多层陶瓷电子元件及其制造方法技术

本发明专利技术提供了多层陶瓷电子元件及其制造方法，多层陶瓷电子元件包括具有介电层和交替堆叠在其中的第一内部电极和第二内部电极的陶瓷本体；和电连接至所述第一内部电极和第二内部电极并形成在所述陶瓷本体的两端处的第一外部电极和第二外部电极，其中，所述陶瓷本体包括对电容形成有贡献的有效层和设置在所述有效层的上表面和下表面中至少一个上的保护层，所述保护层包括设置在其两端的一个或更多台阶吸收层，因此通过减少缺陷，如电极铺展、开裂、分层等，使得多层陶瓷电子元件可具有优异的可靠性。

Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof

The invention provides a multilayer ceramic electronic component and its manufacturing method, multilayer ceramic electronic component includes a dielectric layer and alternately stacked ceramic body in the first and second internal electrode therein; and electrically connected to the first and second inner electrodes and forming a first external electrode and second external electrodes at both ends the ceramic body wherein the ceramic body comprises a capacitor to contribute effectively to form layer and is arranged on the active layer on the surface and the lower surface of at least one of the protective layer, the protective layer comprises a set at the both ends of one or more steps through the absorption layer, so to reduce the defects, such as electrode spreading, cracking, delamination, the multilayer ceramic electronic element can have excellent reliability.

