电子元件的制造方法和电子元件技术

本发明专利技术提供一种自感(L)和容许电流大、成品率高且容易小型化的电子元件的制造方法和电子元件。电子元件的制造方法包括：线圈形成工序，由线状的导体形成绕线线圈(1)；线圈固定工序，形成由绝缘树脂将绕线线圈(1)固定的线圈固定体；磁性体部附着工序，以利用磁性粒子和树脂混合而成的复合磁性材料覆盖线圈固定体整体的方式，形成磁性体部；加压工序，对整体进行加压成形；以及硬化工序，使磁性体部硬化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电源电路的电感器等所采用的电子元件的制造方法和电子元件。
技术介绍
电源电路中使用的电感器要求小型化、低损失化并能应对大电流。为应对这些要求，开发了磁性材料使用饱和磁通密度高的金属磁粉等复合磁性材料的电感器(例如日本专利公报第4714779号)。使用复合磁性材料的电感器具有直流叠加容许电流大的优点。可是，为了在维持自感L的状态下实现小型化，需要把由复合磁性材料形成的部分减薄。此时，由于在复合磁性材料中埋入绕线的结构的电感器一个一个地成形，所以存在特别是元件侧面部的复合磁性材料的厚度小的部位发生复合磁性材料剥离、成品率变差、不易小型化的问题。作为避免所述复合磁性材料的厚度薄的部位发生复合磁性材料剥离这样的问题的方法，可以列举采用较大的压力成形。可是，现有的绕线结构中，会产生高压成形时绕线形状变形的问题。另外，还有预先制作芯部形状和绕线管形状，或者预先制作日本专利公报第4714779号公开的平板等预成型件，并将其与导体组合而成形的方法，但是对于小型电感器，制作上述复杂形状的芯部形状和绕线管形状或制作预成型件等很困难。
技术实现思路
本专利技术的一个或更多的实施方式提供自感L和容许电流大、成品率高且容易小型化的电子元件的制造方法和电子元件。本专利技术利用以下方式解决上述问题。另外，为了容易理解，标注与本专利技术的实施方式对应的附图标记进行说明，但是本专利技术不限于此。<br>实施方式1：本专利技术的一个或更多的实施方式涉及电子元件的制造方法，其包括：线圈形成工序，由线状的导体形成线圈；线圈固定工序，形成由绝缘树脂固定所述线圈的线圈固定体；磁性体部附着工序，以利用磁性粒子和树脂混合而成的复合磁性材料覆盖所述线圈固定体整体的方式，形成磁性体部；加压工序，对整体进行加压成形；以及硬化工序，使所述磁性体部硬化。实施方式2：本专利技术的一个或更多的实施方式涉及电子元件的制造方法，在上述实施方式1的电子元件的制造方法的基础上，所述磁性体部附着工序包括：压入工序，在使形成为板状的所述复合磁性材料亦即板状复合磁性材料软化的状态下，将所述线圈固定体埋入所述板状复合磁性材料；以及覆盖工序，用软化的其他板状复合磁性材料进一步覆盖所述压入工序中未被完全覆盖的所述线圈固定体。实施方式3：本专利技术的一个或更多的实施方式涉及电子元件的制造方法，在上述实施方式2的电子元件的制造方法的基础上，使用能排列配置多个线圈固定体的尺寸的所述板状复合磁性材料，对多个线圈固定体至少同时进行所述压入工序以后的工序。实施方式4：本专利技术的一个或更多的实施方式涉及电子元件的制造方法，在上述实施方式1的电子元件的制造方法的基础上，所述加压工序和所述硬化工序同时进行。实施方式5：本专利技术的一个或更多的实施方式涉及电子元件，其包括：线圈固定体，由绝缘树脂将线状的导体形成的线圈固定；以及磁性体部，以覆盖所述线圈固定体的除了端子部以外的部分的方式，由磁性粒子和树脂混合并硬化而成的复合磁性材料形成。实施方式6：本专利技术的一个或更多的实施方式涉及电子元件，在上述实施方式5的电子元件的基础上，在使形成为板状的所述复合磁性材料亦即板状复合磁性材料软化的状态下，将所述线圈固定体埋入所述板状复合磁性材料后，通过使所述板状复合磁性材料硬化而形成所述磁性体部。实施方式7：本专利技术的一个或更多的实施方式涉及电子元件，在上述实施方式5或6的电子元件的基础上，由上述实施方式1至实施方式4中的任意的电子元件的制造方法制造。按照本专利技术，可以发挥以下的效果。(1)本专利技术的一个或更多的实施方式包括：线圈形成工序，由线状的导体形成线圈；线圈固定工序，形成由绝缘树脂固定线圈的线圈固定体；磁性体部附着工序，以利用磁性粒子和树脂混合而成的复合磁性材料覆盖线圈固定体整体的方式，形成磁性体部；加压工序，对整体进行加压成形；以及硬化工序，使磁性体部硬化。