本发明涉及一种EMI耦合器件及制造方法,EMI耦合器件包括电容芯片、引线、磁珠、包封体，两引线分别与电容芯片的两电极焊接固定，磁珠套设在引线上，所述包封体将电容芯片及部分磁珠包封为一体，引线的一端及部分磁珠露在包封体外。磁珠露在包封体外...

一种编带电子产品的打折设备，包括编带传送装置、折痕压制组件、打折成型装置，所述折痕压制组件安装在编带传送装置的牵引组件和定位驱动组件之间，打折成型装置安装在编带传送装置的定位驱动组件的下方；已经编制好的编带在编带传送装置上传动，通过调节...

一种编带电子产品的打折设备，包括编带传送装置、折痕压制组件、打折成型装置，所述折痕压制组件安装在编带传送装置的牵引组件和定位驱动组件之间，打折成型装置安装在编带传送装置的定位驱动组件的下方；已经编制好的编带在编带传送装置上传动，通过调节...