本实用新型涉及一种多芯片集成式表面贴装型安规电容器，包封层内至少设有2组独立的、由1个陶瓷基片、2个电极及2个电极端子组成的电容，每组电容中的2个电极为片状贴附在陶瓷基片的上、下表面，2个电极端子一端分别与2个电极平面接触并焊接连接，另...

本实用新型涉及一种小型片式化表面贴装型高压、安规陶瓷电容器，包括全对称铜电极陶瓷芯片，钢带引脚及包封料，铜电极陶瓷芯片为圆柱体，陶瓷介质位于上下电极中间，上下电极为整体的铜电极，上电极与上钢带引脚焊接固定，下电极与下钢带引脚焊接固定，包...

本发明涉及一种小型片式化表面贴装型(SMD)高压、安规陶瓷电容器及其制造方法，该电容器包括全对称铜电极陶瓷芯片，钢带引脚及包封料，铜电极陶瓷芯片为圆柱体，陶瓷介质位于上下电极中间，上下电极为整体的铜电极，钢带引脚与上下电极焊接固定，包封...

本实用新型涉及一种凹形双电极积成芯片高压陶瓷电容器，包括树脂包封层、电极层、瓷介质芯片及引线，整体形状为中心对称的凹碟形，即中心为圆盘形，外部为圆环形，外部圆环形的厚度大于中心圆盘形的厚度，圆环形芯片表面设有外电极，圆盘形芯片表面设有内...

本发明涉及一种耐高功率型无铅环保陶瓷介质材料,包括主晶相、副料、改性添加剂、烧结助熔剂组成，所述的主晶相结构式是BaTiO3，所述的副料是SrTiO3；所述的改性添加剂是MnCO3、TiO2、CaCO3、ZrO2、Nd2O3、Nb2O5...

本发明涉及一种凹形双电极积成芯片高压陶瓷电容器及制造工艺。其整体形状为中心对称的凹碟形，即中心为圆盘形，外部为圆环形，外部圆环形的厚度大于中心圆盘形的厚度，圆环形芯片表面设有外电极，圆盘形芯片表面设有内电极，内电极与引线焊接，树脂包封层...