因此，按照本专利技术的一个或更多的实施方式，由于线圈固定体可以维持形状，所以能够利用加压工序和硬化工序将磁性体部牢固地固定。因此，按照本专利技术的一个或更多的实施方式，相比于现有方法不会牺牲自感L和容许电流，能够制造小型化且高成品率的电子元件。(2)本专利技术的一个或更多的实施方式的磁性体部附着工序包括：压入工序，在使形成为板状的复合磁性材料亦即板状复合磁性材料软化的状态下，将线圈固定体埋入板状复合磁性材料；以及覆盖工序，用软化的其他板状复合磁性材料进一步覆盖压入工序中未被完全覆盖的线圈固定体。因此，按照本专利技术的一个或更多的实施方式，可以使用板状的单纯形状的复合磁性材料简单地进行磁性体部附着工序。此外，由于利用了板状的复合磁性材料，所以能同时并列进行多个电子元件的制造。(3)本专利技术的一个或更多的实施方式中，使用能排列配置多个线圈固定体的尺寸的板状复合磁性材料，对多个线圈固定体至少同时进行压入工序以后的工序。因此，按照本专利技术的一个或更多的实施方式，可以高效进行电子元件的制造。(4)本专利技术的一个或更多的实施方式中，加压工序和硬化工序同时进行。因此，按照本专利技术的一个或更多的实施方式，可以高效进行电子元件的制造，并且能更牢固地形成磁性体部。(5)本专利技术的一个或更多的实施方式中，电子元件包括：线圈固定体，由绝缘树脂将线状的导体形成的线圈固定；以及磁性体部，以覆盖所述线圈固定体的除了端子部以外的部分的方式，由磁性粒子和树脂混合并硬化而成的复合磁性材料形成。因此，按照本专利技术的一个或更多的实施方式，不牺牲自感L和容许电流就能容易地实现小型化，还可以改善成品率。(6)本专利技术的一个或更多的实施方式中，在使形成为板状的复合磁性材料亦即板状复合磁性材料软化的状态下，将线圈固定体埋入板状复合磁性材料后，通过使板状复合磁性材料硬化而形成磁性体部。因此，按照本专利技术的一个或更多的实施方式，能使用板状的单纯形状的复合磁性材料简单地形成磁性体部。附图说明图1是表示本专利技术的电子元件10的第一实施方式的立体图。图2是将电子元件10沿图1中的Z-Z线切断的纵断面图。图3是用于说明线圈固定体12的结构的立体图。图4是表示第一实施方式的电子元件10的制造工序的图。图5是表示第一实施方式的电子元件10的制造工序的图。图6是表示第二实施方式的电子元件10的制造工序的图。图7是表示第二实施方式的电子元件10的制造工序的图。附图标记说明1绕线线圈本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件的制造方法，其特征在于包括：线圈形成工序，由线状的导体形成线圈；线圈固定工序，形成由绝缘树脂固定所述线圈的线圈固定体；磁性体部附着工序，以利用磁性粒子和树脂混合而成的复合磁性材料覆盖所述线圈固定体整体的方式，形成磁性体部；加压工序，对整体进行加压成形；以及硬化工序，使所述磁性体部硬化。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.12.27 JP 2013-2716271.一种电子元件的制造方法，其特征在于包括：
线圈形成工序，由线状的导体形成线圈；
线圈固定工序，形成由绝缘树脂固定所述线圈的线圈固定体；
磁性体部附着工序，以利用磁性粒子和树脂混合而成的复合磁性材
料覆盖所述线圈固定体整体的方式，形成磁性体部；
加压工序，对整体进行加压成形；以及
硬化工序，使所述磁性体部硬化。
2.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于，
所述磁性体部附着工序包括：
压入工序，在使形成为板状的所述复合磁性材料亦即板状复合磁性
材料软化的状态下，将所述线圈固定体埋入所述板状复合磁性材料；以
及
覆盖工序，用软化的其他板状复合磁性材料进一步覆盖所述压入工
序中未被完全覆盖的所述线圈固定体。
3.根据权利要求2所述的电子元件的制造方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：河内誉男，佐藤芳春，小川高浩，
申请(专利权)人：东光株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP