一种集成式的弹片组合体制造技术

本实用新型专利技术涉及一种集成式的弹片组合体，包括：主体和多个弹片，主体具有上表面以及与上表面对立的下表面，主体设有多个卡槽，卡槽贯穿主体的上表面和下表面，弹片的一端为焊接端，弹片的另一端为接触端，弹片铆接在所述卡槽内，焊接端位于所述主体的下表面，接触端从所述主体的上表面突出。上述弹片组合体通过将多个弹片整合集成在一个主体内，有效的保护弹片不受外力损坏并有效解决单个弹片SMT贴片焊接偏位的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种集成式的弹片组合体。
技术介绍
市场上有的超薄手机或消费类电子产品，为了使手机主板和手机金属外壳实现导通接地，通常在手机主板上焊接贴装多个弹片，该弹片与手机外壳实现导通连接。然而，由于需要实现手机或电子产品的轻薄化，弹性弹片一般制造成非常轻巧而且形状复杂，因此在SMT贴片加工生产时候容易造成焊接偏位。同时由于弹片单独裸露，因此装机时容易造成弹片损坏。
技术实现思路
本技术为了解决上述问题而提供的一种集成式的弹片组合体，所述弹片组合体包括：主体和多个弹片，所述主体具有上表面以及与所述上表面对立的下表面，所述主体设有多个卡槽，所述卡槽贯穿所述主体的上表面和下表面，所述弹片的一端为焊接端，所述弹片的另一端为接触端，所述弹片铆接在所述卡槽内，所述焊接端位于所述主体的下表面，所述接触端从所述主体的上表面突出。优选地，所述弹片的焊接端呈平坦形状，所述接触端呈半圆形。优选地，所述主体的下表面设有凹部，所述弹片的焊接端位于所述凹部中。优选地，所述主体的下表面还设有固定孔，所述固定孔位于所述弹片附近的位置，所述弹片的两侧设有固定插脚，所述固定插脚插入所述固定孔内。本技术的有益效果在于：通过将多个弹片整合集成在一个主体内，有效的保护弹片不受外力损坏并有效解决单个弹片SMT贴片焊接偏位的问题，而且弹片可以多种组合排列，自由方便。附图说明图1为本技术涉及的弹片组合体的部分分解视图；图2为本技术涉及的弹片组合体的底面视图。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步阐述：结合图1和图2所示，弹片组合体100包括主体10和多个弹片20。主体10大致呈长方体形状，为塑胶材料，具有一个上表面和一个与上表面相对立的下表面。主体10上具有多个卡槽11、多个凹部12和设在固定孔13。卡槽11贯穿弹片组合体100的主体10的上表面和下表面，凹部12和固定孔13设在主体10的下表面。弹片20大致呈“U”形，弹片20的一端为焊接端21，另一端为接触端22，焊接端21用于与电路板焊接，接触端22用于与金属机壳或配件接触。弹片20铆接在主体10的卡槽11内，焊接端21位于主体10的下表面，接触端22从主体10的上表面突出。在本实施
例中，焊接端21呈平坦形状，设置在主体10的凹部12中；接触端22大致呈半圆形。在弹片20的两侧还设有固定插脚23，主体10的固定孔13位于弹片20附近，该固定插脚23插入主体10的固定孔13内，从而固定该弹片20。具有上述结构的弹片组合体，通过将多个弹片整合集成在一个主体内，有效的保护弹片不受外力损坏并有效解决单个弹片SMT贴片焊接偏位的问题。在本实施例中，弹片和卡槽呈两排相间的方式排列，在在其他实施方式中，弹片可以是多种组合排列，即根据具体的电子产品自由调整，调整过程十分方便。以上所述实施例，只是本技术的较佳实例，并非来限制本技术的实施范围，故凡依本技术申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本技术专利申请范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成式的弹片组合体，其特征在于，所述弹片组合体包括：主体和多个弹片，所述主体具有上表面以及与所述上表面对立的下表面，所述主体设有多个卡槽，所述卡槽贯穿所述主体的上表面和下表面，所述弹片的一端为焊接端，所述弹片的另一端为接触端，所述弹片铆接在所述卡槽内，所述焊接端位于所述主体的下表面，所述接触端从所述主体的上表面突出。

【技术特征摘要】
1.一种集成式的弹片组合体，其特征在于，所述弹片组合体包括：主体和多个弹片，所述主体具有上表面以及与所述上表面对立的下表面，所述主体设有多个卡槽，所述卡槽贯穿所述主体的上表面和下表面，所述弹片的一端为焊接端，所述弹片的另一端为接触端，所述弹片铆接在所述卡槽内，所述焊接端位于所述主体的下表面，所述接触端从所述主体的上表面突出。2.如权利要求1所述的弹片组合体，其特征在于，所述弹片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴鹏飞，
申请(专利权)人：东莞市信为兴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44