结构上的玻璃接触在一起。本发明专利技术的制备方法过程简单可控，且制得的电子元器件的表面绝缘性和抗氧化腐蚀性能较好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元器件的制作方法。
技术介绍
电子元器件，例如热敏型电阻、电阻器等，一般是制备烧结得到磁体结构后，在磁体结构的端部的引出端上制作端电极，制作过程涉及端电极的烧结等热处理过程。制备得到的电子元器件，包括磁体结构和端电极结构，端电极结构设置在磁体结构的引出端区域所在的端部上。目前的制备方法制得的电子元器件，存在表面绝缘性和抗氧化腐蚀的性能较差的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：弥补上述现有技术的不足，提出一种电子元器件及其制备方法，制备过程工艺简单，且制得的电子元器件的表面绝缘性和抗氧化腐蚀性能较好。本专利技术的技术问题通过以下的技术方案予以解决：一种电子元器件的制备方法，包括以下步骤：1)制备磁体结构，所述磁体结构的端部有两个引出端区域；2)在至少是引出端所在的区域上涂布粘结剂，然后固化；所述粘结剂为可通过热处理分解的粘结剂；3)在步骤2)处理后的磁体结构的整个表面喷涂玻璃；4)烧结所述磁体结构表面的玻璃，烧结过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：1)制备磁体结构，所述磁体结构的端部有两个引出端区域；2)在至少是引出端所在的区域上涂布粘结剂，然后固化；所述粘结剂为可通过热处理分解的粘结剂；3)在步骤2)处理后的磁体结构的整个表面喷涂玻璃；4)烧结所述磁体结构表面的玻璃，烧结过程使得所述粘结剂分解产生爆破力引起所述粘结剂表面的玻璃一同脱落，烧结后露出至少是所述引出端所在的区域；5)在所述磁体结构上的露出的区域上制作电子元器件的端电极，制作的端电极与所述磁体结构上的玻璃接触在一起。

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：1)制备磁体结构，
所述磁体结构的端部有两个引出端区域；2)在至少是引出端所在的区域上涂布粘结剂，
然后固化；所述粘结剂为可通过热处理分解的粘结剂；3)在步骤2)处理后的磁体结
构的整个表面喷涂玻璃；4)烧结所述磁体结构表面的玻璃，烧结过程使得所述粘结剂
分解产生爆破力引起所述粘结剂表面的玻璃一同脱落，烧结后露出至少是所述引出端
所在的区域；5)在所述磁体结构上的露出的区域上制作电子元器件的端电极，制作的
端电极与所述磁体结构上的玻璃接触在一起。
2.根据权利要求1所述的电子元器件的制备方法，其特征在于：所述步骤2)中，
所述粘结剂为热固性树脂。
3.根据权利要求2所述的电子元器件的制备方法，其特征在于：所述热固性树脂
的涂覆厚度在125±25μm的范围内，在100～140℃的温度下固化1～3h。
4.根据权利要求1所述的电子元器件的制备方法，其特征在于：所述步骤4)中，
烧结时按照三个阶段进行烧结：第一阶段，从室温开始升温加热到450℃；第二阶段，
从450℃升温加热到700℃；第三阶段，从700℃降温至室温。
5.根据权利要求4所述的电子元器件的制备方...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆达富，秦浩，
申请(专利权)人：深圳顺络电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44