本实用新型专利技术涉及一种小型片式化表面贴装型高压、安规陶瓷电容器，包括全对称铜电极陶瓷芯片，钢带引脚及包封料，铜电极陶瓷芯片为圆柱体，陶瓷介质位于上下电极中间，上下电极为整体的铜电极，上电极与上钢带引脚焊接固定，下电极与下钢带引脚焊接固定，包封料将铜电极陶瓷芯片及钢带引脚的一部分包封在一起，钢带引脚的末端露在包封料的外面。本实用新型专利技术满足电性能要求的同时实现了小型化，电容器具有容量稳定、耐电强度高、尺寸小的特点，有效节约PCB板表面空间，提高PCB板空间利用率，适合现在电器产品整机电路小型化、超薄化要求，满足市场需求。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电器元件领域，特别涉及一种小型片式化表面贴装型（SMD)高 压、安规陶瓷电容器。
技术介绍
当前，随着传统元件科研生产逐步走向成熟，电子元件行业正在步入以新材料、新 工艺、新技术带动下的产品更新升级和深化发展的新时期，产业整体呈现出向片式化、小型 化方向发展趋势，而且，随着电子信息产业整体发展，对于电子元件行业的发展也提出新要 求。 随着微电子电路、表面安装技术（SMT)的采用和不断发展完善，轻、薄、小成为衡 量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化，首先就要考虑电子元件的小型化。片 式、小型化是电子元件近些年发展的主要方向，某种程度讲，片式化、小型化已成为衡量电 子元件技术发展水平的重要标志之一。美、欧、日等发达国家以及亚太、印度等发展中国家 和地区，各类电子元件均已有相应的片式化产品。其中，片式电容、片式电阻、片式电感三大 无源元件，约占全球片式元件总产量的85%~90%。 随着各种电子整机产品小型化进程的不断提高，对电子元器件的小体积和高性能 提出了更高的要求，如何在保证产品性能的同时满足整机小型化的要求成了电子元件制造 行业新的课题和挑战。 现有的陶瓷安规电容器为引脚插件，不适合现在电器产品整机小型化，超薄化要 求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种小型片式化表面贴装型高压、安规陶 瓷电容器，既实现了电容器的小型化，同时满足电性能要求。 为实现上述目的，本技术采用以下技术方案实现： -种小型片式化表面贴装型高压、安规陶瓷电容器，包括全对称铜电极陶瓷芯片， 钢带引脚及包封料，铜电极陶瓷芯片为圆柱体，陶瓷介质位于上下电极中间，上下电极为整 体的铜电极，上电极与上钢带引脚焊接固定，下电极与下钢带引脚焊接固定，包封料将铜电 极陶瓷芯片及钢带引脚的一部分包封在一起，钢带引脚的末端露在包封料的外面。 所述的包封料为环氧树脂包封料。 与现有的技术相比，本技术的有益效果是： 本技术采用整体铜电极陶瓷芯片，既实现了芯片的小型化，又节约了原材料 成本；采用环氧树脂真空注塑成型方式进行绝缘层涂装，固化后的产品气孔率低、耐溶剂性 好，可以有效提高包封层绝缘、防潮性能。 本技术满足电性能要求的同时实现了小型化，电容器具有容量稳定、耐电强 度高、尺寸小的特点，有效节约PCB板表面空间，提高PCB板空间利用率，适合现在电器产品 整机电路小型化、超薄化要求，满足市场需求。【附图说明】 图1为本技术的结构示意图。 图2为本技术的结构俯视图。 图中：1-陶瓷介质2-上电极3-下电极4. 1-上钢带引脚4. 2-下钢带引脚5-包 封料【具体实施方式】 下面结合附图对本技术的【具体实施方式】进一步说明： 如图1、图2所示，一种小型片式化表面贴装型高压、安规陶瓷电容器，包括铜电极 陶瓷芯片，钢带引脚4及环氧树脂包封料5,铜电极陶瓷芯片为圆柱体，陶瓷介质1位于上下 电极2、3中间，上下电极2、3为整体的铜电极，上电极2与上钢带引脚4. 1焊接固定，下电 极3与下钢带引脚4. 2焊接固定，环氧树脂包封料5将铜电极陶瓷芯片及钢带引脚4的一 部分包封在一起，钢带引脚4的末端露在环氧树脂包封料5的外面。 上述电容器实施例尺寸见表1。 表1 :表面贴装型（SMD)高压、安规陶瓷电容器尺寸表【主权项】1. 一种小型片式化表面贴装型高压、安规陶瓷电容器，其特征在于，包括全对称铜电极 陶瓷芯片，钢带引脚及包封料，铜电极陶瓷芯片为圆柱体，陶瓷介质位于上下电极中间，上 下电极为整体的铜电极，上电极与上钢带引脚焊接固定，下电极与下钢带引脚焊接固定，包 封料将铜电极陶瓷芯片及钢带引脚的一部分包封在一起，钢带引脚的末端露在包封料的外 面。2. 根据权利要求1所述的一种小型片式化表面贴装型高压、安规陶瓷电容器，其特征 在于，所述的包封料为环氧树脂包封料。【专利摘要】本技术涉及一种小型片式化表面贴装型高压、安规陶瓷电容器，包括全对称铜电极陶瓷芯片，钢带引脚及包封料，铜电极陶瓷芯片为圆柱体，陶瓷介质位于上下电极中间，上下电极为整体的铜电极，上电极与上钢带引脚焊接固定，下电极与下钢带引脚焊接固定，包封料将铜电极陶瓷芯片及钢带引脚的一部分包封在一起，钢带引脚的末端露在包封料的外面。本技术满足电性能要求的同时实现了小型化，电容器具有容量稳定、耐电强度高、尺寸小的特点，有效节约PCB板表面空间，提高PCB板空间利用率，适合现在电器产品整机电路小型化、超薄化要求，满足市场需求。【IPC分类】H01G4-224, H01G4-12【公开号】CN204577251【申请号】CN201520094513【专利技术人】于金龙, 史宝林, 范垂旭 【申请人】鞍山奇发电子陶瓷科技有限公司, 鞍山厚德电子有限公司【公开日】2015年8月19日【申请日】2015年2月10日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种小型片式化表面贴装型高压、安规陶瓷电容器，其特征在于，包括全对称铜电极陶瓷芯片，钢带引脚及包封料，铜电极陶瓷芯片为圆柱体，陶瓷介质位于上下电极中间，上下电极为整体的铜电极，上电极与上钢带引脚焊接固定，下电极与下钢带引脚焊接固定，包封料将铜电极陶瓷芯片及钢带引脚的一部分包封在一起，钢带引脚的末端露在包封料的外面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：于金龙，史宝林，范垂旭，
申请(专利权)人：鞍山奇发电子陶瓷科技有限公司，鞍山厚德电子有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21
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