多层电介质聚合物材料、电容器、材料用途及其形成方法技术

本发明专利技术公开了一种多层电介质聚合物材料、包括该多层电介质聚合物材料的电容器、该多层电介质聚合物材料的用途和用于形成该多层电介质聚合物材料的方法。该多层电介质聚合物材料(100)可以包括多个电介质层(101、102、103)，其中所述多个电介质层可以包括相同基础材料。可以将该基础材料与成核剂混合以用于所述多个电介质层中的至少一层。这样可以克服常规多层材料的相容性问题。该电介质聚合物材料可以具有增加的介电强度并可提供优良的热性能。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种多层电介质聚合物材料，所述多层电介质聚合物材料包括多个电介质层，其中所述多个电介质层包括相同的基础材料。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：漆乐俊，李南，孟德伦，萨里·莱霍宁，弗朗索瓦·德林塞，
申请(专利权)人：ABB技术有限公司，
类型：发明
国别省市：瑞士;CH