本实用新型专利技术公开了一种电容器中的介电陶瓷，其包括一本体，本体具有上表面以及下表面，并于上表面以及下表面分别设置有第一电极层与第二电极层，且上表面的周缘形成有上侧表面，本体于上表面中央处凹设有上底面，使上侧表面与上底面之间产生上斜面，而下表面的周缘形成有下侧表面，且本体于下表面中央处凹设有下底面，使下侧表面与下底面之间产生下斜面，进而增加第一电极层与第二电极层的表面积以及减少本体的厚度，使电容器的电容量增加，并可保有良好的耐击穿电压，且不会增加介电陶瓷的体积，或是可使电容器缩小并保有原先的电容量。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电容器中的介电陶瓷，尤指可使电容器的电容量增加，且不会使电容器体积增加的介电陶瓷。
技术介绍
如图1所示，现有的陶瓷电容器是在陶瓷的介电材料A上下表面分别设置电极B所形成，该介电材料A上下表面为平面状，而陶瓷电容器的容值的大小与介电材料A的介电常数、电极面积成正比，且与介电材料A的厚度成反比，在不改变介电材料A的介电常数情况下，电极B面积越大，陶瓷电容器的容值就越大，然而，现今电子产品朝向轻、薄、短、小的趋向发展，此类电子元件也必须相对小型化，才能符合电子产品的发展。因此，要如何使陶瓷电容器在不增加体积的状况下增加电容量，或是缩小体积并可保有原来的电容量，即为相关业者所亟欲研发的课题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于通过增加介电陶瓷的表面积以及缩减介电陶瓷的厚度，进而使电容器的电容量增加，且不会增加介电陶瓷的体积，或是可使电容器缩小并保有原先的电容量。本技术的次要目的在于利用本体于缩减厚度时，保有本体周缘原先的厚度，从而可使本体的耐击穿电压不会降低。为了达到上述目的，本技术包括一本体，本体具有上表面以及下表面，上表面的周缘形成有上侧表面，且本体于上表面中央处凹设有上底面，使上侧表面与上底面之间产生上斜面，下表面的周缘形成有下侧表面，且本体于下表面中央处凹设有下底面，使下侧表面与下底面之间产生下斜面。前述电容器中的介电陶瓷，其中该本体的上表面上设置有第一电极层，下表面上设置有第二电极层，第一电极层以物理气相沉积法镀覆于本体的上表面，第二电极层以物理气相沉积法镀覆于本体的下表面。前述电容器中的介电陶瓷，其中该本体的上表面上设置有第一电极层，下表面上设置有第二电极层，第一电极层以印刷方式印刷于本体的上表面，第二电极层以印刷方式印刷于本体的下表面。【附图说明】图1为现有的介电陶瓷的立体外观图；图2为现有的介电陶瓷的剖面图；图3为本技术的立体外观图；图4为本技术的剖面图。附图标记说明:1_本体；11-上表面；111_上侧表面；112_上底面；113_上斜面；12-下表面；121_下侧表面；122_下底面；123_下斜面；2-第一电极层；3_第二电极层；A-介电材料电极。【具体实施方式】如图3与图4所示，由图中可清楚看出，本技术设置有本体1，本体I具有上表面11以及下表面12，并于上表面11上设置有第一电极层2，下表面12上设置有第二电极层3 ;第一电极层2与第二电极层3以物理气相沉积法分别镀覆于本体I的上表面11与下表面12，且第一电极层2与第二电极层3亦可以印刷方式分别印刷于本体I的上表面11与下表面12，再将其烧结固定。再者，本体I的上表面11的周缘形成有上侧表面111，且本体I于上表面11中央处凹设有上底面112，使上侧表面111与上底面112之间产生上斜面113，而下表面12的周缘形成有下侧表面121，且本体I于下表面12中央处凹设有下底面122，使下侧表面121与下底面122之间产生下斜面123，从而使第一电极层2与第二电极层3分别设置于本体I的上表面11与下表面12时，可有效的增加第一电极层2与第二电极层3的表面积。藉上，相较于现有技术，由于本技术中的第一电极层2与第二电极层3表面积增加，且本体I因上底面112与下底面122的设置，减少了本体I的厚度，从而使本技术制成电容器后，能够增加电容器的电容量，或是可以额定的电容量，缩小本体I的体积，进而缩小电容器的体积，且由于本体I的上侧表面111与下侧表面121表面间的距离未被改变，亦即本体I周缘的厚度并未改变，进而可保有本体I的耐击穿电压，而不会造成本体I容易产生损坏的问题发生。【主权项】1.一种电容器中的介电陶瓷，其包括一本体(1)，本体(I)具有上表面(11)以及下表面(12)，其特征在于: 该上表面(11)的周缘形成有上侧表面(111)，且本体(I)于上表面(11)中央处凹设有上底面(112)，使上侧表面(111)与上底面(112)之间产生上斜面(113)，下表面(12)的周缘形成有下侧表面(121)，且本体(I)于下表面(12)中央处凹设有下底面(122)，使下侧表面(121)与下底面(122)之间产生下斜面(123) ο2.如权利要求1所述的电容器中的介电陶瓷，其中该本体(I)的上表面(11)上设置有第一电极层(2)，下表面(12)上设置有第二电极层(3)。3.如权利要求2所述的电容器中的介电陶瓷，其中该第一电极层(2)以物理气相沉积法镀覆于本体(I)的上表面(11)，第二电极层(3)以物理气相沉积法镀覆于本体(I)的下表面(12) ο4.如权利要求2所述的电容器中的介电陶瓷，其中该第一电极层⑵以印刷方式印刷于本体(I)的上表面(11)，而第二电极层(3)以印刷方式印刷于本体(I)的下表面(12)。【专利摘要】本技术公开了一种电容器中的介电陶瓷，其包括一本体，本体具有上表面以及下表面，并于上表面以及下表面分别设置有第一电极层与第二电极层，且上表面的周缘形成有上侧表面，本体于上表面中央处凹设有上底面，使上侧表面与上底面之间产生上斜面，而下表面的周缘形成有下侧表面，且本体于下表面中央处凹设有下底面，使下侧表面与下底面之间产生下斜面，进而增加第一电极层与第二电极层的表面积以及减少本体的厚度，使电容器的电容量增加，并可保有良好的耐击穿电压，且不会增加介电陶瓷的体积，或是可使电容器缩小并保有原先的电容量。【IPC分类】H01G4-12【公开号】CN204424086【申请号】CN201520068466【专利技术人】谢鸿正 【申请人】嘉耐股份有限公司【公开日】2015年6月24日【申请日】2015年1月30日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电容器中的介电陶瓷，其包括一本体(1)，本体(1)具有上表面(11)以及下表面(12)，其特征在于：该上表面(11)的周缘形成有上侧表面(111)，且本体(1)于上表面(11)中央处凹设有上底面(112)，使上侧表面(111)与上底面(112)之间产生上斜面(113)，下表面(12)的周缘形成有下侧表面(121)，且本体(1)于下表面(12)中央处凹设有下底面(122)，使下侧表面(121)与下底面(122)之间产生下斜面(123)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谢鸿正，
申请(专利权)人：嘉耐股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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