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电子元件及其制造方法相关申请的交叉引用本申请要求2011年12月22日在韩国知识产权局申请的韩国专利申请NO.10-2011-0139997的优先权，其公开内容通过引用包括在此。
本专利技术涉及多层陶瓷电子元件及其制造方法，其中，缺陷，如电极铺展（electrodespreading）、分层、开裂、等等被减少。
技术介绍
多层陶瓷电子元件包括多个堆叠介电层、设置成彼此面对的内部电极（介电层位于之间），以及电连接至内部电极的外部电极。多层陶瓷电子元件已经广泛用作用于移动通信装置的元件，如计算机、PDA、蜂窝电话、等等，这是由于其优点，如紧凑性、高容量、以及易安装性。近来，随着电子产品变得紧凑和多功能，芯片元件也倾向于紧凑和高功能性。结果，也要求多层陶瓷电子元件具有紧凑的尺寸和更高电容。通常，为了制造多层陶瓷电子元件，要制备陶瓷印刷电路基板（greensheet），然后在陶瓷印刷电路基板上印刷导电浆料，从而形成内部电极膜。具有印刷在其上的内部电极的陶瓷印刷电路基板堆叠几十到几百层，从而形成陶瓷层压板。然后，陶瓷层压板在高温和高压下挤压，形成硬陶瓷层压板，然后经切割工艺形成电路芯片（greenchip）。然后，电路芯片经塑化、烧结、和抛光，接着在其上形成外部电极，因而完成多层陶瓷电容器的制造。近来，随着堆叠陶瓷印刷电路基板的数量增加，被施以层压工艺和挤压工艺的陶瓷印刷电路基板可能影响产品的可靠性。也就是，当均包括内部电极形成部分和非内部电极形成部分的陶瓷印刷电路基板堆叠，且然后通过施加预定量的压力而被挤压，内部电极材料移动到印刷的内部电极之间的空白空间中，因而引起陶瓷印刷电路基板和内部电极的变形。【现有技术文献】（专利文献1）日本专利No.3940421
技术实现思路
本专利技术的一个方面提供多层陶瓷电子元件及其制造方法，其能够通过形成台阶吸收层而减少缺陷，如带厚不一致性、电极铺展、开裂、等等。根据本专利技术的一个方面，提供了多层陶瓷电子元件，包括：陶瓷本体，其具有介电层和交替堆叠在所述陶瓷本体中的第一内部电极和第二内部电极；以及第一外部电极和第二外部电极，电连接至所述第一内部电极和第二内部电极并在所述陶瓷本体的两端处形成，其中，所述陶瓷本体包括对电容形成有贡献的（contributeto，有助于，促成）有效层以及设置在所述有效层的上表面和下表面中至少一个上的保护层，所述保护层包括设置在其两端处的一个或更多台阶吸收层。所述台阶吸收层的厚度可以为0.5μm到3μm。堆叠的台阶吸收层的数量与所述保护层中包括的堆叠的介电层的数量的比可以为0.5到1。所述台阶吸收层可以形成在所述保护层的对应于所述有效层的边缘部分的区域中。所述第一内部电极和第二内部电极可由选自铜（Cu）、镍（Ni）、银（Ag）和银-钯（Ag-Pd）组成的组中的至少一种而形成。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种制造多层陶瓷电子元件的方法，所述方法包括：制备陶瓷印刷电路基板；通过利用导电金属浆料在所述陶瓷印刷电路基板上形成内部电极图案；通过堆叠所述陶瓷印刷电路基板而形成包括介电层及第一内部电极和第二内部电极的陶瓷本体；以及形成电连接至所述第一内部电极和第二内部电极的第一外部电极和第二外部电极，其中，所述陶瓷本体包括对电容形成有贡献的有效层以及设置在所述有效层的上表面和下表面中至少一个上的保护层，所述保护层包括设置在其两端处的一个或多个台阶吸收层。所述台阶吸收层可形成在所述保护层的对应于所述有效层的边缘部分的区域中。所述台阶吸收层的厚度可为1μm到3μm。堆叠的台阶吸收层的数量与所述保护层中包括的堆叠的介电层的数量的比可以为0.5到1。所述导电金属浆料可包括选自由铜（Cu）、镍（Ni）、银（Ag）和银-钯（Ag-Pd）组成的组中的至少一种。附图说明本专利技术的上面和其他方面、特征和其他优点可从下面结合附图的详细说明中更清楚地理解，其中：图1是透视图，其示意性示出根据本专利技术实施例的多层陶瓷电容器；图2是沿图1中线A-A’的横截面图，用于解释本专利技术的实施例；图3是图2中保护层的平面图；以及图4是示出了图3中保护层的结构的横截面图，其中，堆叠多个介电层。具体实施方式下面参考附图详细描述本专利技术的实施例。然而，本专利技术可以许多不同形式实施，因此不能理解为局限于这里给出的实施例。相反，提供这些实施例以使充分和完整地说明本公开，并向本领域技术人员充分传达本专利技术的保护范围。在附图中，为了清晰起见，可放大元件的形状和尺寸可，且所有附图中，使用相同的附图标记表示相同或相似元件。以下参考附图描述根据本专利技术实施例的多层陶瓷电子元件，特别是，多层陶瓷电容器，但本专利技术不限于此。图1是透视图，其示意性示出根据本专利技术的多层陶瓷电容器；图2是沿图1中线A-A’的横截面图。参考图1和2，根据本专利技术实施例的多层陶瓷电子元件100可包括：陶瓷本体110，具有介电层15和在其中交替堆叠的第一内部电极及第二内部电极10；以及第一外部电极和第二外部电极121和122，电连接至相应的第一内部电极和第二内部电极10并在陶瓷本体110两端处形成，其中，陶瓷本体110包括对电容形成有贡献的有效层和在有效层的上表面和下表面中的至少一个上设置的保护层，该保护层包括一个或多个设置在其两端处的台阶吸收层17。根据本专利技术实施例，用于形成介电层的原材料可以是钛酸钡（BaTiO3）粉末，但不限于此。陶瓷添加剂、有机溶剂、塑化剂、粘接剂、分散剂、等等可加到其中。用于形成第一内部电极和第二内部电极10的材料可利用由铜（Cu）、镍（Ni）、银（Ag）、和银-钯（Ag-Pd）中至少一种形成的导电浆料形成。第一外部电极和第二外部电极121和122可覆盖陶瓷本体110的两个端表面，并可电连接至通过陶瓷本体110的端表面暴露的第一内部电极和第二内部电极10。第一外部电极和第二外部电极121和122可通过涂覆导电浆料到陶瓷本体110的两个端表面上而形成。导电浆料的主要成分可包括金属成分（如铜（Cu））、玻璃、有机材料、等等。图3是平面图，其示出介电层和台阶吸收层，构成图2中的保护层；图4是横截面图，其示出图3中保护层的结构，其中，堆叠多个介电层。参考图3和图4，保护层可包括一个或多个介电层15以及一个或多个台阶吸收层17。这里，如图4所示，介电层15和台阶吸收层17构成保护层，并可以交替堆叠，但不限于此。有效层的边缘部分是指有效层的其上未形成内部电极的那部分。台阶吸收层17可在保护层的相应于有效层边缘部分的区域中形成。也就是，台阶吸收层可在保护层的有效层的边缘部分中形成。台阶吸收层17可由与介电层15相同的材料形成，但不限于此。台阶吸收层厚度可为0.5μm到3μm。堆叠的台阶吸收层的数量与在保护层中包括的堆叠的介电层数量的比可为0.5比1。当形成陶瓷本体时，台阶出现在内部电极形成区域和非内部电极形成区域之间。由内部电极所产生的台阶可在制造多层陶瓷电容器期间的陶瓷本体压紧（compressing）工艺中引起缺陷，如，电极铺展、开裂、分层、等等。根据本专利技术实施例，台阶吸收层在保护层的两端形成，使得内部电极形成部分和非内部电极形成部分之间的台阶可减小。结果，诸如内部电极铺展、开裂、分层、等等的缺陷可减少，因此可实现具有优异可靠性的多层陶瓷电容本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷电子元件，包括：陶瓷本体，其具有介电层和交替堆叠在所述陶瓷本体中的第一内部电极和第二内部电极；以及第一外部电极和第二外部电极，电连接至所述第一内部电极和第二内部电极并在所述陶瓷本体的两端处形成，其中，所述陶瓷本体包括有助于电容形成的有效层以及设置在所述有效层的上表面和下表面中至少一个上的保护层，所述保护层包括设置在其两端处的一个或更多台阶吸收层，其中，堆叠的台阶吸收层的数量与所述保护层中包括的堆叠的介电层的数量的比为0.5到1，其中，所述台阶吸收层形成在所述保护层的对应于所述有效层的边缘部分的区域中。

【技术特征摘要】
2011.12.22 KR 10-2011-01399971.一种多层陶瓷电子元件，包括：陶瓷本体，其具有介电层和交替堆叠在所述陶瓷本体中的第一内部电极和第二内部电极；以及第一外部电极和第二外部电极，电连接至所述第一内部电极和第二内部电极并在所述陶瓷本体的两端处形成，其中，所述陶瓷本体包括有助于电容形成的有效层以及设置在所述有效层的上表面和下表面中至少一个上的保护层，所述保护层包括设置在其两端处的一个或更多台阶吸收层，其中，堆叠的台阶吸收层的数量与所述保护层中包括的堆叠的介电层的数量的比为0.5到1，其中，所述台阶吸收层形成在所述保护层的对应于所述有效层的边缘部分的区域中。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述台阶吸收层的厚度为0.5μm到3μm。3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述第一内部电极和第二内部电极由选自铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)和银-钯(Ag...

【专利技术属性】
技术研发人员：李镇宇，卢致铉，李仑熙，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR