一种电子元器件及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种电子元器件及其制备方法，电子元器件的制备方法包括以下步骤：1)制备磁体结构，所述磁体结构的端部有两个引出端区域；2)在至少是引出端所在的区域上涂布粘结剂，然后固化；所述粘结剂为可通过热处理分解的粘结剂；3)在步骤2)处理后的磁体结构的整个表面喷涂玻璃；4)烧结所述磁体结构表面的玻璃，烧结过程使得所述粘结剂分解产生爆破力引起所述粘结剂表面的玻璃一同脱落，烧结后露出至少是所述引出端所在的区域；5)在所述磁体结构上的露出的区域上制作电子元器件的端电极，制作的端电极与所述磁体结构上的玻璃接触在一起。本发明专利技术的制备方法过程简单可控，且制得的电子元器件的表面绝缘性和抗氧化腐蚀性能较好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元器件的制作方法。
技术介绍
电子元器件，例如热敏型电阻、电阻器等，一般是制备烧结得到磁体结构后，在磁体结构的端部的引出端上制作端电极，制作过程涉及端电极的烧结等热处理过程。制备得到的电子元器件，包括磁体结构和端电极结构，端电极结构设置在磁体结构的引出端区域所在的端部上。目前的制备方法制得的电子元器件，存在表面绝缘性和抗氧化腐蚀的性能较差的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：弥补上述现有技术的不足，提出一种电子元器件及其制备方法，制备过程工艺简单，且制得的电子元器件的表面绝缘性和抗氧化腐蚀性能较好。本专利技术的技术问题通过以下的技术方案予以解决：一种电子元器件的制备方法，包括以下步骤：1)制备磁体结构，所述磁体结构的端部有两个引出端区域；2)在至少是引出端所在的区域上涂布粘结剂，然后固化；所述粘结剂为可通过热处理分解的粘结剂；3)在步骤2)处理后的磁体结构的整个表面喷涂玻璃；4)烧结所述磁体结构表面的玻璃，烧结过程使得所述粘结剂分解产生爆破力引起所述粘结剂表面的玻璃一同脱落，烧结后露出至少是所述引出端所在的区域；5)在所述磁体结构上的露出的区域上制作电子元器件的端电极，制作的端电极与所述磁体结构上的玻璃接触在一起。一种电子元器件，包括磁体结构、玻璃层和端电极；所述磁体结构的端部有两个引出端区域；所述端电极设置在所述磁体结构的至少是所述引出端所在的区域上，所述玻璃层设置在所述磁体结构的其余表面上，与所述端电极接触在一起。本专利技术与现有技术对比的有益效果是：本专利技术的电子元器件及其制备方法，在磁体结构的引出端区域涂覆粘结剂，固化后，再整体喷涂玻璃，烧结玻璃的过程中，引出端区域的粘结剂在热处理过程中分解产生爆破力，使得其表面的玻璃一同烧损脱落，露出引出端所在区域，再在引出端所在区域进行端电极制作。这样，磁体结构需要制作端电极的区域形成有端电极，其余区域均包覆形成有玻璃层。通过表面形成的玻璃层，从而可增加电子元器件的绝缘以及抗氧化腐蚀性能。本专利技术的制备方法，尤其适合小尺寸的电子元器件，制得绝缘性和抗氧化腐蚀性能较好的小尺寸电子元器件。【附图说明】图1是本专利技术具体实施方式一的制备过程中得到磁体结构的剖面示意图；图2是本专利技术具体实施方式一的制备过程中在磁体结构的端部涂布粘结剂后的剖面示意图；图3是本专利技术具体实施方式一的制备过程中在磁体结构表面涂覆玻璃后的剖面示意图；图4是本专利技术具体实施方式一的制备过程中将磁体结构表面的玻璃烧结后的剖面示意图；图5是本专利技术具体实施方式一制得的电子元器件的剖面示意图；图6是本专利技术具体实施方式二的制备过程中得到磁体结构的剖面示意图；图7是本专利技术具体实施方式二的制备过程中在磁体结构的引出端涂布粘结剂后的剖面示意图；图8是本专利技术具体实施方式二制得的电子元器件的剖面示意图；图9是本专利技术具体实施方式三的制备过程中得到磁体结构的剖面示意图；图10是本专利技术具体实施方式三的制备过程中在磁体结构的引出端涂布粘结剂后的剖面示意图；图11是本专利技术具体实施方式三制得的电子元器件的剖面示意图。【具体实施方式】下面结合具体实施方式并对照附图对本专利技术做进一步详细说明。本专利技术的构思是，在电子元器件的表面形成一层包覆层，从而提高电子元器件的绝缘性和抗氧化腐蚀性能。在表面形成包覆层一般是针对于尺寸较大的产品，较少针对较小的产品，例如电子元器件。电子元器件的尺寸通常较小，一般在1～2mm的范围内，在如此小的尺寸上进行表面涂覆等较为困难。此外，一般的表面处理和包覆技术在实际应用中多是针对产品的整个表面进行处理和包覆，而电子元器件表面引出端区域需显露出以制作端电极，这样，导致常规的表面处理和包覆技术不能适用于电子元器件的制备过程中。