【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种多芯片集成式表面贴装型安规电容器，包括陶瓷基片、电极、电极端子和包封层；其特征在于，所述包封层内至少设有2组独立的、由1个陶瓷基片、2个电极及2个电极端子组成的电容，每组电容中的2个电极为片状贴附在陶瓷基片的上、下表面，2个电极端子一端分别与2个电极平面接触并焊接连接，另一端伸出包封层外；陶瓷基片为圆柱体、椭圆柱体或长方体，电极是与陶瓷基片形状相适应的铜电极、银电极或镍电极；电极端子伸出端的下平面弯向电容器外侧或内侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：于金龙，史宝林，范垂旭，
申请(专利权)人：鞍山奇发电子陶瓷科技有限公司，鞍山信材科技有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21
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