凹版印刷版及其制造方法、凹版印刷机、及层叠陶瓷电子元器件的制造方法技术
【技术实现步骤摘要】
凹版印刷版及其制造方法、凹版印刷机、及层叠陶瓷电子元器件的制造方法
本专利技术涉及凹版印刷版及其制造方法、凹版印刷机、及使用凹版印刷机来实施的层叠陶瓷电子元器件的制造方法，尤其涉及用于提高通过凹版印刷形成的糊料膜的平滑性和厚度的均匀性的技术。
技术介绍
为了制造层叠陶瓷电容器这样的层叠陶瓷电子元器件，例如，需要实施在陶瓷生片上提供成为内部电极这样的导体膜的导电性糊料的工序。该工序中，例如可应用凹版印刷。使用导电性糊料的导体膜的印刷中，需要以一定程度的厚度均匀地提供导电材料即金属细粉，因此，与对出版物、包装用薄膜材料进行的彩色印刷的情况相比，目标印刷膜厚更厚，且要确保所需的糊料膜厚，与此同时，还要求导体膜中具有较高的平滑性。例如，在日本专利特开2012-56143号公报(专利文献1)中记载有以下凹版印刷版，该凹版印刷版在印刷方向的前方侧的各巢室具备低于第1堤部和第2堤部且高于深部的中间阶梯部。由此，通过具备中间阶梯部，能够缓和堤部附近深度尺寸的变化。由此，压力下降变得缓和，从而抑制了转印不均匀，进而糊料膜表面的平滑性得以提高。然而，若使用专利文献1所记载的方法，诚然...
【技术保护点】
一种凹版印刷版，该凹版印刷版用于利用凹版印刷来向被印刷物转印糊料膜，其特征在于，具有着墨部，将形成所述糊料膜的印刷糊料提供给该着墨部，所述着墨部设置有堤部、由所述堤部划分得到的多个凹状的巢室、以及在所述巢室内从该巢室的底面的一部分隆起且与所述堤部分离的突起部。
【技术特征摘要】
2013.10.22 JP 2013-2190991.一种凹版印刷版，该凹版印刷版用于利用凹版印刷来向被印刷物转印糊料膜，其特征在于，具有着墨部，将形成所述糊料膜的印刷糊料提供给该着墨部，所述着墨部设置有堤部、由所述堤部划分得到的多个凹状的巢室、以及在所述巢室内从该巢室的底面的一部分隆起且与所述堤部分离的突起部，多个所述巢室被分类成沿着所述着墨部的周边配置的周边巢室、以及除此以外的中央巢室，所述突起部设置于所述周边巢室和所述中央巢室，设置于所述周边巢室的所述突起部位于比最近的所述堤部更靠近所述周边的位置。2.一种层叠陶瓷电子元器件的制造方法，其特征在于，使用导电性糊料作为印刷糊料，所述层叠陶瓷电子元器件的制造方法包括：形成导电性糊料膜的工序，在该形成导电性糊料膜的工序中，使用包括如权利要求1所述的凹版印刷版的凹版印刷机，在作为被印刷部的陶瓷生片上形成作为所述糊料膜的、成为内部电极的导电性糊料膜；以及获得层叠体的工序，在该获得层叠体的工序中，将形成有所述导电性糊料膜的多片所述陶瓷生片进行层叠，以获得层叠体。3.如权利要求2所述的层叠陶瓷电子元器件的制造方法，其特征在于，至少一个所述突起部的截面具有细长形状，所述截面具有弯曲的轮廓。4.如权利要求3所述的层叠陶瓷电子元器件的制造方法，其特征在于，多...
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