鉴于此，本专利技术提出一种工艺实现简单可行的方法，先利用粘结剂将引出端区域涂覆，然后再整体涂覆玻璃，烧结时，一方面使表面的玻璃烧结固化，另一方面，也使引出端区域的粘结剂经热处理后分解产生爆破力连带粘结剂上的玻璃一同损坏脱落，从而露出引出端区域，后续在引出端区域制作端电极即可。这样，整个处理过程中，既能使得需要的区域露出制作端电极，又能使得其余区域均包覆有玻璃层，从而提高了制得的电子元器件的绝缘性和抗氧化腐蚀性能。具体实施方式一本具体实施方式中，电子元器件的制备方法包括以下步骤：1)制备磁体结构。通过对生带进行叠加，切割，排胶和烧结，可制得器件的磁体烧结品。如图1所示，为制得的磁体结构的结构示意图。磁体结构100的内部包括电极1，电极1从磁体结构100的端部露出，露出区域分别作为引出端区域100a、100b。2)磁体结构的端部包封粘结剂。在至少是引出端所在的区域上涂布粘结剂，然后固化。粘结剂为可通过热处理分解的粘结剂。涂布时，涂覆的区域至少覆盖引出端所在的区域。为便于涂覆工艺的实现，当两个引出端分别位于磁体结构的两端时，可在各引出端区域所在的一端的整个端面上涂覆粘结剂。如图2所示，即为在整个端面上涂覆粘结剂200后的结构示意图。本具体实施方式中，涂布粘结剂一方面作用是覆盖住引出端区域，另一方面是在后续烧结过程中分解，进而连带后续的玻璃一起烧损脱落，露出引出端区域。粘结剂可为有机物粘结剂，具体可为热固性树脂，例如热固性环氧树脂。树脂与磁体结构的端部浸润良好，可以在玻璃烧结温度下完全烧损脱落，结合界面平整，无批峰。优选地，可控制粘结剂的涂覆厚度，固化情况等，具体地，对于热固性树脂，控制涂覆厚度为125±25μm，在100～140℃的温度下固化1～3h。通过控制在该厚度范围以及固化条件下，使得热固性树脂可在后续玻璃烧结过程中分解以产生足够的爆破力，从而较好地连带玻璃损坏脱落，较全面的露出引出端区域。3)在磁体结构的整个表面喷涂玻璃。喷涂时，整个表面进行喷涂。可通过将粘结剂包封的磁体结构置于玻璃喷涂设备中，喷涂一定厚度的玻璃。可通过喷枪喷射玻璃料，采用喷枪位置固定，磁体结构在喷涂设备的滚筒内随滚动翻转的方式，使得均匀包覆一层玻璃。采用全封闭式旋转式包覆，能够很好的保证表面、棱角包覆完全，包覆厚度的精度可以达到10μm。优选地，喷涂的玻璃采用无铅玻璃，其可低温烧结，烧结温度低于磁体结构的最高烧结温度。烧结后玻璃与磁体浸润结合性良好，表面平整光滑，强度高，绝缘和抗氧化腐蚀性能良好。优选地，控制喷枪压力控制在0.2±0.05MPa范围内，喷涂时间控制在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：1)制备磁体结构，所述磁体结构的端部有两个引出端区域；2)在至少是引出端所在的区域上涂布粘结剂，然后固化；所述粘结剂为可通过热处理分解的粘结剂；3)在步骤2)处理后的磁体结构的整个表面喷涂玻璃；4)烧结所述磁体结构表面的玻璃，烧结过程使得所述粘结剂分解产生爆破力引起所述粘结剂表面的玻璃一同脱落，烧结后露出至少是所述引出端所在的区域；5)在所述磁体结构上的露出的区域上制作电子元器件的端电极，制作的端电极与所述磁体结构上的玻璃接触在一起。

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：1)制备磁体结构，
所述磁体结构的端部有两个引出端区域；2)在至少是引出端所在的区域上涂布粘结剂，
然后固化；所述粘结剂为可通过热处理分解的粘结剂；3)在步骤2)处理后的磁体结
构的整个表面喷涂玻璃；4)烧结所述磁体结构表面的玻璃，烧结过程使得所述粘结剂
分解产生爆破力引起所述粘结剂表面的玻璃一同脱落，烧结后露出至少是所述引出端
所在的区域；5)在所述磁体结构上的露出的区域上制作电子元器件的端电极，制作的
端电极与所述磁体结构上的玻璃接触在一起。
2.根据权利要求1所述的电子元器件的制备方法，其特征在于：所述步骤2)中，
所述粘结剂为热固性树脂。
3.根据权利要求2所述的电子元器件的制备方法，其特征在于：所述热固性树脂
的涂覆厚度在125±25μm的范围内，在100～140℃的温度下固化1～3h。
4.根据权利要求1所述的电子元器件的制备方法，其特征在于：所述步骤4)中，
烧结时按照三个阶段进行烧结：第一阶段，从室温开始升温加热到450℃；第二阶段，
从450℃升温加热到700℃；第三阶段，从700℃降温至室温。
5.根据权利要求4所述的电子元器件的制备方...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆达富，秦浩，
申请(专利权)人：深圳顺络电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44