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本实用新型涉及一种小型片式化表面贴装型高压、安规陶瓷电容器，包括全对称铜电极陶瓷芯片，钢带引脚及包封料，铜电极陶瓷芯片为圆柱体，陶瓷介质位于上下电极中间，上下电极为整体的铜电极，上电极与上钢带引脚焊接固定，下电极与下钢带引脚焊接固定，包封料...该专利属于鞍山奇发电子陶瓷科技有限公司;鞍山厚德电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鞍山奇发电子陶瓷科技有限公司;鞍山厚德电子有限公司授权不得商用。