安规陶瓷电容器制造技术
【技术实现步骤摘要】
安规陶瓷电容器
：本技术涉及安规陶瓷电容器，属于电容领域。
技术介绍
：电容器是一种常用的电子组件，凡是电视、手机、计算机、等各种电机、电子设备，均可发现电容器的踪迹。而现有的安规陶瓷电容器，由于体积大，因此散热问题是亟待解决的问题，另外，现有的安规陶瓷电容器一般采用方形构造，使得器件在工作时，电荷聚集与扩散受到较大限制；在涂布导电层时也会出现溢流问题。
技术实现思路
：本技术要解决的技术问题是提供一种能有利于解决散热和涂布导电层时发生溢流现象的安规陶瓷电容器。为解决上述问题，本技术是通过以下技术方案实现的：安规陶瓷电容器，包括立方形基材本体、导电层、第一引脚、第二引脚和封胶层，所述基材本体的上表面和下表面与侧面之间倒有圆角，形成环形端面；所述导电层设置在基材本体的上表面和下表面；所述封胶层包裹整个基材本体与导电层；所述第一引脚和第二引脚分别粘接在基材本体上表面和下表面的导电层上，并穿过封胶层再进行折弯向下延伸。作为优选，所述基材本体的上表面和下表面都与侧面形成环形端面。可有效使电荷平均分布于其周边，以避免尖端放电还避免了后续过程中涂布导电层时发生溢流现象。作为优选，所述封胶层包裹所述封胶层包裹接触到导电层的第一引脚和第二引脚且第一引脚和第二引脚都为钢带引脚。裸露在外的第一引脚和第二引脚有利于器件的散热。作为优选，所述封胶层采用环氧树脂材料对该电容器包封。固化后产品气孔率低、耐溶剂性好，还可以有效提高包封层绝缘、防潮性能。与现有技术相比，本技术的有益之处在于：本技术结构有利于器件内部电荷均匀聚集和扩散，使得器件性能更为稳定，而且还避免安规陶瓷电容器介质在涂布导...
【技术保护点】
一种安规陶瓷电容器，包括立方形基材本体（1）、导电层（2）、第一引脚（3）、第二引脚（4）和封胶层（5），其特征在于：所述基材本体（1）的上表面和下表面与侧面之间倒有圆角（6），形成环形端面；所述导电层（2）设置在基材本体（1）的上表面和下表面；所述封胶层（5）包裹整个基材本体（1）与导电层（2）；所述第一引脚（3）和第二引脚（4）分别粘接在基材本体（1）上表面和下表面的导电层（2）上，并穿过封胶层（5）再进行折弯向下延伸。
【技术特征摘要】
1.一种安规陶瓷电容器，包括立方形基材本体（1）、导电层（2）、第一引脚（3）、第二引脚（4）和封胶层（5），其特征在于：所述基材本体（1）的上表面和下表面与侧面之间倒有圆角（6），形成环形端面；所述导电层（2）设置在基材本体（1）的上表面和下表面；所述封胶层（5）包裹整个基材本体（1）与导电层（2）；所述第一引脚（3）和第二引脚（4）分别粘接在基材本体（1）上表面和下表面的导电层（2）上，并穿过封胶层（5）再进行折弯向下延伸...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴雯，
申请(专利权)人：苏州仓旻电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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